2024. 6. 7. 06:10ㆍ중국 휴대폰
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1. Tesla, 올해 Nvidia 칩 구매에 30~40억 달러 지출할 가능성 높다
- 일론머스크가 X에 "올해 AI 관련 CAPEX 100억 달러 중 절반이 내부 지출이 될 것"이라고 언급
- 올해 AI 훈련 클러스터를 구축하기 위한 Nvidia 칩 구매 비용은 2/3 정도
- NVIDIA가 AI쪽은 넘사벽이군요...
- CNBC, 머스크가 Tesla 용으로 구매한 Nvidia 칩을 X와 xAI로 배송해달라고 요청했다고 보도
2. 인텔, 새로운 데이터센터용 칩으로 AMD와 경쟁
- 인텔이 차세대 제온 서버 프로세서를 출시했으며 GPU인 가우디3의 경우 경쟁사보다 훨씬 저렴할 것
- 인텔은 AI칩 8개가 포함된 가우디3 가속기의 가격이 약 12.5만 달러라고 언급
- 이전 세대인 가우디2의 경우 6.5만 달러이며
가우디3 AI 칩 가격은 경쟁사의 2/3 가격이며 가우디2는 1/3 수준
3. 인텔, 루나레이크 프로세서 공개
- 인텔이 AI PC를 위한 루나 레이크 프로세서 공개
- Lunar Lake는 그래픽 및 AI 처리를 크게 향상시켜 시스템 온 칩 전력 소비를 40% 줄이고
AI 컴퓨팅 성능을 3배 이상 제공한다. 해당 프로세서는 올해 3분기부터 출하가 시작될 것으로 예상
4. 일본, 반도체 칩 제조를 뒷받침하는 새로운 법안 고려
- 로이터에 따르면 일본의 '일본 장기 경제 정책 계획' 초안에서 차세대 반도체의 대량 생산을 위해
필요한 입법 조치를 검토하겠다고 언급
- 지난 주 일본 산업부는 칩 파운드리 벤처인 라피더스가 2027년부터 최첨단 반도체의 대량 생산을 시작하는데
맞춘 새로운 규제 체계가 필요
5. 대만 반도체법 세제혜택 신청자 4곳 – TSMC와 미디어텍 혜택 기대
- 대만 반도체법에 따른 세제 신청에 TSMC, 미디어텍 등 4곳이 신청
- 해당 법안에 따라 적격 기업은 첨단 혁신 R&D 비용에 대한 25% 세금 공제,
첨단 공정 장비 비용에 대한 5% 공제 등 특정 세금 공제 조치
6. TSMC, CoWoS로 제조한 System-on-Wafer 2027년 양산 목표
- 트렌드포스에 따르면 TSMC는 CoWoS 기술로 제조된 System-on-Wafer를
2027년에 대량 생산에 들어갈 것으로 예상
- SoW는 TSMC의 InFO 및 CoWoS 패키징 기술을 채택하여
로직 다이와 HBM 메모리를 웨이퍼에 통합해 성능과 속도를 향상시키는 것이 목표
7. 중국 전기차, 관세 인상 여력 흡수할 여력이 있다
- BYD Atto 3은 중국에서 이미 유럽보다 2만 유로 더 저렴하게 판매
- 중국 전기차 관세 부담에도 불구하고 중국 OEM들이 30% 관세까지 흡수할 여력이
충분한 마진을 유럽 가격에 내장하고 있다고 분석
8. 중국 전기차, 동남아 공략 박차
- 중국 네타 오토가 인니 공장에서 차량 양산을 시작하며, 해외 시장 공략에 박차
- 현지에서 생산된 네타 V-II는 중국 배터리 제조업체인 고션 하이테크의 리튬 LFP 배터리로 구동
팩 구성품의 44% 역시 인니에서 생산 예정
9. 애플 폴더블 프로젝트 이원화...삼성D는 폴더블폰, LGD는 폴더블 IT 제품 맡을 듯
- 삼성D·LGD, 서로 다른 애플 폴더블 제품 프로젝트 진행
- 삼성D는 폴더블폰 맡을 듯...폴드·플립 모델 중 결정 아직
- LGD는 '펼쳤을 때 10인치대 후반' 폴더블 아이패드 개발 유력
- "애플, 폴더블 UTG 주름·힌지·AP 해결돼야 출시할 것" 관측
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=28325
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