24년 2월 22일의 IT 단신 뉴스

2024. 2. 22. 06:32중국 휴대폰

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 1. "USB-C 탑재 에어팟4·에어팟 맥스 올해 말 나온다"

   - 블룸버그 통신, 애플은 올해 말 2개의 4세대 에어팟 모델과 신형 에어팟 맥스를

     업데이트할 예정

   - 4세대 에어팟은 새로운 디자인에 향상된 음질, USB-C 포트 지원 충전 케이스를 특징

https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002321853?sid=105

 

"USB-C 탑재 에어팟4·에어팟 맥스 올해 말 나온다"

애플이 올해 말 신형 에어팟 2종과 에어팟 맥스를 출시할 것이라고 블룸버그 통신이 19일(현지시간) 파워온 뉴스레터를 통해 보도했다. 블룸버그 마크 거먼은 “애플은 올해 말 2개의 4세대 에어

n.news.naver.com

 

2. 中 전기차·배터리 저가공세…美, 동맹과 '집단대응' 예고

  - "中 과잉생산, 세계 시장에 타격"
  - 韓·EU 등과 연합전선 구축 포석

https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004302170?sid=101

 

中 전기차·배터리 저가공세…美, 동맹과 '집단대응' 예고

미국이 중국의 전기차 등에 대한 덤핑 시도에 대해 정부 차원에서 공식적으로 우려를 표하며 동맹국과 함께 집단적으로 대응하겠다는 입장을 전했다. 한국·유럽연합(EU) 등 동맹국과 함께 일종

n.news.naver.com

 

3. 독일도 최대 교역국 中 손절… 중국 떠나는 글로벌 큰손

   - 중국 정부가 사실상 기준금리 역할을 하는 대출우대금리(LPR)를 대폭 인하한 데는

     글로벌 투자자들의 거센 ‘중국 탈출’도 영향을 미친 것으로 분석

   - FTFDI마켓츠를 인용해 중국의 최대 교역 파트너였던 독일이 지난해 중국 투자를 줄이고

     미국 투자를 대폭 늘렸다고 보도

   - 독일 기업들은 지난해 미국 프로젝트에 157억 달러(약 21조 원)의 자본 투자(인수합병·지분투자 제외)를

     진행한 반면 중국에서 투자를 약속한 금액은 총 59억 달러에 불과

https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004302223?sid=104

 

독일도 최대 교역국 中 손절… 중국 떠나는 글로벌 큰손

20일 중국 정부가 사실상 기준금리 역할을 하는 대출우대금리(LPR)를 대폭 인하한 데는 글로벌 투자자들의 거센 ‘중국 탈출’도 영향을 미친 것으로 분석된다. 파이낸셜타임스(FT) 등에 따르면

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 4. [단독]SK하이닉스, 3월 세계 최초 HBM3E 양산

   - SK하이닉스가 오는 3월 세계 최초로 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 양산을 시작

   - 3월 중 초도물량을 엔비디아에 공급 계획

   - SK하이닉스가 제공하는 HBM3E는 엔비디아가 올해 2분기 말 또는 3분기 초 출시할 예정인

     차세대 AI(인공지능)용 GPU(그래픽처리장치) B100 탑재 예정

https://n.news.naver.com/mnews/article/008/0005001168?sid=101

 

[단독]SK하이닉스, 3월 세계 최초 HBM3E 양산

SK하이닉스가 오는 3월 세계 최초로 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 양산을 시작한다. 다음달 중 초도물량을 엔비디아에 공급한단 계획이다. 메모리반도체 빅3(삼성전자·SK하이닉스·마이크론) 가

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 5. TSMC, 차세대 패키징 플랫폼 공개...어드밴스드패키징 주도권 강화
   - TSMC가 실리콘 포토닉스를 결합한 차세대 고성능컴퓨팅(HPC)·인공지능(AI)용 패키징 플랫폼을 공개

   - 실리콘 포토닉스는 기존 입출력(I/O)이 아닌 광 섬유(Fiber)를 통해 데이터 전송이 이뤄지기 때문에

     기존 반도체 대비 입출력(I/O)이 개선될 것

   - 실리콘 포토닉스의 정확한 도입 시점 미정

   - 현재 R&D를 진행하고 있는 만큼, 빨라도 내년 이후에야 적용이 가능할 것으로 추정

https://zrr.kr/qKqb

 

