광고 클릭 부탁드립니다!=======================================   1. 애플, 올해 OLED 아이패드 출하량 목표는 '900만대+'    - 애플, 시장 기대치 떨어졌지만 900만대 이상 출하 계획    - 옴디아 전망은 810만대...트렌드포스는 450만~500만대    - OLED 출하량 목표 LGD 500만대...삼성D 400만대 이상    - 삼성D, 아이패드 OLED 라인 1개→2개 확대 운영할 계획    - LGD, 3.4조원 투자한 E6-4 라인서 아이패드 OLED 생산https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=27761 애플, 올해 OLED 아이패드 출하량 목표는 '900만대+' - 전자부품 전문 미디어 디일렉애..

광고 클릭 부탁드립니다! ======================================== 1. SK하이닉스,3분기 '6세대 10나노' D램 양산…삼성보다 빠르다 - 업계에 따르면 SK하이닉스가 오는 3분기 안에 10nm급 6세대 D램을 고객사 인증하고 양산한다는 내부 로드맵 수립 - 반도체 업계 관계자는 "고객사 인증에 들어가면 곧 몇 달 안엔 인증 완료되니 그 직후 양산이라고 보면 된다"고 언급 - 삼성전자는 올해 12월로 고객사 인증과 양산을 계획한 것으로 파악 https://bit.ly/4cQEiIg [단독]SK하이닉스,3분기 '6세대 10나노' D램 양산…삼성보다 빠르다 - 머니투데이 SK하이닉스가 올해 3분기 10nm(나노미터·10억분의 1m)급 6세대(1c) D램 양산에 들어간다. 로..

광고 클릭 부탁드립니다! ============================================= 1. “사고 안 치고, 열애설도 걱정없다”…1020 열광하는 아이돌의 정체 - 더현대 서울, ‘플레이브’ 팝업 스토어 - 일 평균 5000여명 방문 ‘인산인해’ - 실제 아이돌 관심 넘어…트렌드 지수 1위 - 가상의 인물로 이뤄진 ‘버추얼 아이돌’의 인기 https://www.mk.co.kr/news/economy/10960277 “사고 안 치고, 열애설도 걱정없다”…1020 열광하는 아이돌의 정체 - 매일경제 더현대 서울, ‘플레이브’ 팝업 스토어 일 평균 5000여명 방문 ‘인산인해’ 실제 아이돌 관심 넘어…트렌드 지수 1위 www.mk.co.kr 2. LG전자, 美 전기차 충전 사업자 'EV커..

광고 클릭 부탁드립니다! ㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡ 1. 삼성전자, 서버용 D램 모듈에 'MUF' 적용 검토 - 삼성전자가 차세대 서버용 D램 모듈에 몰디드언더필(MUF) 적용을 검토 중 - 기존 고용량서버메모리모듈(RDIMM)의 경우 열압착(TC)-비전도성접착필름(NCF)이 사용됐으나 차세대 제품부터는 매스리플로우(MR)-MUF 공정을 적용하겠다는 이야기 - 최근 진행한 테스트 결과도 긍정적 - 3차원적층메모리(3DS)에 MUF 공정을 적용했을 때 쓰루풋이 대폭 개선된 것으로 파악 https://zrr.kr/bF0M 삼성전자, 서버용 D램 모듈에 'MUF' 적용 검토 - 전자부품 전문 미디어 디일렉 삼성전자가 차세대 서버용 D램 모듈에 몰디드언더필(MUF) 적용을 검토 중이다...

광고 클릭 부탁드립니다! ======================================= 1. LG전자, 전장 가동률 100% 또 넘겼다..연 매출 10조원 기대 - LG전자의 3분기 보고서에 따르면 전장 사업을 담당하는 VS사업본부의 평균 가동률은 101.1% 기록 - 3분기 생산 물량은 2934만1천대를 기록하며 역대 분기 최대 - LG전자는 생산량 확대 계획이며 지난 3분기부터 멕시코 라모스 아리즈페 생산기지 본격적으로 가동하기 시작 - 최근 헝가리 미슈콜츠에 2025년 가동을 목표로 LG마그나 이파워트레인의 네 번째 생산기지 구축 계획 발표 https://zdnet.co.kr/view/?no=20231114165302 LG전자, 전장 가동률 100% 또 넘겼다..연 매출 10조원 기대 올해..

광고 클릭 부탁드립니다! =================================================== 1. 삼성전자, 차세대 HBM 수주 확대 정조준 '아이큐브' 가동 - 삼성전자는 HBM 공급 물량 확대를 위해 회사의 2.5D 패키징 기술인 '아이큐브' 상용화 추진 - 업계 관계자는 "HBM 물량이 충분해도 패키징 부족 때문에 AI 반도체 확보가 어려워지는 상황이 올 수 있다" - "HBM과 패키징을 함께 제공하면 수주량을 3~4배 가량 크게 늘릴 수 있어 삼성전자도 2.5D 패키징 투자에 적극 나서고 있는 중"이라고 언급 https://zdnet.co.kr/view/?no=20230904110930 삼성전자, 차세대 HBM 수주 확대 정조준 '아이큐브' 가동 삼성전자가 차세대 메모리반..