광고 클릭 부탁드립니다! ========================================== 1. 인텔, 외부 파운드리 일감 벌써 150억달러..."2030년까지 파운드리 2위" - 인텔이 2030년까지 글로벌 파운드리 시장 2위로 올라서겠다는 목표 - 미세 공정 개발도 가속화 - 인텔은 올해 말 18A(1.8nm) 공정을 양산 시작하고, 2027년까지 14A(1.4nm) 공정 양산을 시작한다는 계획 - 인텔이 공개한 파운드리 수주 잔고는 150억달러 규모로 인텔 18A 공정이 본격 양산되는 내년 이후에는 수주 잔고가 더욱 늘어날 것 예상 https://zrr.kr/xUF9 인텔, 외부 파운드리 일감 벌써 150억달러..."2030년까지 파운드리 2위" - 전자부품 전문 미디어 디 인텔이 203..

광고 클릭 부탁드립니다! ======================================= 1. 인텔·대만 UMC 파운드리 동맹…삼성 고객 빼앗나 - 반도체 업계 전문가들은 삼성전자가 성숙(레거시) 공정보다는 7나노 이하의 첨단(어드밴스드) 공정에 주력하고 있기 때문에 인텔과 UMC의 협력이 파운드리 사업에 단기적으로 큰 영향을 받지 않을 것으로 평가 - 삼성전자가 10나노대 공정에서도 파운드리 사업을 하고 있다는 점에서 장기적으로 인텔에 고객사를 빼앗길 가능성이 우려된다는 목소리 - 인텔과 UMC가 12나노 공정 외에도 협력을 확장할 가능성이 있기에 양사의 동맹을 계속 주목해야 한다는 의견 https://zdnet.co.kr/view/?no=20240130165149 인텔·대만 UMC 파운드리 동..

광고 클릭 부탁드립니다! ======================================= 1. 화웨이 SMIC 7나노 반도체 성능 '기대 이하', 중국 반도체 자립 한계 보여줘 - 톰스하드웨어에 따르면 화웨이 ‘기린9000S’ 프로세서의 전력 효율과 그래픽 성능이 2020년 출시된 ‘기린9000’과 비교해 매우 낮은 수준으로 파악 - 톰스하드웨어의 반도체 성능 테스트에서 새 프로세서의 성능이 낮은 수준으로 나타난 만큼 중국이 진정한 첨단 반도체 자급체제를 구축했다고 보기는 어려워졌다. - 점차 진보할 겁니다. 무시하면 안됩니다. https://buly.kr/AamioIE https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=336771&idxno..

광고 클릭 부탁드립니다! ======================================= 1. 트렌드포스 "서버용 구형 DDR4 메모리 모듈 재활용 증가세" - 트렌드포스는 "기존 서버용으로 공급된 DDR4 메모리에서 메모리 모듈을 떼어낸 다음 재활용해 시장에 공급하는 업체들이 등장하고 있다"고 언급 - 국내 주요 메모리 유통사 관계자는 "재활용된 메모리 칩을 장착한 PC용 메모리 모듈이 국내 유통될 가능성은 극히 낮다"고 설명 https://zdnet.co.kr/view/?no=20230811160212 트렌드포스 "서버용 구형 DDR4 메모리 모듈 재활용 증가세" 최근 DDR4 메모리 모듈 단가가 하락을 거듭하자 제조 원가를 낮추기 위해 기존 서버용 메모리 모듈을 재활용하는 사례가 등장했다.반..

광고 클릭 부탁드립니다! ================================ 1. 印 타타그룹, 아이폰 생산하나…대만 위스트론 공장인수 추진 - 성사땐 인도기업 최초 아이폰 제조 - 7800억원 들여 이르면 8월 딜 성사 https://www.sedaily.com/NewsView/29S3AYJZ1N?OutLink=telegram 印 타타그룹, 아이폰 생산하나…대만 위스트론 공장인수 추진 인도의 대표 대기업 타타그룹이 인도 최초의 애플 아이폰 제조 업체가 될 것으로 보인다. 아이폰을 생산하는 대만 기업 위스트론... www.sedaily.com 2. 글로벌 중앙은행 "자국 내 金 쌓자"…러 제재·해외자산 동결 영향 - 자국내 보유비중 3년새 18%P 상승 - 중앙은행, 고물가 따른 피난처로 金선호 ..

광고 클릭 부탁드립니다! ================================= 1. AI·HBM 수요에 첨단 패키징 생산능력 40% 급성장 전망...TSMC '방긋' - 최근 AI 산업의 급격한 발달이 AI칩, HBM(고대역폭메모리) 등 고성능 반도체의 수요 촉진 - 이에 최첨단 패키징 생산능력도 대만 TSMC를 중심으로 급격한 성장세를 이룰 것이라는 분석 - 트렌드포스에 따르면 첨단 패키징 생산능력은 TSMC 주도로 내년까지 30~40%가량 성장할 것으로 전망 https://zrr.kr/iS4p AI·HBM 수요에 첨단 패키징 생산능력 40% 급성장 전망...TSMC '방긋' 최근 AI 산업의 급격한 발달이 AI칩, HBM(고대역폭메모리) 등 고성능 반도체의 수요를 촉진하고 있다. 이에 최첨단 ..