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24년 5월 17일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다!======================================= 1. 베이조스의 블루오리진, 이달 19일 우주관광 재개 - 비행사고로 중단 후 2년만에 7번째 유인 우주비행 - "2029년까지는 인간을 달에 보내는 것이 목표" https://www.hankyung.com/article/202405150944i 베이조스의 블루오리진, 이달 19일 우주관광 재개베이조스의 블루오리진, 이달 19일 우주관광 재개 , 비행사고로 중단 후 2년만에 7번째 유인 우주비행 "2029년까지는 인간을 달에 보내는 것이 목표"www.hankyung.com 2. "메타, 카메라 장착 AI 이어폰 개발 중" - IT매체 디인포메이션은 메타가 ‘카메라버드(Camerabuds)’라 불..
2024.05.17 -
24년 4월 22일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! ======================================== 1. 삼성전자 “내년 HBM4 16단 개발 목표” - 삼성전자가 내년 개발 완료를 목표로 HBM4 16단 제품을 준비중 - HBM3E에 대해서는 “36Gb HBM3E 12단 D램에 대한 고객 기대가 매우 높다는 언급 https://bit.ly/3UjtRpv 삼성전자 “내년 HBM4 16단 개발 목표” 삼성전자가 내년 개발 완료를 목표로 HBM4 16단 제품을 준비하고 있다고 밝혔다. 윤재윤 삼성전자 D램 개발실 상무는 자사 홈페이지를 통해 “고온 열 특성에 최적화된 ‘비전도성 접착 필름(NCF) www.etnews.com 2. TSMC, AI 열풍에 1분기 순이익 9% 증가...예상치 상회 - TSMC의 연..
2024.04.22 -
23년 10월 26일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! =================================== 1. 온세미, 부천 SiC 반도체 공장 완공..."테슬라·현대차에 공급" - 미국 종합 반도체 기업 온세미가 경기도 부천시에 세계 최대 규모의 최첨단 실리콘 카바이드(SiC) 제조 시설을 완공하고 양산 시작 - 온세미는 기존 SiC 반도체 생산량을 10배 이상 늘린다는 계획 - 부천 공장에서 생산하는 SiC 칩은 고객사인 테슬라, 현대기아차 등에 공급 추진 https://zdnet.co.kr/view/?no=20231024110751 온세미, 부천 SiC 반도체 공장 완공..."테슬라·현대차에 공급" 미국 종합 반도체 기업 온세미가 경기도 부천시에 세계 최대 규모의 최첨단 실리콘 카바이드(SiC) 제조 시설을 완공하..
2023.10.26 -
23년 7월 25일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! ================================= 1. "광산 쇼핑에 밀반입까지"…미·중 '리튬' 쟁탈전 불 붙었다 - 美, 세계 최대 리튬 가공공장, 中은 아프간 리튬 채굴권 싹쓸이 - 美·中 '하얀석유' 리튬 확보 경쟁 - '석유 공룡' 엑슨모빌, 건설 추진, 최대 10만t 처리…세계 15% 규모 - 채굴·생산·가공…IRA 혜택 누려서 中의존도 낮추려는 美전략 가속 https://n.news.naver.com/article/015/0004871126 "광산 쇼핑에 밀반입까지"…미·중 '리튬' 쟁탈전 불 붙었다 이 기사는 국내 최대 해외 투자정보 플랫폼 한경 글로벌마켓에 게재된 기사입니다. 미국의 ‘석유 공룡’ 엑슨모빌이 전기차 배터리의 핵심 원료인 리튬 생산에 뛰어..
2023.07.25 -
23년 7월 4일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! =================================== 1. 삼성, 천안에 '첨단 패키징' 라인 신설 추진…'HBM' 투자 본격화 - 삼성전자는 천안에 HBM 양산을 위한 패키징 라인을 신설하는 방안 추진 현재 투자 규모 및 시기 등을 논의하는 단계로, 조만간 구체적인 사안 결정 예정 - 삼성전자는 이와 더불어 전통적(컨벤셔널) 패키징을 담당하는 온양캠퍼스에도 패키징 설비를 들일 예정 기존 설비로는 모자랐던 메모리 패키징 생산능력을 보완하는 성격의 투자 https://zrr.kr/5dhI 삼성, 천안에 '첨단 패키징' 라인 신설 추진…'HBM' 투자 본격화 삼성전자가 시장 확대가 예상되는 차세대 메모리반도체인 HBM(고대역폭메모리)의 양산을 확대하기 위한 패키징 투자 논..
2023.07.04 -
22년 4월 26일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! ============================ 1. ASML 장비 부족, TSMC/ 삼성전자 서로 달라고 아우성 - 2년에는 EUV가 55대 생산 - 5나노 이하의 선단 공정을 위해서는 EUV가 필수장비 - TSMC/ 삼성전자, 우위 확보위해 EUV 확보전 지속 http://naver.me/GuGE3pX6 슈퍼乙 ASML “EUV 장비 부족”… TSMC·삼성전자 서로 달라 아우성 피터 베닝크 CEO “2년간 EUV 공급 어려워” 수요 곡선에 턱없이 모자란 장비 생산량 인텔 CEO도, ASML에 전화걸어 장비 달라 읍소 지난 2020년 코로나19 팬데믹(감염병 대유행) 이후 전 세계 반도체 공 n.news.naver.com 2. 스마트폰용 반도체 가격 최대 20% 오른다 - ..
2022.04.26