화웨이 Mate 20 분해기

다음은 중국 매체인 Shoujibao를 번역, 요약한 것입니다. 

 

화웨이 Mate 20 Pro는 화웨이가 금년에 프리미엄급으로 출하한 것으로 최초로 7nm AP를 탑재하였고

또한 처음으로 디스플레이 지문 및 3D 광결합구조를 같이 지닌 일체형 기종이다. 

ZOL은 분해를 통해 화웨이 Mate 20 Pro가 화웨이의 최고 수준의 조립을 보여준다고 보았다.

분해와 AS 난이도를 볼 때, 화웨이 Mate 20 Pro의 구조는 복잡하나 규칙이 있어서 분해는

어렵지 않았다.

분해 과정은 다음과 같다.

    화웨이 Mate 20 Pro 분해 서언

    화웨이 Mate 20 Rpo는 금년 프리미엄급 기종의 하나로 처음으로 디스플레이 지문 + 3D 광결합을

    일체형으로 갖춘 기종이다(UD 버젼)

    금년 메이주 16th 꼐열후 또하나의 하드웨어 집합체의 전형이라고 할 수 있다.

    최초로 7nm 공정의 SoC를 사용하였으며, 분해할 가치가 있어 한 번 살펴보았다.

       CMF: 고급

       쿨링 설계: 충실

       밀봉성(방진방수): 신뢰성 있음.

       분해 위험도: 위험

       내구성: 중등

       전지 분해 난이도: 중등

       결합 및 재료: 충실

       분해 난이도: 곤란

  우리는 화웨이 Mate 20 Pro의 외부 설계를 살펴보자.

  정면에서 보면 화웨이 Mate 20 Pro는 BOE의 OLED 패널을 사용하였으며,

  화소는 3120X1440로 538ppi 에 달한다.

  DCI-P3 광역색을 지원하나 PWM 조광은 눈이 나빠지는 문제를 야기하기도 한다. 

  노치 구조는 그리 도출해서 보이지는 않는다.

     화웨이 Mate 20 Pro의 아래턱은 기본적으로 상방의 노치구조와 대칭으로 볼만한 구조이다. 

       뒷면은 나노급의 노란색 부식공정이 적용되어 땀, 슬립, 지문 방지가 된다.

       뒷면의 나노입체구조를 내포한 유리의 미학구조가 독특하다.

       그립감은 좋고 미학구조가 우수하다.

      라이카와 제휴하여 만든 카메라는 가장 눈에 띈다. 

      이 설계는 포르세의 램프에서 영감을 얻었다.

       카메라는 돌출이 심하지는 않다. 측면에서 보면 3개의 발사구처럼 보이며

       입체감이 강하다.

        화웨이 로고가 멋지다.

       팔곡면 설계는 측면이 특출나게 좁아지도록 하나 깨지기 쉬워서 

       잘 보호해야할 것으로 보인다. 

       빨간색 전원 버튼은 눈에 잘 띈다.

       상단에는 적외선 발사기(가전 리모콘용) 및 노이즈 저감 마이크 폰이 있다. 

       광선 감지기 및 거리측정기도 노치에 위치해있다. 

        하단에는 스피커와 USB Type C 커넥터가 같이 있다. 

        충전할 때 하단 스피커는 자동으로 닫힌다.

       두께는 8.62mm 이다.

       카메라 모듈의 외경은 9.45mm이며, 돌출부위의 높이는 0.83mm라고 할 수 있겠다.

       전원을 끄고 분해를 준비하자.

      심카드를 빼낸다.

     화웨이 Mate 20 Pro의 심카드는 아이폰 XS Max와 오포 Find X와 대동소이하며, 

     빨간색 고무링은 방수에 쓰인다.

     심카드 패드는 NM 메모리카드를 지원하며 전용 리더기가 필요하다. 

       우리는 흡착판으로 케이스를 열려고 했으나 잘 되지가 않았다. 역시 IP68 방수라는 생각이 들었다.

   

       고로 열풍기를 통해 하단부위를 가열하였다.

       결국 분리해낼 수 있었으나, 무선충전 배선 등 때문에 깊게 하지는 못했다.

       주걱을 통해 양측 모두 열어본다.

      뒷면과 윗면을 가열하여 플라스틱을 용화하여 열어서 케이스를 벗겨낸다.

       뒷면에는 하얀색 고무보호대가 잘 위치해 있으며, 카메라 옆에는 솜이 완충역활을 한다.

