삼성(147)
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23년 글로벌 TWS TOP 10 은?
다음은 중국 매체의 기사를 번역/ 요약한 것입니다.원문: https://mp.weixin.qq.com/s/sYVLLtdZSiIKFzm_0hi7bA 2023年全球TWS耳机品牌出货量TOP10,漫步者上榜Industry weatherman 产业气象员mp.weixin.qq.com=========================================================== 2022년에는 전세계 TWS 출하량은 5억 개이며 2023년에는 전세계 TWS 출하량은 3억 8천만 개입니다. Global TOP 10을 보면 Boat와 Edifier의 약진이 놀랍습니다. 다음은 23년도 Global TWS TOP 10입니다.
2024.04.29 -
2023년 글로벌 휴대폰 CMOS 출하량 상위 10개
다음은 중국 매체의 기사를 번역/ 요약한 것입니다.원문: https://mp.weixin.qq.com/s/Pp2P79H7wkUUNxSPQjn5Jg 2023年全球手机CMOS出货量TOP10Industry weatherman 产业气象员mp.weixin.qq.com=================================================================================== Chaodian Think Tank의 데이터에 따르면 2023년 휴대폰 카메라 상위 8개 제품의 글로벌 CMOS 출하량은 40억 개에 육박하고 있으며, 그 중 Sony가 28%로 1위를 차지하고 있습니다. 하이닉스는 카메라 모듈 센서 사업을 정리 수순 같네요..
2024.04.26 -
23년 4분기 글로벌 스마트폰 가장 잘 팔린 모델은?
다음은 중국 매체의 기사를 번역/ 요약한 것입니다.원문: https://mp.weixin.qq.com/s/0PW07Hb-FxMHwOwf-N_ZyQ 2023年Q4全球畅销智能手机市场分析报告Industry weatherman 产业气象员mp.weixin.qq.com========================================================= 1. 글로벌 스마트폰 시장 발전 동향 - 2023년 4분기 전 세계 스마트폰 총 출하량은 3 억 2,400만 대로 전 분기보다 7 % 증가했습니다 . 2. 지역별 스마트폰 판매 비중 - 중국과 유럽은 적자를 멈춘 뒤 반등했고, 인도 시장은 급격하게 위축되었습니다. 3. 가격대별 스마트폰 판매 비중 - 800달러 이상 프리미엄 폰이 강세..
2024.04.25 -
23년 Q4 글로벌 TWS 가장 많이 팔린 곳은?
다음은 중국 매체의 기사를 번역/ 요약한 것입니다. 원문: https://mp.weixin.qq.com/s/fPjvHFC6LxcnaKW0XxvtQw 2023年Q4全球畅销TWS耳机市场分析简报 Industry weatherman 产业气象员 mp.weixin.qq.com ================================================================= 1. 글로벌 TWS 헤드셋 시장 개발 동향 2023년 4분기 글로벌 베스트셀러 TWS 헤드폰의 총 판매량은 7068만9000개로 전 분기 대비 약 351만개 증가했습니다. 2023년 초 매출이 급감한 이후 이번 분기 매출은 점차 회복돼 지난해 매출 수준을 따라잡고 있습니다. TWS 헤드셋에 대한 전반적인 글로벌 시장 데이터는 ..
2024.04.24 -
24년 1분기 브랜드별 스마트폰 판매 수량
IDC의 발표 자료에 의하면 삼성이 1위, 애플이 2위입니다만 AI의 유무가 판매 수량에 영향을 끼친 것으로 보입니다.
2024.04.23 -
24년 4월 22일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! ======================================== 1. 삼성전자 “내년 HBM4 16단 개발 목표” - 삼성전자가 내년 개발 완료를 목표로 HBM4 16단 제품을 준비중 - HBM3E에 대해서는 “36Gb HBM3E 12단 D램에 대한 고객 기대가 매우 높다는 언급 https://bit.ly/3UjtRpv 삼성전자 “내년 HBM4 16단 개발 목표” 삼성전자가 내년 개발 완료를 목표로 HBM4 16단 제품을 준비하고 있다고 밝혔다. 윤재윤 삼성전자 D램 개발실 상무는 자사 홈페이지를 통해 “고온 열 특성에 최적화된 ‘비전도성 접착 필름(NCF) www.etnews.com 2. TSMC, AI 열풍에 1분기 순이익 9% 증가...예상치 상회 - TSMC의 연..
2024.04.22