24년 4월 11일의 IT 단신 뉴스

광고 클릭 부탁드립니다!

========================================

 

1.  SK하이닉스,3분기 '6세대 10나노' D램 양산…삼성보다 빠르다
   - 업계에 따르면 SK하이닉스가 오는 3분기 안에 10nm급 6세대 D램을 고객사 인증하고 양산한다는

     내부 로드맵 수립

   - 반도체 업계 관계자는 "고객사 인증에 들어가면 곧 몇 달 안엔 인증 완료되니 그 직후 양산이라고 보면 된다"고 언급

   - 삼성전자는 올해 12월로 고객사 인증과 양산을 계획한 것으로 파악

https://bit.ly/4cQEiIg

[단독]SK하이닉스,3분기 '6세대 10나노' D램 양산…삼성보다 빠르다 - 머니투데이

 

2.  '애플카' 포기한 애플, 신성장 동력 어디서 찾나
  - 블룸버그통신이 애플이 신성장 동력 찾기에 나서고 있다고 보도

  - 애플이 원대한 야망을 갖고 있는 분야는 바로 ‘스마트 홈’ 시장

  - 저가형 아이패드와 유사한 경량 스마트 디스플레이

https://bit.ly/3PY5Bqn

'애플카' 포기한 애플, 신성장 동력 어디서 찾나

 

 3. 갤럭시워치 FE 나오나..."워치7보다 저렴"
   - 안드로이드헤드라인은 삼성전자가 갤럭시워치 FE를 개발 중 보도

   - 올해 하반기 선보일 갤럭시워치7 시리즈보다 저렴한 가격일 것으로 전망

   - 나인투파이브구글은 삼성전자가 7월쯤 갤럭시워치7을 출시할 것으로 예상하면서도

     FE 라인업은 언제든지 출시할 수 있다고 언급

https://bit.ly/3vzMR9T

갤럭시워치 FE 나오나..."워치7보다 저렴"

 

  4. “TSMC 일본 제1공장, 2030년까지 현지 조달률 60% 계획”
    - TSMC가 일본 제1공장의 장비를 포함하지 않는 간접재료 현지 조달률을 60%까지 끌어올리겠다고 발표

    - TSMC는 제1공장에서 올해 말까지 카메라 센서와 자동차용 로직칩을 출하할 계획

    - 구마모토도 지진의 우려가 있습니다만..

https://bit.ly/3VRBd4P

“TSMC 일본 제1공장, 2030년까지 현지 조달률 60% 계획”

반응형

 5. 미, 대만 TSMC에 9조원 보조금…삼성전자엔 얼마 지원하나?
   - 미국 정부가 세계 최대 반도체 기업인 대만의 TSMC에 66억 달러의 보조금을 지급 예정

   - 로이터에 따르면 미국 정부는 보조금과 함께 최대 50억 달러의 저금리 대출을 지원

   - 삼성전자의 경우 약 60억 달러에 이르는 보조금이 전망

   - 로이터는 미국 정부가 이르면 다음 주 삼성전자에 대한 보조금 지급을 발표할 것이라고 보도

https://bit.ly/3PVghGm

미, 대만 TSMC에 9조원 보조금…삼성전자엔 얼마 지원하나?

 

 6. '휴대폰 사업 철수' LG전자, 中오포에 美표준특허 48건 매각

   - LG전자, 표준특허 많아서 매각한 듯...오디오 코덱 특허
   - 오포 등 BBK 계열사 특허침해 피소 늘면서 특허 필요성↑

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=27099

'휴대폰 사업 철수' LG전자, 中오포에 美표준특허 48건 매각 - 전자부품 전문 미디어 디일렉

 

  7. 中 '드론택시' 상용화 초읽기…저고도경제 '고공비행'

    - 이항 드론택시, 세계 최초 생산 인증 취득하여 양산/ 상용화 '속도' 낼 듯

    - 2026년 中 저고도경제 200조원 예상

https://www.ajunews.com/view/20240408114424921

中 '드론택시' 상용화 초읽기…저고도경제 '고공비행' | 아주경제

 

  8. 中, 부동산도 '원플러스원'…파격 할인에도 분위기는 '썰렁'

    - 베이징에 8억원대 아파트 구매 시

    - 7000만원짜리 오션뷰 지방 아파트 제공

    - 인테리어 지원·고급세단 증정 등 행사도

    - 청명절연휴 부동산거래량은 31%↓

https://www.ajunews.com/view/20240408150119176

中, 부동산도 '원플러스원'…파격 할인에도 분위기는 '썰렁' | 아주경제

 

 

  9. 삼성·SK 패키징 경쟁...모바일 D램으로 확전

    - 온디바이스AI 구현 효율성 향상
    - 단품 칩-기판, 수직 와이어 연결
    - 신호 처리 빨라지고 구조 간소화
    - HBM 이어…‘팬아웃’ 기술 격돌

https://www.etnews.com/20240408000214?mc=em_001_00001

삼성·SK 패키징 경쟁...모바일 D램으로 확전

 

10. 삼성전기, AI PC용 반도체 기판 양산…글로벌 기업에 단독 공급

   - ARM 기반 고성능 반도체용 성능 평가 통과…수율 확보

   - 미세 가공·회로 기술 구현

   - 온디바이스 AI 선점 기대

https://www.etnews.com/20240408000330?mc=em_011_00001

삼성전기, AI PC용 반도체 기판 양산…글로벌 기업에 단독 공급