삼성전자(194)
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24년 3월 12일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! ============================================= 1. “사고 안 치고, 열애설도 걱정없다”…1020 열광하는 아이돌의 정체 - 더현대 서울, ‘플레이브’ 팝업 스토어 - 일 평균 5000여명 방문 ‘인산인해’ - 실제 아이돌 관심 넘어…트렌드 지수 1위 - 가상의 인물로 이뤄진 ‘버추얼 아이돌’의 인기 https://www.mk.co.kr/news/economy/10960277 “사고 안 치고, 열애설도 걱정없다”…1020 열광하는 아이돌의 정체 - 매일경제 더현대 서울, ‘플레이브’ 팝업 스토어 일 평균 5000여명 방문 ‘인산인해’ 실제 아이돌 관심 넘어…트렌드 지수 1위 www.mk.co.kr 2. LG전자, 美 전기차 충전 사업자 'EV커..
2024.03.12 -
24년 3월 11일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! ======================================== 1. “SK하이닉스, 올해 AI 메모리 패키징에 1.3조원 투자 전망” - SK하이닉스가 HBM 수요를 감당하기 위해 올해에만 첨단 반도체 패키징 공정에 10억 달러(약 1조3316억원) 이상을 투자할 것이라고 블룸버그통신이 보도 - 삼성전자는 지난 2월 26일 12개 층을 쌓는 D램 반도체와 업계 최대 용량인 36GB의 5세대 기술 HBM3E를 개발 - 마이크론은 엔비디아의 H200 텐서 코어 유닛에 포함될 24GB, 8단 HBM3E의 대량 생산을 시작 언급 https://buly.kr/9BT7DLy “SK하이닉스, 올해 AI 메모리 패키징에 1.3조원 투자 전망” SK하이닉스, 올해 AI 메모리 패키징에..
2024.03.11 -
24년 2월 21일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! ==================================== 1. 삼성, 반도체 패키징에 MUF 도입 추진 - 삼성전자가 첨단 반도체 패키징에 '몰디드언더필(이하 MUF)' 소재 도입을 추진 - 삼성은 이 MUF를 단단하게 만들 수 있는 경화(몰딩) 장비를 일본에서 최근 구매 - 삼성은 그동안 반도체를 수직 연결할 때 독자 개발한 비전도성 접착 필름(NCF)을 사용 https://www.etnews.com/20240219000277 삼성, 반도체 패키징에 MUF 도입 추진 삼성전자가 첨단 반도체 패키징에 ‘몰디드언더필(이하 MUF)’ 소재 도입을 추진하고 있다. 삼성은 그동안 비전도성 필름 방식을 고수해왔는데, 변화를 시도하는 것으로 보여 주목된다. 특히 MUF www.et..
2024.02.21 -
24년 2월 19일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! ========================================= 1. 삼성, TSMC 제치고 日서 2나노 AI 반도체 수주 - 삼성전자는 최근 일본 PFN(Preferred Networks)의 2나노 공정 기반 AI 가속기 칩을 수주 - 경쟁사인 TSMC를 제치고 거둔 성과 - 삼성전자는 HBM(고대역폭메모리)과 첨단 패키징 기술을 턴키 솔루션으로 제공할 수 있다는 점을 적극 내세운 것으로 알려짐 https://zdnet.co.kr/view/?no=20240215094241 삼성, TSMC 제치고 日서 2나노 AI 반도체 수주 삼성전자가 지난달 컨퍼런스콜에서 수주를 공식화한 2나노미터(mn) 파운드리 고객사는 일본 주요 인공지능(AI) 기업인 것으로 파악됐다. 이는 경..
2024.02.19 -
24년 2월 15일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! ============================================ 1. 낸드 식각가스 대격변…제논·크립톤 줄이고 '아르곤' 쓴다 - 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 기업은 3D 낸드 딥 홀 에칭에 사용되는 모멘텀 가스를 아르곤으로 대체하는 방안 추진 - 기존 3D 낸드 딥 홀 에칭에는 삼성전자의 경우 제논, SK하이닉스는 크립톤을 각각 사용 - 업계 관계자는 "아르곤 가스가 본격 도입되는 시점은 일본 도쿄일렉트론(TEL)의 신규 식각 장비가 도입되는 때"라며 "현재 (삼성전자) 낸드 7세대 딥 홀 에칭에 아르곤 가스를 일부 사용하고 있지만 그 양은 미미하다"고 언급 - 국내 메모리 반도체 기업들이 TEL의 신규 식각 장비를 채택하게 되면 램리서치는 상당한 타격을 ..
2024.02.15 -
24년 2월 14일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! ================================================== 1. 미디어텍, 삼성폰에 AP 물량 늘리려 저가 정책 - 업계에 따르면 미디어텍은 삼성전자 스마트폰에 탑재되는 퀄컴의 물량을 자사 제품으로 대체하기 위해 삼성에 특별 할인을 제공하는 정책 - 주요 타겟은 중저가형 스마트폰 갤럭시A 시리즈며, 올해 하반기와 내년에 출시되는 제품 스펙과 관련 논의 중 https://zdnet.co.kr/view/?no=20240208163602 미디어텍, 삼성폰에 AP 물량 늘리려 저가 정책 대만 팹리스 업체 미디어텍이 삼성전자의 스마트폰에 모바일용 칩셋 공급 물량을 늘리기 위한 저가 정책에 나섰다. 스마트폰 시장 침체기로 지난해 실적 감소를 겪은 미디어텍은 ..
2024.02.14