        세트는 삼단식 구조로 배터리, 서브보드는 무선충전선을 덮고있다.

        예상하지는 못했었는데, 상단, 하단의 빨간색 구역에는 방수 강화처리가 되어있었으며,

        이 것은 Oppo Find X에서 보았던 구조이다. 

       가까이 보면 보강판이 덮는 구역은 매우 크다.

       보강판을 벗겨낸다. 

       이 보강판은 두개의 층으로 되어있다. 

        간접적으로 측정해보니 후면 케이스 두께는 0.65mm 이다. 

        메인보드의 나사를 풀러준다.

        롤케이지 좌측에서부터 풀어준다.

        롤케이지 단추를 고정시키고, 케이스와 마찬가지로 고정 덮개를 열어준다.

       보조등은 고정 케이스에 있고, 배선을 통해 메인보드와 연결되어있다. 

       무선 충전권선은 접점을 통해 메인보드와 연결해 있다. 

        절연봉으로 전원 배선을 열어준다.

       메인보드와 서브보드, 패널, 충전구간의 배선을 해제한다. 

       배선 연결에서 이상한 부분을 발견했는데, 이는 나중에 설명한다.

       메인보드와 서브보드간의 동축선을 해제한다. 

      메인보드와 3D 뎁스 감자기 연결 배선을 모두 해제하다. 

메인보드와 후면 트리플카메라를 빼낸다.

     메인보드와 트리플 모듈은 잘 연결되었으며, 

     배선은 주보드 뒷면에 있을 것으로 보인다. 

      메인보드와 트리플 카메라 뒷면은 두 배선 연결기와 연결되어 빨간 구역의 연결기가 고정 케이스에

      고정된다. 

        메인보드 하단에는 구멍이 있으며, 3D 뎁스 감지기 카메라 시스템, 스피커와 

        다른 PCB가 있다. 

        이 PCB는 이전에 언급한 신기한 부품이며, 세트 사면을 강화하여 미끄러짐 방지를 진행한다.

       우리는 트리플 카메라와 메인보드 간의 배선을 제거했다. 

       사진 속 패널 덮개 상단에는 쿨링 오일도 보이며, 하단에는 기린 980 AP도 보인다.

        고정 케이스 옆의 차폐막을 벗기고, 고정 케이스의 단추를 찾아본다. 

        그리고 고정 덮개의 단추와 차폐막은 관계가 없다는 것을 알았다.

       우리는 나사 구멍의 위치를 찾아보았습니다. 

       고정 케이스를 벗겨낼 수 있었는데, 거의 반나절이 걸렸습니다. 

       배선을 자르고 트리플 카메라를 분해합니다.

       트리플 카메라는 4천만 화소 광각 렌즈(F 1.8), 2천만화소 초광각 렌즈(F 2.2) 및 8백만 화소 텔레

       렌즈(F2.4)이며 레이져 포커스를 지원하고 위치 포커스, 반위상 포커스, 떨림방지 방식중의 

       AIS 를 지원합니다. CMOS는 BSI CMOS를 지원합니다. 

       BSI CMOS는 빛을 투켱을 통해 다이오드에 진입시키고, 다층 배선을 통할 필요없이

       광감도와 광흡수량을 늘려주는 것으로 2009년 도시바 제품에 사용된 바 있습니다. 

       당연하게 화웨이 Mate 20 Pro급은 IMX600 CMOS를 사용합니다. 

        IMX600은 더 큰 화소수와 노이즈 저감 능력을 갖추었고, DRAM 분층을 가졌으며

        Quad Bayer 4화소동색 필터기를 갖추어 

        주간에서 좀더 사진이 명확하게 나오고 암광 조건하에서는 단일 화상의 채광 능력을

        강화하는 것을 보장하여 야경 효과가 특출납니다.

       AIS 슈퍼 야경 기술은 화웨이 Mate 20 Pro가 야경에서 사용하는 전가의 보도입니다. 

       이는 AI 사진 떨림 보정기술입니다. 

       처리 과정은 AI 검측을 거쳐서 합성되며, 화소/ 주변 보정/ 노이즈 저감등을 합니다.

       그리고 메인보드 뒷면의 몇가지 차폐막을 분리하여 메인보드 뒷면의 칩 분포를 봅시다.

    빨간색: 기린 980 적층 패키지, 삼성 SEC828K3UH7H7 메모리칩

    녹색: Haise 1103 Wifi 칩(브로드벤드 방안을 사용하지 않았음)

    기타 칩: 불명

       메인보드 정면의 차폐막을 분리합니다.

