2024. 10. 29. 06:10ㆍ오늘의 사진
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1. TSMC, 애리조나 공장이 대만 공장보다 높은 초기 생산 수율 달성
- TSMC의 미국 애리조나 공장이 대만의 유사 공장보다 4%p 높은 수율을 달성했다고 발표
- TSMC는 항상 대만 공장에 가장 최신 및 효율적인 시설을 유지해왔기에
이번 애리조나 수율 개선은 의미가 큼
[News] TSMC’s First Plant in Arizona Achieves Early Chip Production Yields Higher than Taiwan’s | TrendForce News
According to a report from Bloomberg, TSMC's first wafer fab built in Arizona, USA, has achieved a major breakthrough in early production yield, surpa...
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2. SEMI, 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량 내년에 10% 증가할 것
- SEMI(국제반도체장비재료협회)가 2025년에 수요 회복과 함께 출하량이 10% 증가할 것이라고 발표
- HBM 생산과 어드밴스드 패키징 응용분야가 수요를 촉진
[News] Global Silicon Wafer Shipments Expected to Rise 10% Next Year, Says SEMI | TrendForce News
According to SEMI, the global shipments of silicon wafers are projected to decline 2% to 12,174 million square inches (MSI) in 2024, while strong rebo...
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3. TSMC, 중국 Sophgo에 대해 출하 중단
- 화웨이의 'Ascend 910B'에서 발견된 TSMC의 칩이 중국 칩 개발사 Sophgo가 TSMC에 주문한 칩과 일치
- TSMC는 해당 업체로 출하를 중단
- 대금도 몰수될 듯?
4. iPhone16 칩셋 주문 감소설…TSMC는 이상 없음
- 미디어텍의 디멘시티 9400과 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 출시가 iPhone16 판매에 영향을 줄 수 있다는 전망
- 세 업체의 칩 모두 TSMC의 N3E 공정을 채택하고 있어 TSMC에는 큰 영향이 없을 것
5. TrendForce, 2025년 전 세계 10대 성숙 공정 파운드리의 생산 능력은 6% 증가할 것
- TrendForce에 따르면 중국의 국산화 정책 영향으로 중국계 파운드리가
2025년 성숙공정 생산능력을 주도할 것으로 예상
- 2025년 전 세계 10대 성숙 공정 파운드리의 생산 능력은 6% 증가할 전망
- 이에 따라 가격 압박이 지속될 것
6. 구글, 사람 대신 인터넷서 제품 구매·예약하는 AI 개발 중
- 외신에 따르면 구글은 웹 기반 작업 자동화를 지원하는 서비스(자비스) 개발중
- 사용자가 호텔 예약을 원한다고 자비스에 명령하면 자비스는 직접 웹 브라우저에 접속해
사람대신 텍스트 입력, 본인 인증, 웹 페이지 이동 작업을 수행 가능
- 출시는 올해 12월이 목표이지만 변경가능성
구글, 사람 대신 인터넷서 제품 구매·예약하는 AI 개발 중
구글이 사람 대신 인터넷에서 제품 구매와 항공편 예약, 자료 수집 등을 수행하는 인공지능(AI) 서비스를 개발 중인 것으로 전해졌다. 27일 미국 디인포메이션 보도에 따르면 구글은 웹 기반 작
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7. 삼성전자 S27에 탑재될 신형 칩 개발 착수
- 삼성전자가 갤럭시 S27에 탑재될 신형 칩 개발에 착수
- 해당 칩은 삼성전자의 SF2P 공정을 활용해 2nm로 제조될 예정
[News] Samsung Reportedly Begins Development of New Chip Featured in Galaxy S27, Fabricated with SF2P Node | TrendForce News
As Qualcomm unveiled the Snapdragon 8 Elite chipset earlier this week, Samsung, which has been working on its in-house Exynos 2500 to improve the 3nm ...
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8. ASML CEO, 중국이 DUV를 활용해 5nm 및 3nm 칩을 일부 생산할 수 있을 것으로 주장
- ASML의 CEO 푸케가 중국이 구형 DUV를 활용해 5nm 및 3nm 칩을 일부 생산할 수 있을 것이라고 주장
- 해당 발언은 샤오미가 내년에 3nm SoC를 테이프 아웃완료한다는 보도이후 언급
[News] ASML CEO: China Might be Able to Produce 5nm and 3nm Chips amid U.S. Export Restrictions | TrendForce News
Netherlands-based chip equipment maker ASML recently announced a reduction in orders for its 2025 forecast, leading to a sharp decline in its shares. ...
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