23년 4월 14일의 IT 단신 뉴스

2023. 4. 14. 06:34중국 휴대폰

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  1.  ARM 기반 모바일 SoC, 2024년 이후 인텔에서 생산한다
    - 인텔 파운드리 서비스(IFS)와 ARM은 12일(영국 현지시간) 인텔 18A 공정을 활용,

      모바일 기기용 반도체를 생산하는 데 협력 예정

    - 이번 협력은 모바일 기기용 SoC(시스템 반도체)를 시작으로

      자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 항공·우주 등 광범위한 영역에서 다년간에 걸쳐 지속 계획

https://bit.ly/3KTjPqx

 

ARM 기반 모바일 SoC, 2024년 이후 인텔도 생산한다

인텔 파운드리 서비스(IFS)와 ARM은 12일(영국 현지시간) 인텔 18A 공정을 활용해 모바일 기기용 반도체를 생산하는 데 협력한다고 밝혔다.이번 협력은 모바일 기기용 ...

zdnet.co.kr

 

 2. 삼성전자, 차세대 팬아웃 패키징에 새 기판 기술 적용한다
  - 삼성전자가 '팬아웃(FO)' 패키징 기술력 강화를 위해 새로운 공법 도입

  - HBM(고대역폭메모리) 등 첨단 반도체가 도입이 늘어나는 추세에 대응하기 위해

   기존 대비 기판 집적도를 높일 수 있는 신규 패키징 공법을 향후 적용할 계획

https://bit.ly/3mxiKv5

 

삼성전자, 차세대 팬아웃 패키징에 새 기판 기술 적용한다 - 전자부품 전문 미디어 디일렉

삼성전자가 '팬아웃(FO)' 패키징 기술력 강화를 위해 새로운 공법을 도입한다. HBM(고대역폭메모리) 등 첨단 반도체가 도입이 늘어나는 추세에 대응하기 위해, 기존 대비 기판 집적도를 높일 수 ...

www.thelec.kr

 

 3.  SK하이닉스, "HBM 성능 2배 높일 차세대 패키징 기술 개발중"
   - SK하이닉스가 기존 고대역폭메모리(HBM) 대비 데이터 전송속도를 2배 높일 수 있는

     차세대 패키징 기술 개발 진행 중

   - 하이브리드 본딩 기술을 적용한 첨단 패키징 공법으로 수년 내 양산 적용한다는 계획

   - 2.5D 및 3D 칩렛 기술 등 융복합 패키징 기술 개발도 본격화

https://bit.ly/3o5Ktn1

 

SK하이닉스, "HBM 성능 2배 높일 차세대 패키징 기술 개발중" - 전자부품 전문 미디어 디일렉

SK하이닉스가 기존 고대역폭메모리(HBM) 대비 데이터 전송속도를 2배 높일 수 있는 차세대 패키징 기술 개발을 진행 중이다. 하이브리드 본딩 기술을 적용한 첨단 패키징 공법으로 수년 내 양산

www.thelec.kr

 

  4. 이재용 '자동차 부품사업' 의지, 삼성디스플레이 최주선 전장용 올레드 육성
    - 삼성디스플레이가 자동차 전장용 올레드(OLED)에 집중

    - 삼성디스플레이가 전장용 올레드 디스플레이에 힘을 쏟는 배경에는

      이재용 삼성전자 회장의 자동차 부품사업 확대와 관련한 지시가 자리 잡고 있는 것으로 분석

https://bit.ly/40U1dMB

 

https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=312059

 

www.businesspost.co.kr

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  5. 삼성전자-LGD, OLED TV 패널 공급협상 재개

   - 초도물량 20만~30만대...연간 물량 200만대 이하 추정
   - 'LCD 장악' 中패널업체, 삼성전자에 비우호적으로 변화
   - LG디스플레이, 작년 2조원 영업손실 등 재무상황 악화
   - 업계 "2021~2022년보다 납품 성사 가능성 높다" 관측

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=20623 

출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(http://www.thelec.kr)

 

삼성전자-LGD, OLED TV 패널 공급협상 재개 - 전자부품 전문 미디어 디일렉

삼성전자와 LG디스플레이가 W-OLED TV 패널 공급협상을 재개했다. LCD 시장을 장악한 중화권 패널 업체들이 더 이상 삼성전자에 우호적이지 않고, LG디스플레이의 재무상황이 나빠져서 지난 2021년이

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  6. 정부, ‘금산분리’ 완화…KT국민은행 알뜰폰, 은행 ‘부수업무’ 포함

   - 리브엠 사업 지속 물론 시중은행 알뜰폰 진출 길 열려

   - 은행에서 통신 사업까지? 

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=20636 

 

정부, ‘금산분리’ 완화…KT국민은행 알뜰폰, 은행 ‘부수업무’ 포함 - 전자부품 전문 미디어

정부가 ‘금산분리’ 원칙을 완화했다. 정부가 은행이 알뜰폰(MVNO, 이동전화재판매) 사업을 할 수 있도록 했다. KB국민은행 알뜰폰 ‘리브모바일(리브엠)’ 사업 지속은 물론 다른 은행도 알뜰폰

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  7. "美 보란듯" 화웨이 찾는 '中인민의 친구' 룰라

   - 룰라 브라질 대통령 12~15일 방중

   - 화웨이 R&D 기지 견학···기술협력 확대

   - '실리외교' 펼치는 룰라에 中 '러브콜'

https://www.ajunews.com/view/20230412125010311

 

美 보란듯 화웨이 찾는 '中인민의 친구' 룰라 | 아주경제

루이스 이나시우 룰라 다시우바 브라질 대통령 대통령이 기업인 200여명 등을 포함한 초호화 진영을 이끌고 12일 중국을 찾았다. 방중 일정에는 미국의 제재를 받는 중국 통신회사 화웨이 연구개

www.ajunews.com

 

  8. 美 IRA 이어 연비 강화·탄소규제까지…완성차 초비상 (한국경제)

   - 미국 정부가 인플레이션 감축법(IRA)에 이어

     전기자동차 연비 규제, 탄소배출 규제까지 강화 예정

   - 미국 내 완성차 제조사의 전기차 판매 비중을 대폭 늘려

    글로벌 전기차산업을 완전히 장악하기 위해서인 것으로 분석

https://bit.ly/3KRhQmt

 

美 IRA 이어 연비 강화·탄소규제까지…완성차 초비상

미국 정부가 인플레이션 감축법(IRA)에 이어 전기자동차 연비 규제, 탄소배출 규제까지 강화하기로 했다. 미국 내 완성차 제조사의 전기차 판매 비중을 대폭 늘려 글로벌 전기차산업을 완전히 장

n.news.naver.com

 

  9. 리튬가격 3분의1로 뚝..테슬라發 가격인하 경쟁 가속화되나 

    -  전기차 배터리 핵심광물 가격이 고점 대비 절반 수준으로 하락

    - 세계 최대 전기차 시장인 중국내 전기차 수요가 줄어든데다

      광물 공급 증가 우려가 영향을 미친 것으로 분석

    - 광물 가격 안정화로 전기차 가격 인하 경쟁이 가속화될 전망

https://bit.ly/3muyoaG

 

리튬가격 3분의1로 뚝..테슬라發 가격인하 경쟁 가속화되나

전기차 배터리의 핵심광물 가격이 고점 대비 절반 수준으로 떨어졌다. 세계 최대 전기차 시장인 중국내 전기차 수요가 줄어든데다 광물 공급 증가 우려가 영향을 미친 것으로 보인다. 광물 가격

n.news.naver.com

 

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