2024. 2. 23. 06:30ㆍ중국 휴대폰
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1. 삼성전자, 반도체 장비사 ASML 지분 전량 매각
- 삼성전자는 지난해 3분기까지 보유 중이던 ASML 주식 158만407주(지분율 0.4%)를 4분기 중 모두 매각
- 매각 금액은 1조2천억원대로 추정
- 삼성전자는 새로 마련한 자금을 반도체 관련 투자 재원으로 사용할 것으로 추정
https://zdnet.co.kr/view/?no=20240221153903
2. SEMI "1분기 글로벌 메모리 설비투자 규모 10% 증가 전망"
- 메모리 설비투자 규모가 1분기 전분기 및 전년동기 대비 각각 9%, 10% 증가할 것으로 관측
- 지난해 장비 투자액은 예상치를 상회했으나 장비 구매가 보통 하반기께 진행되면서
올해 상반기의 장비 투자액은 대폭 감소할 것으로 예상
- 클락 청 SEMI 시니어 디렉터는 "전자 제품과 집적회로(IC)시장은 지난해 부진으로부터 회복되고 있다"며
"지금은 공장 가동률이 낮더라도 올해 점차 개선될 것으로 보인다"고 언급
https://zdnet.co.kr/view/?no=20240221143324
3. 엡솔릭스·삼성전기 이어 LG이노텍도 "패키지 글래스기판 개발 검토"
- LG이노텍이 반도체 패키지용 글래스 기판 개발을 검토 중
- 글래스 기판 개발에 가장 적극적이던 SKC 자회사 앱솔릭스는 미국 조지아 코빙턴 공장 준공을 앞두고 있고
삼성전기는 최근 글래스 기판 시장에 뛰어들겠다고 발표
4. 삼성·SK, HBM4용 본딩 기술 '저울질'…'제덱' 협의가 관건
- 현재 제덱에서는 HBM4의 높이를 720마이크로미터와 775마이크로미터 중 하나를 채택하는 방안이
검토되고 있는 것으로 파악
- 표준이 775마이크로미터로 정해지는 경우, 기존 본딩 기술로도 충분히 16단 HBM4를 구현 가능하다는 게
업계 전언
- 해당 표준안을 정하는 주체로는 메모리 공급사는 물론, HBM의 실제 수요처인 팹리스들도 포함
- 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 3사는 공급사 입장 상 775마이크로미터를 주장
https://zdnet.co.kr/view/?no=20240221133256
5. 2나노 이하 미세 공정 선점 노리는 인텔, '1.4나노' 로드맵 공개
- 인텔, 미국 새너제이서 IFS 다이렉트 커넥트 개최
- 1.4nm부터 ASML 하이 NA EUV 장비 적용
- 'BSPDN' 파운드리 기업 중 가장 먼저 도입
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=26079
6. [ASIA Biz] "마트야, 관광명소야?" 마윈도 극찬한 中소도시 슈퍼마켓
- 허난성 쉬창의 마트 브랜드 '팡둥라이'
- 연휴 사흘간 116만명 찾은 '6A급 관광지'
- 입구에 구비된 7종류 쇼핑카트
- 입고가·판매가·마진율 적은 가격표
- 고충처리 직원 위로금 최대 5000위안
7. BYD 초저가 신차 공세에…中 전기차 브랜드 줄줄이 가격 인하
- BYD 신형 하이브리드, 내연차보다 저렴해
- 저가 공세로 내연차 시장 점유율 잠식 추진
- BYD는 지난 19일 ‘친(秦) 플러스 DM-I’와 ‘구축함 05’ 플러그인하이브리드 모델을
7만 9800위안(약 1482만원)에 출시
8. 네이버·카카오, 인력 증가세 꺾였다
- 규제 리스크·사업 불확실 영향
- 2020년 이후 첫 본사인력 줄어
- K플랫폼 전반 활력 저하 우려
https://www.etnews.com/20240221000246?mc=em_001_00001
9. 현대차 인니서 코나EV 생산…현지 생산 배터리 탑재 (더구루)
- 현대차 인도네시아 판매법인에 따르면 현대차는 연내 인도네시아 공장에서 코나EV를 생산하기로 확정
- 아이오닉5에 이어 코나EV를 인도네시아 현지 생산하는 2호 전기차로 선정
- 현지 생산된 배터리를 탑재해 가격 경쟁력을 높일 방침
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