폴더블(77)
-
23년 8월 22일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다. ============================= 1. "대출 늘려라" 中중앙은행, 금융기관에 지시 - 중국 중앙은행인 인민은행은 20일 금융감독관리총국, 증권감독관리위원회와 지난 18일 화상회의를 열어 실물경제 발전과 금융위기 예방 방안 등을 논의 - 부동산 개발업체 비구이위안의 채무 불이행 위기가 금융권으로 확산할 조짐이 보이자 정책적인 관리를 당부한 것으로 해석 https://www.hankyung.com/economy/article/2023082039955 "대출 늘려라" 中중앙은행, 금융기관에 지시 "대출 늘려라" 中중앙은행, 금융기관에 지시, 경제 www.hankyung.com 2. 엔비디아도 탐낸 그 회사…86조 기업 상장 초읽기 - 반도체 설계 1위 Arm, 내..
2023.08.22 -
23년 7월 31일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! ============================= 1. 삼성전자, 갤럭시링 양산 여부 이르면 8월 결정 - 삼성전자, 선행개발 결과 바탕으로 8월 양산 여부 결정 전망 - "갤럭시링, 의료기기 인증 목표라면 내후년 출시 가능" 관측 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=22264 삼성전자, 갤럭시링 양산 여부 이르면 8월 결정 - 전자부품 전문 미디어 디일렉 삼성전자가 선행개발에 들어간 '갤럭시링' 양산 여부는 이르면 다음달 결정될 것으로 예상된다. 현재 갤럭시링 선행개발은 콘셉트 구체화 단계로, 8월 양산이 결정되면 제품 개발에 본격 착수한 www.thelec.kr 2. 中 상반기 스마트폰 출하량 7.4% 감소…폴더블폰 전..
2023.07.31 -
23년 4월 18일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! =============================== 1. TSMC가 3nm에서 우세 - 삼성전자와 인텔 모두 3nm 및 서브 3nm 칩 주문을 받는 데 어려움을 겪고 있는 반면 TSMC는 해당 프로세스 부문에서 고객 기반을 계속 확장 - TSMC가 3nm에서 우세한 상황 https://bit.ly/41utKYR Samsung, Intel struggling to find 3nm customers Both Samsung Electronics and Intel are having difficulty obtaining orders for 3nm as well as sub-3nm chips, while TSMC continues to grow its client base in th..
2023.04.18 -
23년 3월 6일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! ============================================== 1. 美반도체법 보조금 환수 '유예 요청' 대신 '개별 협약 지원' - 우리 기업이 미국 정부로부터 반도체 생산 관련 보조금을 받으면 중국에 투자할 수 없다는 반도체지원법 가드레일(안전장치) 조항에 대해 정부가 '유예 요청'을 하지 않는 대신 미국 정부와 우리 기업의 개별 협약을 지원하는 데 주력할 방침 https://bit.ly/3ZQBC6v
2023.03.06 -
23년 2월 2일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! =================================== 1. DB하이텍, 美∙日∙中 고객사와 고부가 특화 이미지센서 연내 양산 추진 - DB하이텍은 자동차, 로봇 및 다양한 산업 분야에서 각광 받고 있는 글로벌 셔터와 SPAD(단일광자 포토다이오드)에 특화된 파운드리 공정 기술을 확보 - 고부가 특화 이미지센서 사업 확대에 나설 예정 - 이미지 센서 시장도 확대된다고 보는 것 같습니다. https://bit.ly/3Y9ggjB DB하이텍, 美∙日∙中 고객사와 고부가 특화 이미지센서 연내 양산 추진 - 전자부품 전문 미디어 DB하이텍은 자동차, 로봇 및 다양한 산업 분야에서 각광 받고 있는 글로벌 셔터와 SPAD(단일광자 포토다이오드)에 특화된 파운드리 공정 기술을 확보하..
2023.02.02 -
23년 1월 19일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! ============================== 1. 日 이비덴, 케파 증설에 2.4조원 투자 - 이비덴은 일본 기후현 오노쵸 신공장에 투자 단행 - 대규모 투자는 반도체 패키지 기판 생산능력 확대 목적 - 오노쵸 신공장은 2025년 가동을 목표로 대지면적 약 15만 제곱미터(㎡) 규모로 조성, 반도체 패키지 기판 외 세라믹 부품, 신규 개발 중인 전장용 부품도 생산될 예정 - 역대 최대 투자라고 합니다. https://bit.ly/3QMQMpP 日 이비덴, 케파 증설에 2.4조원 투자 일본 1위 반도체 패키지 기판 업체 이비덴이 공장 증설에 2500억엔(약 2조4000억원)을 투자한다. 17일 외신에 따르면 이비덴은 일본 기후현 오노쵸 신공장에 투자를 단행한다. 이비덴 ..
2023.01.19