TSMC, 차세대 패키징 플랫폼 공개...어드밴스드패키징 주도권 강화 - 전자부품 전문 미디어 디일렉

세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 실리콘 포토닉스를 결합한 차세대 고성능컴퓨팅(HPC)·인공지능(AI)용 패키징 플랫폼을 공개했다. 실리콘 포토닉스는 광자를 이용한 반도체 기술로 대표적인 미래

www.thelec.kr

 

6. LG이노텍, '렌즈+히터 일체화' 차량 카메라 개발..."눈·성에 빨리 제거"
  - LG이노텍이 렌즈와 히터를 일체화해 차량 카메라 렌즈의 성에를 신속하게 제거할 수 있는

    직접 히팅(가열) 카메라 모듈을 개발했다고 발표

  - 자율주행차 시장을 겨냥하는 제품으로, 2027년 양산이 목표

https://zrr.kr/Y0pB

 

LG이노텍, '렌즈+히터 일체화' 차량 카메라 개발..."눈·성에 빨리 제거" - 전자부품 전문 미디어 디

LG이노텍이 렌즈와 히터를 일체화해 차량 카메라 렌즈의 성에를 신속하게 제거할 수 있는 직접 히팅(가열) 카메라 모듈을 개발했다고 20일 밝혔다. 자율주행차 시장을 겨냥하는 제품으로, 2027년

www.thelec.kr

 

7. 애플 폴더블 개발 중단설 믿기 어려운 이유
  - 최근 애플이 폴더블 아이폰 출시와 관련 패널 내구성 문제로 개발을 중단했다는 소식

  - 삼성디스플레이 등과 올해 초부터 관련 프로젝트를 가동 및 관련 부품 테스트를 한창 진행 중

  - 까다로운 테스트 기준 탓에 일각에서는 개발 중단설도 제기됐지만 업계는 가능성이 낮다고 추정

https://zdnet.co.kr/view/?no=20240220112534

 

애플 폴더블 개발 중단설 믿기 어려운 이유

최근 애플이 폴더블 아이폰 출시와 관련 패널 내구성 문제로 개발을 중단했다는 소식이 전해지고 있지만 삼성디스플레이 등과 올해 초부터 관련 프로젝트를 가동한 것은 물...

zdnet.co.kr

 

8. 마이크로소프트, 신규 네트워크 카드 개발

  - 마이크로소프트는 AI 서버 칩의 성능을 향상시키고 Nvidia 에 대한 의존도를 줄일 수 있는

    새로운 네트워크 카드를 개발중

  - 장비 개발에는 1년 이상이 소요

    성공할 경우 OpenAI가 Microsoft 서버에서 모델을 훈련하는 데 걸리는 시간을 단축하고 프로세스 비용도 감소

https://www.reuters.com/technology/microsoft-develops-ai-server-gear-lessen-reliance-nvidia-information-reports-2024-02-20/

 

 

 

9. 해외로 눈돌리는 중국 車…한국기업과 치열한 경쟁 '예고'

  - 중국 내수 수요가 둔화하면서 중국 업체들이 적극적인 수출 추진

  - 중국  자동차 업체들은 줄줄이 가격을 인하하거나 재고 물량 조절에 나서는 등 생존 경쟁에 돌입

  - 중국 정부도 각종 혜택 지원에 나서며 적극적으로 수출을 독려

  - 특히 아세안 시장을 두고 우리나라와 중국과 치열한 경쟁을 벌일 것

https://www.ajunews.com/view/20240220102704258?utm_source=ajunews&utm_medium=view&utm_campaign=industry_top

 

해외로 눈돌리는 중국 車…한국기업과 치열한 경쟁 '예고' | 아주경제

세계 최대 자동차 시장인 중국 내수 수요가 둔화하면서 중국 업체들이 적극적인 수출에 나서며 해외로 눈을 돌리고 있다. 특히 우리나라 업체들이 공을 들이고 있는 아세안 시장 진출에 적극적

www.ajunews.com

 

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