24년 11월 26일의 IT 단신 뉴스

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 1. 엔비디아 젠슨 황 "삼성전자 HBM 승인 위해 최대한 빨리 작업중"
     - 젠슨 황이 삼성전자의 HBM 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중이라고 밝혔다고 블룸버그통신이 보도

     - 젠슨 황은 삼성전자로부터 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명

https://vo.la/vUOCQb

엔비디아 젠슨 황 "삼성전자 HBM 승인 위해 최대한 빨리 작업중" | 연합뉴스

 

 

  2. TSMC, 2026년 CoWoS CAPA 확장 속도 조절
    - TSMC가 최근 국내외 장비 공급업체들에게 2026년 예정된 장비 수요 및 납품계획을 일시적으로 중단하라고 통보

    - 지정학적 상황과 미래 수요에 맞춰 CAPA 확장을 신중하게 진행하려는 것으로 풀이

https://vo.la/FzceVD

[News] TSMC Reportedly Slows Down CoWoS Capacity Expansion for 2026 | TrendForce News

 

 

  3. 화웨이, 20% 수율에도 불구하고 2025년 초 Ascend 910C AI 칩 양산 예정
    - 화웨이가 20%의 수율에도 불구하고 내년 1분기 내 AI 칩인 Ascend 910C를 양산할 계획

    - 현재 양산 중인 Ascend 910B 또한 수율이 50%

https://vo.la/YtUXzz

[News] Huawei Set to Mass-Produce Ascend 910C AI Chips by Early 2025 Despite Low 20% Yield Rate | TrendForce News

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   4.  인도네시아 정부, 애플의 1억 달러 투자에도 부족
     - 인도네시아 정부는 애플의 1억 달러 투자에도 만족하지 않고 더 많은 투자를 해야 한다는 입장

     - 애플은 iPhone16 판매 금지에 대한 방안으로 기존 1천만 달러 투자에서 1억 달러 투자로 증액

https://vo.la/VhOkLg

iPhone 16쐐즈技랍灌엄！틥벎同苟1聾쳄禱꼇뭘：丹콩뻘拳狼뫘뜩_훑듐꺄괩_格틱捏옰세栗祇櫓懃

 

  5. 애플, 2026년 봄에 더 스마트한 시리 출시를 위해 개발 중
     - 애플이 'LLM 시리'라는 이름의 지능형 비서를 개발 중에 있다. 2026년 봄에 공개될 것으로 예상

     - LLM을 통해 시리의 지능 수준을 대폭 향상시키는 것이 목표

https://vo.la/GVlouX

苹果被曝正打造更智能Siri版本 预计2026年春季正式上线_热点播报_太平洋科技资讯中心

 

  6. 삼성전자, 내년에 트리폴더블폰 출시 예정
    - 삼성전자가 내년에 트리폴더블폰 출시를 계획중

    - 안쪽으로 두 번 접히는 듀얼 인폴딩 힌지가 특징

https://vo.la/RcrndF

[News] Samsung Reportedly Set to Introduce Triple-Screen Galaxy Z Fold Next Year | TrendForce News

 

  7. 보스턴 다이내믹스 연일 화제…정의선 '승계작업' 속도 내나 (데일리안) 

    - 2세대 아틀라스의 성능 개선과 스팟의 트럼프 경호 투입 등으로 기술력을 입증하며

      BD의 나스닥 상장 가능성이 높아짐

    - HMG은 세 차례 유상증자를 통해 지분을 85%까지 확대

    - 상장 시 기업가치가 10배 이상 증가해 2조원 이상의 자금 확보가 기대

https://buly.kr/EomseCQ

보스턴 다이내믹스 연일 화제…정의선 '승계작업' 속도 내나

 

8. 유럽 대표 전기차 배터리 제조업체 노스볼트가 미국에서 챕터 11 파산보호를 신청

  - 약 1주일 운영자금만 남은 상태로, 파산보호 기간 동안 스카니아로부터 1억달러 신규 자금 지원받아

    정상운영을 이어가고 내년 1분기까지 구조조정을 완료할 계획

  - 국내 배터리 업체에게는 호재?

https://buly.kr/E77qifO