24년 5월 17일의 IT 단신 뉴스

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 1. 베이조스의 블루오리진, 이달 19일 우주관광 재개

   - 비행사고로 중단 후 2년만에 7번째 유인 우주비행
   - "2029년까지는 인간을 달에 보내는 것이 목표"

 https://www.hankyung.com/article/202405150944i

베이조스의 블루오리진, 이달 19일 우주관광 재개

 

 2. "메타, 카메라 장착 AI 이어폰 개발 중"
   - IT매체 디인포메이션은 메타가 ‘카메라버드(Camerabuds)’라 불리는 AI 이어폰 프로젝트를 가동 중이라고 보도

   - 해당 프로젝트에서 메타는 카메라를 통해 사물을 식별하고 외국어를 번역하는 AI 이어폰 개발 중

https://bit.ly/3V38Wrk

"메타, 카메라 장착 AI 이어폰 개발 중"

 

3. 구글 "'제미나이' 시대 열렸다…모든 서비스 '맞춤형'으로 진화"
  - 구글이 검색엔진부터 지도, 워크 스페이스 등 모든 서비스에 제미나이를 적용할 것 발표

  - 구글은 완전히 생성형 AI에 서비스 초점을 맞췄다고 재차 강조

https://bit.ly/3ymoBca

구글 "'제미나이' 시대 열렸다…모든 서비스 '맞춤형'으로 진화"

 

4. 보급형 폴더블폰·중고폰 나올까...삼성의 복잡해진 셈법
  - 업계에 따르면 삼성전자는 모바일 사업을 담당하는 MX사업부에 ‘갤럭시 밸류 이노베이션’팀 조직

  - 해당 팀은 리뉴드폰 판매와 같은 새로운 사업을 준비하는 조직

https://bit.ly/4dEQFI1

보급형 폴더블폰·중고폰 나올까...삼성의 복잡해진 셈법

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 5. 구글 픽셀9 시리즈, 이렇게 나온다
   - 외신들이 구글 ‘픽셀9’의 실제 제품 이미지로 추정되는 사진이 공개됐다고 보도

   - 가장 눈에 띄는 변화는 카메라이며 픽셀9 프로 / 픽셀9 XL 모델의 경우 카메라 렌즈가 3개로 증가

   - 픽셀9, 픽셀9 프로, 픽셀9 XL, 폴더블폰인 픽셀9 폴드의 4개 모델을 계획 중

https://bit.ly/4dISKmk

구글 픽셀9 시리즈, 이렇게 나온다

 

6. 애플 '비전 프로' 이르면 내달 국내 출시
  - 블룸버그통신에 따르면 애플이 비전 프로를 미국 밖 지역에 판매할 준비를 하고 있으며

    내달 열리는 세계 연례 개발자 회의 이후 해외 시장에 내놓을 계획

  - 해외 시장에는 한국을 비롯해 독일, 프랑스, 호주, 일본, 싱가포르, 중국 등이 포함될 예정

https://bit.ly/3K3Fivv

애플 '비전 프로' 이르면 내달 국내 출시

 

7. 갤럭시Z플립 6, 스냅드래곤8 3세대 칩 전량 탑재설
  - IT매체 톰스가이드는 삼성전자가 ‘갤럭시Z플립6’에 퀄컴 스냅드래곤8 3세대 칩을 전량 탑재할 것이라고 보도

  - 삼성전자가 올해 초 출시한 갤럭시S24 시리즈의 경우

    퀄컴 스냅드래곤8 3세대 칩과 엑시노스 2400칩이 병행 탑재

https://bit.ly/3WJpBRH

갤럭시Z플립 6, 스냅드래곤8 3세대 칩 전량 탑재설

 

8. 중국 기업, HBM 반도체 생산 초기 단계
  - 로이터에 따르면 중국 DRAM 제조업체인 CXMT는 칩 패키징 및 테스트 회사인

    통푸 마이크로일렉트로닉스와 협력해 샘플 HBM칩을 개발해 고객들에게 시연

  - 상장을 준비중인 우한 신신도 한 달에 3,000개의 12인치 HBM 웨이퍼를 생산할 수 있는 공장을 건설중이라고

    상장을 위한 기업 서류 제출

  - 화웨이는 2026년까지 중국내 다른 기업과 협력해 HBM2 칩을 생산하는 것을 목표

https://bit.ly/3WGh564

로이터 "중국 업체, HBM 반도체 생산 초기 단계'

 

9. TSMC, 차세대 반도체 ASML 장비 안쓴다…인텔 '싹쓸이'에 타격 입나
  - 로이터통신에 따르면 케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장은 "A16에 ASML의 '하이NA EUV' 노광장비를

    도입하지 않을 수 있다"고 언급

  - 하이NA EUV 노광장비의 높은 비용을 감안하면 ASML의 이전 모델을 그냥 사용하는 편이 더 효율적이라는 이유

  - TSMC가 2025년 양산을 앞둔 2nm 공정은 물론 차세대 기술인 1.6nm에도

    ASML의 첨단 노광장비를 도입하지 않을 수 있다는 전망

https://bit.ly/4blH1IC

TSMC "4분기 독일공장 착공…2027년부터 생산" | 연합뉴스

 

10. 구글, 올해 말 출시 예정인 6세대 TPU 공개
   - 구글이 2024 개발자 컨퍼런스에서 올해 말 출시될 예정인 6세대 맞춤형 칩인 Trillium TPU 공개

   - 해당 TPU는 HBM용량과 대역폭을 두 배로 늘렸고, 칩 간 ICI 대역폭도 1배 증가

   -  TSMC가 2025년 양산을 앞둔 2nm 공정은 물론 차세대 기술인 1.6nm에도

      ASML의 첨단 노광장비를 도입하지 않을 수 있다는 전망

https://bit.ly/3wApWM4

[News] Google Unveils 6th Generation TPU, Scheduled to Launch Later This Year | TrendForce Insights