광고 클릭 부탁드립니다! ================================== 1. 현대차·기아, 차세대 전력반도체 개발 獨 인피니언과 손잡았다 - 현대차·기아는 인피니언 테크놀로지스와 전략반도체 전략 협업 계약을 맺었다고 발표 - 현대차·기아에 따르면 이번 계약으로 회사는 향후 출시할 전기차와 하이브리드차의 전력 성능 향상을 목표로 인피니언과 기술 개발에 협력 - 2030년까지 전기차, 하이브리드차 등 전동화 모델 생산에 필요한 전력반도체 일부 공급 예정 https://zrr.kr/IiJ2 현대차·기아, 차세대 전력반도체 개발 獨 인피니언과 손잡았다 현대차·기아, 차세대 전력반도체 개발 獨 인피니언과 손잡았다 biz.chosun.com 2. 폭스콘, 엔비디아와 협력하여 AI 사업 진행 - Fo..

광고 클릭 부탁드립니다! ====================================== 1. “내년 반도체 시장 빠르게 회복… D램 37%·낸드 32% 성장” - 테크인사이츠는 7일 발표한 보고서에서 올해 글로벌 반도체 시장 규모가 5520억달러(약 737조원)로 작년보다 11% 감소할 것으로 전망 - 다만 내년 전체 반도체 시장 규모는 6080억달러(약 812조원)로 올해보다 10% 늘어날 것으로 예측 - 인공지능(AI)과 전장용 반도체, 사물인터넷(IoT) 분야의 성장으로 전체 반도체 시장이 2030년 1조달러(약 1300조원) 규모로 성장할 것이라고 언급 https://zrr.kr/9ezP “내년 반도체 시장 빠르게 회복… D램 37%·낸드 32% 성장” 내년 반도체 시장 빠르게 회복 D램 ..

광고 클릭 부탁드립니다! ================================= 1. TSMC 반도체 패키징 증설 더 이어진다, 3.7조 투자도 수요 대응에 역부족 - 대만 TSMC가 최근 발표한 900억 대만달러(약 3조7천억 원) 규모의 반도체 패키지공장 증설에 이어 추가로 대규모 시설 투자 계획을 내놓을 수 있다는 전망 - 대만 경제일보는 26일 “TSMC가 다음 증설 투자 후보지를 물색하겠다는 계획을 염두에 두고 있다” “인공지능 반도체의 강력한 수요 증가 전망을 고려한 것”이라고 보도 https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=322410 TSMC 반도체 패키징 증설 더 이어진다, 3.7조 투자도 수요 대응에 역부족 대만 TSM..

광고 클릭 부탁드립니다! ===================================== 1. "끝이 아니다"…SK·두산, 반도체 패키징 추가 M&A 후보 물색 - 지난해와 올해 주요 패키징 업체를 인수한 SK그룹, 두산그룹이 현재도 신규 인수 대상 기업들을 물색하고 있는 것으로 알려졌다 - 과연 어디일까요? https://zrr.kr/HgJP "끝이 아니다"…SK·두산, 반도체 패키징 추가 M&A 후보 물색 최근 국내 반도체 후공정 업계의 인수합병(M&A) 논의가 활발하다. 지난해와 올해 주요 패키징 업체를 인수한 SK그룹, 두산그룹이 현재도 신규 인수 대상 기업들을 물... zdnet.co.kr 2. 삼성 파운드리 상승세 탔다…5·7나노 가동률 90% 육박 - 삼성전자 파운드리 5나노(㎚)와 7나..

광고 클릭 부탁드립니다! ========================================= 1. "中기업, 멕시코 활용해 美규제 우회하며 북미 시장 유지" - 중국 기업들이 미국의 무역 규제를 우회해 북미 시장 장악력을 유지하고자 멕시코를 활용 - 홍콩 SCMP 보도에 따르면 이런 상황에서 미국과 붙어 있는 멕시코는 중국 기업과 투자자들이 미국의 규제를 우회하면서도 북미 시장을 유지할 수 있는 기회를 제공한다는 분석 https://zrr.kr/P6C0 "中기업, 멕시코 활용해 美규제 우회하며 북미 시장 유지" | 연합뉴스 (홍콩=연합뉴스) 윤고은 특파원 = 중국 기업들이 미국의 무역 규제를 우회해 북미 시장 장악력을 유지하고자 멕시코를 활용하고 있다고 홍콩 사우스... www.yna.co.kr ..

광고 클릭 부탁드립니다! ===================================== 1. ARM 기반 모바일 SoC, 2024년 이후 인텔에서 생산한다 - 인텔 파운드리 서비스(IFS)와 ARM은 12일(영국 현지시간) 인텔 18A 공정을 활용, 모바일 기기용 반도체를 생산하는 데 협력 예정 - 이번 협력은 모바일 기기용 SoC(시스템 반도체)를 시작으로 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 항공·우주 등 광범위한 영역에서 다년간에 걸쳐 지속 계획 https://bit.ly/3KTjPqx ARM 기반 모바일 SoC, 2024년 이후 인텔도 생산한다 인텔 파운드리 서비스(IFS)와 ARM은 12일(영국 현지시간) 인텔 18A 공정을 활용해 모바일 기기용 반도체를 생산하는 데 협력한다고 밝혔다..