광고 클릭 부탁드립니다!============================================  1. TSMC, 3nm에 이어 2nm 수주도 예상을 초과     - 현재 TSMC의 3nm는 풀가동 상태이며, 2025년 양산 예정인 2nm도 애플에 의해 꽉 찬 상태    - TSMC는 2nm 생산능력 확대를 검토 중https://vo.la/hLvKUc [News] Following Overwhelming Demand for 3nm, TSMC’s 2nm Orders Exceed Expectations | TrendForce NewsApple is anticipated to release its lightest and thinnest smartphone, the iPhone 17 Air, next y..

광고 클릭 부탁드립니다!=================================================  1. 타타, 인도 내 페가트론의 아이폰 공장 인수 체결     - 타타가 페가트론의 인도 내 아이폰 공장 지분을 인수해 새로운 합작 회사를 설립 예정    - 타타는 지분 60%를 보유하고 운영을 담당할 예정    - 페가트론은 기술 지원을 제공할 계획https://vo.la/wvjsDX   2. 삼성전자, 성과급 축소로 연구 인력 유출 우려     - 삼성전자가 반도체 연구소 인력을 각 사업부로 전환하기로 하면서      성과급 감소로 인한 인력 이탈 우려가 제기    - 기존 연구소 인력들은 초과이익분배금을 받을 수 있었지만       내년부터는 배치된 부서의 성과지표에 따라 받게 될 예..

광고 클릭 부탁드립니다!===================================================  1. 삼성전자, 중국에 7nm 이하 AI 칩 공급 중단    - 삼성전자가 TSMC에 이어 중국 고객에게 7nm 이하 AI 칩 공급을 중단   - AI 관련 중국 규제가 심화https://www.trendforce.com/news/2024/11/12/news-samsung-reportedly-joins-tsmc-in-halting-7nm-and-below-ai-chip-supplies-to-china/ [News] Samsung Reportedly Joins TSMC in Halting 7nm and Below AI Chip Supplies to China | TrendForce News..

광고 클릭 부탁드립니다!==============================================================   1. 삼성전자, MS·메타 맞춤형 칩 만든다는데      - 반도체업계에 따르면 삼성전자는 현재 MS와 메타에 제공할 HBM4를 개발 중     - 삼성전자는 HBM4 개발을 내년 말까지 끝낸 후 곧바로 양산에 돌입할 방침     - 엔비디아가 되지 않으니 차선책...https://vo.la/AyvbCG [단독] “그렇다면 원하는 대로 만들어줄게”…삼성전자, MS·메타 맞춤형 칩 만든다는데 - 매일전용 AI칩엔 메모리에 연산 필수 요구에 맞게 설계 중 초당 2TB 속도 48GB 용량 내년 말 개발 양산 동시에www.mk.co.kr   2. 미국 제재로 지난 5년간 중..

광고 클릭 부탁드립니다!============================================  1.  P4 투자 가닥 잡은 삼성전자…라인명 P4F서 'P4H'로    - 업계에 따르면 삼성전자는 지난 3분기경 P4의 페이즈(Ph)1 라인명을 기존 P4F에서 P4H로 변경   - Ph1을 낸드 전용 라인으로 활용하는 대신, 낸드와 D램을 동시에 생산하겠다는 의미   - 구체적으로, P4H 라인에서는 낸드에 대한 설비투자를 월 1만장 규모만 확정한 상태https://vo.la/ddYhUX P4 투자 가닥 잡은 삼성전자…라인명 P4F서 'P4H'로삼성전자가 제4 평택캠퍼스(P4)의 첫 생산라인에 대한 투자 방향을 확정했다. 최근 생산라인 이름을 변경하고, 최선단 낸드와 D램을 동시에 양산하기 위한 ..

광고 클릭 부탁드립니다!=========================================   1.  글로벌파운드리, SMIC의 계열사에 칩을 출하해 미국으로부터 벌금 부과      - 글로벌파운드리가 SMIC의 계열사인 SJ 반도체에 칩을 무단으로 출하해       미국 정부로부터 50만 달러의 벌금 부과     - 글로벌파운드리는 SJ반도체에 1,710만 달러 규모의 칩을 21년 2월부터 약 20개월간 74건에 걸쳐서 출하https://vo.la/PvdlMd     2. 곽노정 SK하이닉스 사장 "16단 HBM3E 세계 최초 개발…내년 초 샘플 공급"      - SK하이닉스 CEO가 내년 초에 HBM4 샘플을 고객사에 공급할 예정     - “내부 분석 결과 12단 제품 대비 학습 분야에서 ..