       메인보드 정면

       빨간색 구역: 삼성 SEC 822B0C1 .. 메모리

       녹색 구역: 불명

       노란색 구역: HI6422GWC 전원칩

       파란색 구역: HI6422 전원칩으로 보임.

       기타 칩: 불명 

       

       메인보드 하단 PCB와 메인보드 연결된 짧은 배선을 분해한다.

      메인보드 하단 PCB 와 버틍 연결 배선을 자른다.

      메인보드 하단 PCB와 스피커, 3D 뎁스 감지 카메라 시스템간의 배선을 자른다.

        스피커 고정 나사를 풀러준다.

    스피커를 빼낸다.

      3D 뎁스 감지 카메라 시스템 뒷면의 플라스틱 고정 케이스를 꺼낸다. 

       이 부품의 신축성이 좋고, 완충작용을 하는 것 외에도 절연단락 방지 작용도 하는 것으로 보인다. 

       그리고 스피커는 약간 흔들리나 깨끗하게 빼내지는 못하고 안에서 걸렸다.

       렌치를 이용해 다시 빼내본다. 

        힘을 쓴 끝에 스피커와 3D 뎁스 감지 카메라 시스템을 빼낼 수 있었다. 

스피커는 AAC에서 생산하며, 청음기와 일체형이다. 

A~F까지 순서대로 보면

     닷 투사기

     2400만 화소 카메라(F 2.0)

     거리 감지기

     환경광 감지기

     적외선 보정램프

     적외선 카메라 

       메인보드 하단의 PCB를 꺼낸다. 

       메인보드, 서브 보드를 분해하고 하단의 보강판을 떼어낸다. 

      서브보드 고정 케이스상의 나사를 제거한다. 

      동축선과 메인보를 분해하고 스피커와 서브보드 간의 배선을 자른다. 

     서브보드를 빼낸다.

     서브보드를 확대하였다. 

   하단 스피커와 무선 충전 권선, 메인보드 고정케이스를 모두 빼낸다.

        그림상의 남색점은 백색 가루가 있고, 휴대폰 저주파를 증대시키는 AAC의 특허 기술이다. 

       이는 이전 HTC U12+분해시에도 보인 유사한 설계이다. 

       더 큰 음향동은 좀더 좋은 음량과 풍부한 음질을 가져올 수 있으며, 

       빨간색 고무줄은 방호작용을 한다. 

       메인보드와 서브보드의 배선을 자른다. 

        이 서브보드의 가장 중요한 작용은 SIM 카드 연결이다. 

      진동모터를 분해한다. 

진동모터의 두께는 3.35mm이다. 

메인보드와 서브보드의 배선을 제거하면 USB Type C충전구가 고무링의 보호를 받으며

 방수와 이물질 진입을 막는 것을 볼 수 있다. 

  마지막으로 베터리를 분해해보면, 배터리 분해가 어려운 화웨이라고 할 수 있으며, 

  정말 분해하기가 어렵다. 

그래도 화웨이를 분해해봅니다! 

화웨이 Mate 20Pro의 배터리는 ATL에서 조립하며 4100mAh 용량이며

전압은 3.82V, 충전 제한 전압은 4.4V, 두께는 4.49mm 입니다.

화웨이 Mate 20 Pro는 40W 쾌속 충전, 40W 차량 쾌속충전 및 15W 무선 충전 및

무선 반대 충전을 지원하고 30분만에 75% 를 충전할 수 있습니다. 

화웨이 Mate 20 Pro는 충전이 안전한 기종 중에 하나입니다.

15W 무선 쾌속 충전 및 무선 반향 충전을 지원하여 무선 충전 뱅크가 여러 기종을 지원할 수 있습니다. 

유감인 것은 디스플레이 지문쪽을 분해할 수 없었다는 것이다. 

화웨이 Mate 20 Pro는 3종 16개 나사를 가지고있다.

화웨이 Mate 20 Pro 분해 보고

화웨이 Mate 20 Pro는 화웨이의 프리미엄급 기술을 대표하며, 구조, 부품 선정등에서 

프리미엄급의 품질을 보여주며, 업계의 최고 위치에 있다. 

분해와 수리 난이도에 대해서 말하자면, 화웨이 Mate 20 Pro의 구조는 복잡하나 규격이 있고 

분해는 실제적으로 어렵지 않았다. 

화웨이 부품업체의 리스트는 위와 같으며 참조하시길 바란다.