24년 8월 30일의 IT 단신 뉴스

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 1. 미국은 전기차 충전 인프라 확충을 위해 최대 5.2억달러 보조금을 지급 예정

    - 41개 지역 프로젝트에 3.2억달러, 10개의 고속 충전 프로젝트에 2억달러를 할당

    - 9200개 이상 EV 충전 포트를 구축할 목표임. 현재 19.2만개 공공 충전 포트가 운영 중

https://han.gl/FheBE

EV charging efforts get a $521 million boost from the White House

 

 2. 샤오펑은 오는 10월 24일 자사 Tech Day에서 휴머노이드 로봇을 공개할 계획

   - 테슬라 Optimus와 유사한 형태로 자동차/테크 업계 전반에서 휴머노이드 관심이 높아지고 있음을 반영

   - 테슬라는 21년 AI Day에서 처음 Optimus를 소개

https://han.gl/mKxc2

XPeng is following Tesla into the humanoid robot business

 

 3. 샤오펑, 유럽 공장 물색 및 신규 모델 출시

    - 샤오펑은 테슬라 모델3와 경쟁할 모델이지만 가격은 $16820로 절반 수준인 모나 M03를

      베이징에서 공식 출시

    - 샤오펑은 유럽 관세를 피하기 위해 현지 생산 공장 물색중

    - VW과 파트너십을 통해 공급망 관리와 수익성을 개선 중이며

      대규모 데이터 센터를 설립해 25년부터 AI기반 차량을 출시 계획

https://han.gl/3VGIE

Bloomberg - Are you a robot?

https://han.gl/fvXR9

Xpeng launches Mona M03 to rival Tesla Model 3 at half price

 

4. 기아, 中 ‘V자 반등’ 신호탄…2개월 연속 2만대 돌파 (더구루)

   - 기아는 중국 시장에서 수출 강화와 신에너지차량 공략을 통해 2개월 연속 2만 대 이상을 판매하며 반등 조짐

   - 올해 7월까지 누적 판매량은 전년 대비 66.5% 증가한 13만 1745대를 기록

   - 기아는 27년까지 6개의 전기차 모델을 추가할 계획

https://han.gl/8uXYJ

[더구루] 기아, 中 ‘V자 반등’ 신호탄…2개월 연속 2만대 돌파

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5. 현대차, 전기차 프로젝트 급제동… 35.8조 로드맵 '흔들' (뉴데일리)

  - 현대차는 지난해 32년까지 10년간 109.4조원을 투자, 그 중 35.8조원은 전기차에 투자 발표

  - 최소 13개의 전기차 프로젝트가 지연된 것으로 확인됨. 30년까지 200만대 생산 목표 차질이 예상

  https://han.gl/DePNM

[단독] 현대차, 전기차 프로젝트 급제동… 35.8조 로드맵 '흔들'

 

 6. "내수 살려라" 中 대도시 시내 면세점 6→27곳 늘린다

   - 선전·청두·톈진·시안 등 8개 대도시 시내면세점 설치

   - 시내면세점에서 중국산 '트렌드 제품' 판매 장려

   - 내수 활성화, 외국인 관광객 유치 일환

https://www.ajunews.com/view/20240828102354585?utm_source=ajunews&utm_medium=view&utm_campaign=china_top

내수 살려라 中 대도시 시내 면세점 6→27곳 늘린다 | 아주경제

 

 7. 삼성 “10년 내 반도체 패키징 100% 자동화”

   - 삼성전자가 2034년까지 반도체 패키징 공정을 100% 자동화하겠다는 계획

   - 삼성전자는 복잡한 패키징 공정을 자동화하기 위해 2010년 태스크포스(TF)를 조직

   - 현재 물류자동화의 경우 99%를 달성하는 성과를 거뒀으며

     설비자동화율은 50%대, 제조운영자동화(SW)는 90%대, 품질자동화는 70%대 수준

https://www.etnews.com/20240828000209

삼성 “10년 내 반도체 패키징 100% 자동화”

 

 8.  CoWoS, 어드밴스드 패키징 장비 매출 수요 견인
    - 트렌드포스에 따르면 AI 서버 수요 성장에 따라 어드밴스드 패키징 수요도 증가

    - 2024년 어드밴스드 패키징 장비 매출액은 전년대비 10% 이상 증가할 것으로 예상

    - 2025년에는 전년대비 20% 이상 증가할 가능성

https://bit.ly/3AEVguK

 

 9. “반도체 첨단 패키징, 5년 내 100조 육박…AI 성장 주도”
   - 시장조사업체 욜 인텔리전스에 따르면 반도체 첨단 패키징 시장 규모는

     지난해 392억 달러에서 2029년 695억 달러로 연평균 11% 증가할 전망

   - 올해 시장 규모는 전년 대비 16.6% 증가한 463억 달러로 예측

   - 기술적으로는 플립칩, 2.5D/3D 패키지, SiP가 비중을 늘려

      2029년 90% 이상의 점유율을 차지하는 주류 패키징 플랫폼

https://bit.ly/4716nKB

[ASPS 2024]“반도체 첨단 패키징, 5년 내 100조 육박…AI 성장 주도”