광고 클릭 부탁드립니다!======================================  1. 갤S22·갤Z플립4·갤Z폴드4도 '실시간 통역'된다     - 2022년 출시된 삼성 갤럭시Z폴드4 등 구형 플래그십 스마트폰 모델에 원UI 6.1 업데이트가 시작    - IT매체 폰아레나 보도에 따르면     이번 업데이트에서 유용한 ‘갤럭시AI' 기능 중 하나는 ‘실시간 통역’ 기능 위주https://bit.ly/3wpsegO 갤S22·갤Z플립4·갤Z폴드4도 '실시간 통역'된다2022년 출시된 삼성 갤럭시Z폴드4 등 구형 플래그십 스마트폰 모델에 원UI 6.1 업데이트가 시작됐다고 IT매체 폰아레나는 2일(현지시간) 보도했다.보도에 따르면 ▲갤럭시S21 시리즈 ▲갤럭시S22 시zdnet.co.kr 2..

광고 클릭 부탁드립니다!============================================ 1. 삼성, 1분기 스마트폰시장 1위 탈환…20% 점유    - 시장조사업체 카날리스 보고서에 따르면, 1분기 글로벌 스마트폰 출하량은 총 2.96억 대를 기록해     전년 동기 대비 10% 성장   - 삼성은 약 6천만대를 출하하며 선두 자리   -  애플은 중국 시장의 역풍 속에 전년 동기 대비 두 자릿수인 16% 감소세를 보이면서      4,870만대를 출하해 2위https://bit.ly/4b222I8 삼성, 1분기 스마트폰시장 1위 탈환…20% 점유올해 1분기 전 세계 스마트폰 출하량이 전년 대비 10% 성장해 10분기 만에 두 자릿수 성장세를 보였다고 GSM아레나 등 외신들이 1일(현지시..

광고 클릭 부탁드립니다! ==================================== 1. 부르던 게 값이던 HBM 조정론 고개 - 인공지능(AI) 반도체 시장 위축으로 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 수요가 감소하면 고대역폭메모리(HBM) 시장에도 고스란히 영향 - 연초와 달리 공급 경쟁 과열에 수요 위축까지 겹치면 가격 조정이 발생할 가능성이 거론 https://www.mk.co.kr/news/business/10995995 부르던 게 값이던 HBM 조정론 고개 - 매일경제 AI반도체시장 전망 악화에하반기 수요위축 가능성 www.mk.co.kr 2. 아이폰16 카메라, 이렇게 달라진다 - 아이폰16 프로와 아이폰 16 프로 맥스에는 4,800만 화소 초광각 카메라 렌즈가 탑재될 예정 - 아이폰..

광고 클릭 부탁드립니다! ========================================= 1. 돌아온 'M&A 키맨'…삼성, 빅딜 시동 걸었다 - 안중현 사장, 경영지원실로 이동 - 9조 하만 등 대형 인수합병 주도 - 한종희 부문장 "새 M&A 진척" - 업계 "AI·로봇·전장 분야 유력" https://n.news.naver.com/article/015/0004971685?sid=101 돌아온 'M&A 키맨'…삼성, 빅딜 시동 걸었다 삼성전자가 2016년 미국 전자장치업체 하만 인수 이후 8년 동안 멈췄던 조(兆) 단위 인수합병(M&A)을 재개하기 위해 몸을 만들고 있다. 작년 말 조직개편을 통해 신사업 발굴과 M&A 등을 담당하는 미 n.news.naver.com 2. 델테크놀로지스 "올..

광고 클릭 부탁드립니다! ========================================== 1. 애플·엔비디아 업은 TSMC, 연말 가동률 90%까지 오른다 - 시장조사 업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 12인치 파운드리 공장 가동률은 4분기 88.8%를 기록할 것으로 전망 - 가동률뿐만 아니라 ASP도 3분기 9천 달러를 넘기고 4분기에는 1만 달러에 육박할 것으로 예상 https://bit.ly/3TLicOZ 애플·엔비디아 업은 TSMC, 연말 가동률 90%까지 오른다 대만 TSMC가 오는 4분기 공장 가동률을 90%에 가깝게 끌어올릴 것이라는 전망이 나왔다. 미국 애플과 엔비디아 등 인공지능(AI) 관련 거대 고객을 등에 업고 수주량을 빠르게 늘린 상황에서 레거시( n.news.nave..

광고 클릭 부탁드립니다! ======================================== 1. “SK하이닉스, 올해 AI 메모리 패키징에 1.3조원 투자 전망” - SK하이닉스가 HBM 수요를 감당하기 위해 올해에만 첨단 반도체 패키징 공정에 10억 달러(약 1조3316억원) 이상을 투자할 것이라고 블룸버그통신이 보도 - 삼성전자는 지난 2월 26일 12개 층을 쌓는 D램 반도체와 업계 최대 용량인 36GB의 5세대 기술 HBM3E를 개발 - 마이크론은 엔비디아의 H200 텐서 코어 유닛에 포함될 24GB, 8단 HBM3E의 대량 생산을 시작 언급 https://buly.kr/9BT7DLy “SK하이닉스, 올해 AI 메모리 패키징에 1.3조원 투자 전망” SK하이닉스, 올해 AI 메모리 패키징에..