광고 클릭 부탁드립니다.========================================  1. 애플, iPhoneSE4 등에 자체 개발 5G 모뎀 탑재 예정    - 애플이 iPhone SE4, iPhone 17 Air, 보급형 iPad 등에 자체 개발한 5G 모뎀을 탑재할 것으로 예상   - 2026년에는 Mac에도 도입하는 방안을 연구 중   - 2027년부터는 퀄컴의 칩을 완전히 대체할 계획https://vo.la/vyYZRD 苹果Mac有望迎革命性升级！搭载自研5G基带首度支持移动网络_热点播报_太平洋科技资讯中心苹果Mac有望迎革命性升级！搭载自研5G基带首度支持移动网络 2024-12-08 12:48 出处/作者：快科技 整合编辑：佚名 快科技12月8日消息， 据媒体报道，苹果预计将放弃高通的5G基带，用以取代i..

광고 클릭 부탁드립니다!=====================================================  1. xAI, 엔비디아와 10억 달러 규모의 GB200 서버 우선 공급 계약 체결    - xAI가 엔비디아의 GB200 칩을 10.8억 달러에 주문해 우선 공급권리를 확보   - 이번에 주문한 칩은 25년 1월에 인도될 예정이며     슈퍼컴퓨터인 콜로서스를 강화하는 데 사용할 것https://vo.la/josuIS 낟콘제！쯩薑옹xAI삿亶寬댐膽邱슥마홈：10聾쳄禱뭔찜GB200륩蛟포_훑듐꺄괩_格틱捏옰세栗祇櫓懃 news.pconline.com.cn  2. TSMC, 엔비디아와 애리조나 공장에서 AI 칩 생산을 논의중    - 익명의 소식통에 따르면 TSMC가 엔비디아와 애리조나 공장에서 ..

다음은 중국 매체의 기사를 번역/ 요약한 것입니다.  원문: https://mp.weixin.qq.com/s/D-V3b36JCXmCuBVuwh-sVw 【行业秘闻】台积电CoWoS 先进封装关键材料和供应商清单 mp.weixin.qq.com==============================================================  일본계 기업이 90% 이상을 차지하고있어 역시 소부장쪽은 일본이라는 말이 실감됩니다.   재 TSMC의 CoWoS 생산능력은 늘어나고 있지만 일부 일본 소재 제조사들이 수요를 따라잡지 못하고 있는 상황입니다. 이미 여러 핵심 재료의 부족 현상이 발생했으며 주요 AI 칩 회사는 OSAT/기판 제조업체에 미래 생산 능력 요구 사항을 충족하기 위해 두 번째 소스를 미리..

광고 클릭 부탁드립니다!=======================================================  1. TSMC 전 회장, 트럼프의 관세 발언에 "큰 영향 없을 것"이라고 밝혀    - TSMC의 전 회장 류더인이 트럼프의 중국 10%, 캐나다/멕시코에 25% 관세 부과 발언에 대해서     "큰 영향을 미치지 않을 것"이라고 언급   - 업계 관계자들 또한 TSMC가 강력한 협상력을 가지고 있다고 이야기https://vo.la/YjrlRM   2. TSMC, 2026년 말 A16 양산 예정    - TSMC가 2026년 말에 A16 공정 양산을 발표   - A16 공정은 BSPDN(후면 전력공급 네트워크) 기슬 적용이 특징https://vo.la/aUkWLQ [News] TS..

광고 클릭 부탁드립니다!======================================  1. 엔비디아 젠슨 황 "삼성전자 HBM 승인 위해 최대한 빨리 작업중"      - 젠슨 황이 삼성전자의 HBM 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중이라고 밝혔다고 블룸버그통신이 보도     - 젠슨 황은 삼성전자로부터 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명https://vo.la/vUOCQb 엔비디아 젠슨 황 "삼성전자 HBM 승인 위해 최대한 빨리 작업중" | 연합뉴스(서울=연합뉴스) 차병섭 기자 = 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업...www.yna.co.kr    2. TSMC, 2026년 CoW..

광고 클릭 부탁드립니다!==================================================  1. 러몬도 美상무 “임기내 반도체법 기업 보조금 모두 지급”    - 지나 러몬도 상무장관은 “이번 정부의 임기가 끝나기 전까지 모든 보조금을 지급하는 게 목표”라고 언급   - 러몬도 장관은 직원들에게 최근 주말에도 일하라고 지시했고     CEO들에게 개인적으로 전화를 걸어 세부사항 협의를 서두르라고 요구하는 것으로 보도https://vo.la/icVxKj 러몬도 美상무 “임기내 반도체법 기업 보조금 모두 지급”조 바이든 미국 행정부가 ‘반도체법(Chips Act)’에 따른 보조금 지급을 임기 내에 마무리하기 위해 속도를 내고 있다. 도널드 트럼프 대통령 당선인이 반도체법 보조금에 대..