2024. 2. 22. 06:32ㆍ중국 휴대폰
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1. "USB-C 탑재 에어팟4·에어팟 맥스 올해 말 나온다"
- 블룸버그 통신, 애플은 올해 말 2개의 4세대 에어팟 모델과 신형 에어팟 맥스를
업데이트할 예정
- 4세대 에어팟은 새로운 디자인에 향상된 음질, USB-C 포트 지원 충전 케이스를 특징
https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002321853?sid=105
2. 中 전기차·배터리 저가공세…美, 동맹과 '집단대응' 예고
- "中 과잉생산, 세계 시장에 타격"
- 韓·EU 등과 연합전선 구축 포석
https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004302170?sid=101
3. 독일도 최대 교역국 中 손절… 중국 떠나는 글로벌 큰손
- 중국 정부가 사실상 기준금리 역할을 하는 대출우대금리(LPR)를 대폭 인하한 데는
글로벌 투자자들의 거센 ‘중국 탈출’도 영향을 미친 것으로 분석
- FT는 FDI마켓츠를 인용해 중국의 최대 교역 파트너였던 독일이 지난해 중국 투자를 줄이고
미국 투자를 대폭 늘렸다고 보도
- 독일 기업들은 지난해 미국 프로젝트에 157억 달러(약 21조 원)의 자본 투자(인수합병·지분투자 제외)를
진행한 반면 중국에서 투자를 약속한 금액은 총 59억 달러에 불과
https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004302223?sid=104
4. [단독]SK하이닉스, 3월 세계 최초 HBM3E 양산
- SK하이닉스가 오는 3월 세계 최초로 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 양산을 시작
- 3월 중 초도물량을 엔비디아에 공급 계획
- SK하이닉스가 제공하는 HBM3E는 엔비디아가 올해 2분기 말 또는 3분기 초 출시할 예정인
차세대 AI(인공지능)용 GPU(그래픽처리장치) B100 탑재 예정
https://n.news.naver.com/mnews/article/008/0005001168?sid=101
5. TSMC, 차세대 패키징 플랫폼 공개...어드밴스드패키징 주도권 강화
- TSMC가 실리콘 포토닉스를 결합한 차세대 고성능컴퓨팅(HPC)·인공지능(AI)용 패키징 플랫폼을 공개
- 실리콘 포토닉스는 기존 입출력(I/O)이 아닌 광 섬유(Fiber)를 통해 데이터 전송이 이뤄지기 때문에
기존 반도체 대비 입출력(I/O)이 개선될 것
- 실리콘 포토닉스의 정확한 도입 시점 미정
- 현재 R&D를 진행하고 있는 만큼, 빨라도 내년 이후에야 적용이 가능할 것으로 추정
6. LG이노텍, '렌즈+히터 일체화' 차량 카메라 개발..."눈·성에 빨리 제거"
- LG이노텍이 렌즈와 히터를 일체화해 차량 카메라 렌즈의 성에를 신속하게 제거할 수 있는
직접 히팅(가열) 카메라 모듈을 개발했다고 발표
- 자율주행차 시장을 겨냥하는 제품으로, 2027년 양산이 목표
7. 애플 폴더블 개발 중단설 믿기 어려운 이유
- 최근 애플이 폴더블 아이폰 출시와 관련 패널 내구성 문제로 개발을 중단했다는 소식
- 삼성디스플레이 등과 올해 초부터 관련 프로젝트를 가동 및 관련 부품 테스트를 한창 진행 중
- 까다로운 테스트 기준 탓에 일각에서는 개발 중단설도 제기됐지만 업계는 가능성이 낮다고 추정
https://zdnet.co.kr/view/?no=20240220112534
8. 마이크로소프트, 신규 네트워크 카드 개발
- 마이크로소프트는 AI 서버 칩의 성능을 향상시키고 Nvidia 에 대한 의존도를 줄일 수 있는
새로운 네트워크 카드를 개발중
- 장비 개발에는 1년 이상이 소요
성공할 경우 OpenAI가 Microsoft 서버에서 모델을 훈련하는 데 걸리는 시간을 단축하고 프로세스 비용도 감소
9. 해외로 눈돌리는 중국 車…한국기업과 치열한 경쟁 '예고'
- 중국 내수 수요가 둔화하면서 중국 업체들이 적극적인 수출 추진
- 중국 자동차 업체들은 줄줄이 가격을 인하하거나 재고 물량 조절에 나서는 등 생존 경쟁에 돌입
- 중국 정부도 각종 혜택 지원에 나서며 적극적으로 수출을 독려
- 특히 아세안 시장을 두고 우리나라와 중국과 치열한 경쟁을 벌일 것
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