2024. 11. 6. 06:35ㆍ중국 휴대폰
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1. 글로벌파운드리, SMIC의 계열사에 칩을 출하해 미국으로부터 벌금 부과
- 글로벌파운드리가 SMIC의 계열사인 SJ 반도체에 칩을 무단으로 출하해
미국 정부로부터 50만 달러의 벌금 부과
- 글로벌파운드리는 SJ반도체에 1,710만 달러 규모의 칩을 21년 2월부터 약 20개월간 74건에 걸쳐서 출하
2. 곽노정 SK하이닉스 사장 "16단 HBM3E 세계 최초 개발…내년 초 샘플 공급"
- SK하이닉스 CEO가 내년 초에 HBM4 샘플을 고객사에 공급할 예정
- “내부 분석 결과 12단 제품 대비 학습 분야에서 18%, 추론 분야에서는 32% 성능이 향상됐다”고 언급
3. 화웨이 회장, 자체 기술 구축해야 한다고 주장
- 화웨이의 런정페이 회장이 "미국의 기술과 도구는 매우 훌륭하지만
화웨이는 이를 사용할 수 없기에 자체 도구를 개발할 수밖에 없다"고 언급
- "미국의 제재로 인해 좋은 칩과 기술에 접근할 수 없어 생존을 장담할 수 없다"라고 걱정
4. 애플, 내년 하반기 3nm+SoIC 채택할 것
- 외신에 따르면 "애플이 SoIC 패키징 기술 도입을 검토하고 있으며
내년 하반기 출시 예정인 M5칩에 적용이 유력하다"고 보도
- TSMC가 애플의 수요 증가에 맞춰 SoIC CAPA를 지난해 월 3천장 수준에서 올해 4~6천장 및
내년에는 1만장까지 늘릴 것으로 예상
5. 분사설에 투자 축소에...中반도체, 이번엔 '삼성 파운드리' 노린다
- 반도체업계에 따르면 최근 중국 반도체 업체들의 삼성전자 파운드리사업부 인재 확보 시도가
증가세를 보이는 것으로 파악
- 업계에서는 TSMC에게서 인재확보가 난항을 겪자 삼성 파운드리로 눈을 돌린 것으로 추정
6. 베인캐피탈 등 사모펀드들이 인텔의 알테라 부문 지분 인수 준비중
- 로이터에 따르면 베인캐피탈 등 사모펀드들이 알테라의 일부 지분을 인수하고 위해 경쟁할 것으로 추정
- 현재 알테라 매각은 초기 단계이며, 몇 주 내 초기 입찰을 받을 준비 중
7. 공장에 취직한 보스턴다이내믹스 '아틀라스' 일하는 모습 보니 (Zdnet)
- 보스턴 다이내믹스가 신형 이족보행 로봇 '올 뉴 아틀라스'의 실제 작업 모습을 담은 영상을 공개
- 아틀라스는 머신 러닝을 활용해 부품을 인식, 자율적으로 집어 들어 보관함에 넣는 작업을 수행
- 작업 중 발생한 실수를 스스로 수정하는 능력 시현
8. Zeekr, 최고 판매 기록 경신
- 중국 전기차 기업 Zeekr가 10월 25,049대 (+92% YoY)를 인도하며 최고 실적을 기록
- 올해 누적 16.8만대 (+82% YoY)를 인도했으며
연말까지 23만대 판매 목표를 달성하기 위해서는 남은 두 달 동안 각각 3.1만대 이상을 판매
- 고급 사양과 MPV 위주의 업체입니다만 전기차가 고급화도 시작되나봅니다.
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