중국(584)
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24년 3월 4일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! ㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡ 1. 삼성전자, 서버용 D램 모듈에 'MUF' 적용 검토 - 삼성전자가 차세대 서버용 D램 모듈에 몰디드언더필(MUF) 적용을 검토 중 - 기존 고용량서버메모리모듈(RDIMM)의 경우 열압착(TC)-비전도성접착필름(NCF)이 사용됐으나 차세대 제품부터는 매스리플로우(MR)-MUF 공정을 적용하겠다는 이야기 - 최근 진행한 테스트 결과도 긍정적 - 3차원적층메모리(3DS)에 MUF 공정을 적용했을 때 쓰루풋이 대폭 개선된 것으로 파악 https://zrr.kr/bF0M 삼성전자, 서버용 D램 모듈에 'MUF' 적용 검토 - 전자부품 전문 미디어 디일렉 삼성전자가 차세대 서버용 D램 모듈에 몰디드언더필(MUF) 적용을 검토 중이다...
2024.03.04 -
24년 2월 29일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! ===================================== 1. 삼성전자, 세계 첫 36GB 12단 HBM3E 개발...상반기 양산 - 삼성전자가 세계 최초로 36GB 5세대 HBM3E 12H D램을 개발 발표 - 삼성전자는 12단 HBM3E의 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정 - 삼성전자는 '어드벤스드 TC NCF' 기술로 12단 제품을 8단 제품과 동일한 높이로 구현해 HBM 패키지 규격을 만족 https://zdnet.co.kr/view/?no=20240227081348 삼성전자, 세계 첫 36GB 12단 HBM3E 개발...상반기 양산 삼성전자가 세계 최초로 36GB(기가바이트) 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 12H(12단 적층)..
2024.02.29 -
24년 2월 23일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! ============================================ 1. 삼성전자, 반도체 장비사 ASML 지분 전량 매각 - 삼성전자는 지난해 3분기까지 보유 중이던 ASML 주식 158만407주(지분율 0.4%)를 4분기 중 모두 매각 - 매각 금액은 1조2천억원대로 추정 - 삼성전자는 새로 마련한 자금을 반도체 관련 투자 재원으로 사용할 것으로 추정 https://zdnet.co.kr/view/?no=20240221153903 삼성전자, 반도체 장비사 ASML 지분 전량 매각 삼성전자가 네덜란드 반도체 극자외선(EUV) 장비업체 ASML 지분을 전량 매각했다.21일 삼성전자 2023년 감사보고서에 따르면, 삼성전자는 지난해 3분기까지 보유 중이던... zdnet..
2024.02.23 -
24년 2월 22일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! ====================================== 1. "USB-C 탑재 에어팟4·에어팟 맥스 올해 말 나온다" - 블룸버그 통신, 애플은 올해 말 2개의 4세대 에어팟 모델과 신형 에어팟 맥스를 업데이트할 예정 - 4세대 에어팟은 새로운 디자인에 향상된 음질, USB-C 포트 지원 충전 케이스를 특징 https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002321853?sid=105 "USB-C 탑재 에어팟4·에어팟 맥스 올해 말 나온다" 애플이 올해 말 신형 에어팟 2종과 에어팟 맥스를 출시할 것이라고 블룸버그 통신이 19일(현지시간) 파워온 뉴스레터를 통해 보도했다. 블룸버그 마크 거먼은 “애플은 올해 말 2개의 4세대 에어 n..
2024.02.22 -
24년 2월 21일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! ==================================== 1. 삼성, 반도체 패키징에 MUF 도입 추진 - 삼성전자가 첨단 반도체 패키징에 '몰디드언더필(이하 MUF)' 소재 도입을 추진 - 삼성은 이 MUF를 단단하게 만들 수 있는 경화(몰딩) 장비를 일본에서 최근 구매 - 삼성은 그동안 반도체를 수직 연결할 때 독자 개발한 비전도성 접착 필름(NCF)을 사용 https://www.etnews.com/20240219000277 삼성, 반도체 패키징에 MUF 도입 추진 삼성전자가 첨단 반도체 패키징에 ‘몰디드언더필(이하 MUF)’ 소재 도입을 추진하고 있다. 삼성은 그동안 비전도성 필름 방식을 고수해왔는데, 변화를 시도하는 것으로 보여 주목된다. 특히 MUF www.et..
2024.02.21 -
24년 2월 20일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! ==================================== 1. "QR코드 찍었다가 천만원 날렸다"…한번 찍히면 끝 '경고' [이슈+] - 국내 큐싱 범죄 급증…전년 대비 60% 증가 - "출처 불분명한 QR은 찍지 말아야" - 조심합시다.. https://n.news.naver.com/article/015/0004949651 "QR코드 찍었다가 천만원 날렸다"…한번 찍히면 끝 '경고' [이슈+] 최근 자영업자 A씨는 '소상공인 저금리 대출'과 관련된 메일을 받았다. 메일에는 대출 안내와 함께 금융사기 예방 앱 설치를 위한 QR코드를 촬영하라는 내용이 담겨 있었다. A씨가 스마트폰으로 Q n.news.naver.com 2. 커지는 해외부동산 리스크…5대금융 평가손실 최소 ..
2024.02.20