2024. 1. 25. 06:29ㆍ중국 휴대폰
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1. SK하이닉스, HBM 공정에 국산 장비 대거 투입한다
- SK하이닉스는 검사, 본딩, 계측, 테스트 등 HBM 제조에 필요한 공정 장비 다변화를 추진
- 구체적으로 SK하이닉스는 반도체를 개별 칩 형태(다이)로 절단하는 전후 과정에서
웨이퍼 표면을 검사하는 HBM용 웨이퍼 검사 장비 신규 업체 등록을 진행 중
- HBM 필수 공정 중 하나인 본딩 장비, 실리콘관통전극(TSV) 계측 장비와
HBM 테스트 장비도 다변화를 추진 및 하이브리드 본딩에도 국산 장비 도입을 타진
2. '반도체 침체에…' 삼성전기, 베트남 FC-BGA 공장 2분기 양산
- 삼성전기는 베트남에 구축 중인 FC-BGA 공장을 2분기 양산할 계획인 것으로 파악
- 회사는 당초 2023년 하반기 베트남에서 FC-BGA를 생산할 방침이었으나 일정이 다소 지연중
- 주요 설비는 반입한 상태며, 일부는 공급이 연기된 것 추정
3. 갤S24 '두뇌' 엑시노스 2400은 어떻게 성능 개선 이뤘나
- 삼성전자의 최신 플래그십폰 갤럭시S24 시리즈에 채택된 신규 모바일 AP '엑시노스 2400'가
실제 환경에서 견조한 성능을 구현
- 업계는 이번 엑시노스 2400에 적용된 첨단 패키징 및 소프트웨어 측면의 개선을 성능 향상의 주 요인으로 분석
https://zdnet.co.kr/view/?no=20240123140628
4. SK하이닉스, 美 낸드 R&D 조직 본격 가동
- SK하이닉스가 미국 실리콘밸리에서 낸드 연구개발(R&D) 조직 운영을 본격화
- SK하이닉스의 낸드 R&D 조직은 AI 시장을 집중적으로 공략 계획
- 올해부터 스마트폰, 노트북 등에서 온디바이스AI 적용이 늘어날 전망인 가운데
SK하이닉스는 AI에 특화된 고성능 낸드를 공급해 수요에 적극 대응한다는 전략
https://zdnet.co.kr/view/?no=20240122173133
5. 삼성전자, 올해 갤Z폴드6 보급형 모델도 개발 검토
- 삼성전자, 폴더블폰 침투율 및 중국 시장 점유율 확대 겨냥
- '하반기 출시' 갤Z폴드6 콘셉트는 '얇게'..."화웨이 영향" 평가
- 올해 업황 불확실성은 삼성 보급형 폴더블폰 출시에 걸림돌
- 보급형 금년 출시는 어렵다고 봅니다.
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=25482
6. 젠슨 황 엔비디아 CEO, 中·대만 연달아 방문…중화권 행보 가속화
- 20일 대만 야시장에서 포착
- TSMC 컨퍼런스, 대만 지사 방문할 것으로 알려져
- 지난 주중에는 중국 내 엔비디아 지사 방문
- 지난 달 아시아 4개국 방문
7. 현대차·기아, 전기차 공기역학 新기술 '액티브 에어 스커트' 개발
- 현대자동차·기아는 23일 고속 주행 시 발생하는 공기저항을 최소화하는
'액티브 에어 스커트(이하 AAS)' 기술을 공개
- AAS는 차량 속도에 따라 가변 작동한다. 고속 주행 시 범퍼 하부를 통해
유입된 공기의 흐름을 조절해 차량 휠 주변에 발생하는 와류를 효과적으로 제어하는 기술
https://www.etnews.com/20240123000115?mc=em_015_00001
8. 배터리 효율 따져 전기차 보조금 차등 지급...국내산에 호재될까
- 정부가 배터리 효율 수준에 따라 전기차 보조금을 차등 지급하는 방안
- 에너지 밀도와 효율이 떨어지는 LFP 배터리 탑재 차량은 예전보다 적은 보조금 수령
반대로 NCM 배터리 탑재 차량에는 더 많은 보조금이 책정될 전망
- LFP는 중국 배터리 업체 우세
https://zdnet.co.kr/view/?no=20240123110154
9. 애플, 애플카 자율주행 지연
- 애플이 개발 중인 애플카 (Pj. 타이탄)의 출시가 기존 예상보다 2년가량 늦춰지고
자율주행 기능 수준도 낮아진다고 블룸버그통신이 보도
- 소식통은 '레벨 2+'로 알려진 자율주행 시스템을 채택할 것이며 빨라도 오는 2028년에 공개 가능할 것이라 설명
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