광고 클릭 부탁드립니다! ================================== 1. 토요타, 브라질에 3조원 규모 투자 진행 (ZDNet) - 현대차, VW, GM, BYD 등이 연이어 남미 시장 공략에 나서고 있는 가운데 도요타도 브라질에 한화 약 3조원 규모 투자 계획을 발표 - 구체적인 생산 모델명은 밝혀지지 않았지만 하이브리드 및 SUV 차량 생산 관련 시설이 유력 후보로 지목 https://han.gl/tXLli 토요타, 브라질에 3조원 규모 투자 진행 현대자동차, 폭스바겐, 제너럴모터스, BYD 등이 연이어 남미 시장 공략에 나서고 있는 가운데 토요타도 브라질에 한화 3조원 규모 투자 계획을 발표했다. 4일(현지... zdnet.co.kr 2. BYD, 중국 전기차 시장 저가 공세 -..

광고 클릭 부탁드립니다! ====================================== 1. "USB-C 탑재 에어팟4·에어팟 맥스 올해 말 나온다" - 블룸버그 통신, 애플은 올해 말 2개의 4세대 에어팟 모델과 신형 에어팟 맥스를 업데이트할 예정 - 4세대 에어팟은 새로운 디자인에 향상된 음질, USB-C 포트 지원 충전 케이스를 특징 https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002321853?sid=105 "USB-C 탑재 에어팟4·에어팟 맥스 올해 말 나온다" 애플이 올해 말 신형 에어팟 2종과 에어팟 맥스를 출시할 것이라고 블룸버그 통신이 19일(현지시간) 파워온 뉴스레터를 통해 보도했다. 블룸버그 마크 거먼은 “애플은 올해 말 2개의 4세대 에어 n..

광고 클릭 부탁드립니다! ==================================== 1. 삼성, 반도체 패키징에 MUF 도입 추진 - 삼성전자가 첨단 반도체 패키징에 '몰디드언더필(이하 MUF)' 소재 도입을 추진 - 삼성은 이 MUF를 단단하게 만들 수 있는 경화(몰딩) 장비를 일본에서 최근 구매 - 삼성은 그동안 반도체를 수직 연결할 때 독자 개발한 비전도성 접착 필름(NCF)을 사용 https://www.etnews.com/20240219000277 삼성, 반도체 패키징에 MUF 도입 추진 삼성전자가 첨단 반도체 패키징에 ‘몰디드언더필(이하 MUF)’ 소재 도입을 추진하고 있다. 삼성은 그동안 비전도성 필름 방식을 고수해왔는데, 변화를 시도하는 것으로 보여 주목된다. 특히 MUF www.et..

광고 클릭 부탁드립니다! ====================================== 1. SK하이닉스, 16단 HBM3E 기술 첫 공개…1등 자신감 - SK하이닉스는 ISSCC 2024 메모리 세션에서 단일 스택에서 1280GB/s를 처리할 수 있는 16단 48기가바이트(GB) HBM3E를 업계 최초로 공개 - SK하이닉스는 지난해 12단 HBM3E 샘플을 고객사에 공급했고 올해 상반기에 본격 양산할 계획 - 올해 16단 HBM4를 개발해 2026년 양산에 돌입할 예정 https://buly.kr/9MNkDfr SK하이닉스, 16단 HBM3E 기술 첫 공개…1등 자신감 SK하이닉스가 이달 20일 국제고체회로학회(ISSCC) 2024 컨퍼런스에서 16단으로 쌓아올린 HBM3E 칩 기술을 세계 최..

광고 클릭 부탁드립니다! ================================================== 1. 미디어텍, 삼성폰에 AP 물량 늘리려 저가 정책 - 업계에 따르면 미디어텍은 삼성전자 스마트폰에 탑재되는 퀄컴의 물량을 자사 제품으로 대체하기 위해 삼성에 특별 할인을 제공하는 정책 - 주요 타겟은 중저가형 스마트폰 갤럭시A 시리즈며, 올해 하반기와 내년에 출시되는 제품 스펙과 관련 논의 중 https://zdnet.co.kr/view/?no=20240208163602 미디어텍, 삼성폰에 AP 물량 늘리려 저가 정책 대만 팹리스 업체 미디어텍이 삼성전자의 스마트폰에 모바일용 칩셋 공급 물량을 늘리기 위한 저가 정책에 나섰다. 스마트폰 시장 침체기로 지난해 실적 감소를 겪은 미디어텍은 ..

광고 클릭 부탁드립니다! =========================================================== 1. [단독] SK하이닉스·TSMC ‘AI 동맹’…삼성전자 견제 나선다 - HBM·파운드리 1위 두 기업 - 차세대 AI 반도체 공동개발 - 삼성전자 ‘턴키전략’에 대항 https://n.news.naver.com/mnews/article/009/0005256167?sid=101 [단독] SK하이닉스·TSMC ‘AI 동맹’…삼성전자 견제 나선다 HBM·파운드리 1위 두 기업 차세대 AI 반도체 공동개발 삼성전자 ‘턴키전략’에 대항 SK하이닉스와 대만의 TSMC가 ‘AI 반도체 동맹’을 구축했다. SK하이닉스는 생성형 인공지능(AI) 열풍을 타고 고 n.news.naver.c..