2023. 4. 14. 06:34ㆍ중국 휴대폰
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1. ARM 기반 모바일 SoC, 2024년 이후 인텔에서 생산한다
- 인텔 파운드리 서비스(IFS)와 ARM은 12일(영국 현지시간) 인텔 18A 공정을 활용,
모바일 기기용 반도체를 생산하는 데 협력 예정
- 이번 협력은 모바일 기기용 SoC(시스템 반도체)를 시작으로
자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 항공·우주 등 광범위한 영역에서 다년간에 걸쳐 지속 계획
2. 삼성전자, 차세대 팬아웃 패키징에 새 기판 기술 적용한다
- 삼성전자가 '팬아웃(FO)' 패키징 기술력 강화를 위해 새로운 공법 도입
- HBM(고대역폭메모리) 등 첨단 반도체가 도입이 늘어나는 추세에 대응하기 위해
기존 대비 기판 집적도를 높일 수 있는 신규 패키징 공법을 향후 적용할 계획
3. SK하이닉스, "HBM 성능 2배 높일 차세대 패키징 기술 개발중"
- SK하이닉스가 기존 고대역폭메모리(HBM) 대비 데이터 전송속도를 2배 높일 수 있는
차세대 패키징 기술 개발 진행 중
- 하이브리드 본딩 기술을 적용한 첨단 패키징 공법으로 수년 내 양산 적용한다는 계획
- 2.5D 및 3D 칩렛 기술 등 융복합 패키징 기술 개발도 본격화
4. 이재용 '자동차 부품사업' 의지, 삼성디스플레이 최주선 전장용 올레드 육성
- 삼성디스플레이가 자동차 전장용 올레드(OLED)에 집중
- 삼성디스플레이가 전장용 올레드 디스플레이에 힘을 쏟는 배경에는
이재용 삼성전자 회장의 자동차 부품사업 확대와 관련한 지시가 자리 잡고 있는 것으로 분석
5. 삼성전자-LGD, OLED TV 패널 공급협상 재개
- 초도물량 20만~30만대...연간 물량 200만대 이하 추정
- 'LCD 장악' 中패널업체, 삼성전자에 비우호적으로 변화
- LG디스플레이, 작년 2조원 영업손실 등 재무상황 악화
- 업계 "2021~2022년보다 납품 성사 가능성 높다" 관측
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=20623
출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(http://www.thelec.kr)
6. 정부, ‘금산분리’ 완화…KT국민은행 알뜰폰, 은행 ‘부수업무’ 포함
- 리브엠 사업 지속 물론 시중은행 알뜰폰 진출 길 열려
- 은행에서 통신 사업까지?
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=20636
7. "美 보란듯" 화웨이 찾는 '中인민의 친구' 룰라
- 룰라 브라질 대통령 12~15일 방중
- 화웨이 R&D 기지 견학···기술협력 확대
- '실리외교' 펼치는 룰라에 中 '러브콜'
https://www.ajunews.com/view/20230412125010311
8. 美 IRA 이어 연비 강화·탄소규제까지…완성차 초비상 (한국경제)
- 미국 정부가 인플레이션 감축법(IRA)에 이어
전기자동차 연비 규제, 탄소배출 규제까지 강화 예정
- 미국 내 완성차 제조사의 전기차 판매 비중을 대폭 늘려
글로벌 전기차산업을 완전히 장악하기 위해서인 것으로 분석
9. 리튬가격 3분의1로 뚝..테슬라發 가격인하 경쟁 가속화되나
- 전기차 배터리 핵심광물 가격이 고점 대비 절반 수준으로 하락
- 세계 최대 전기차 시장인 중국내 전기차 수요가 줄어든데다
광물 공급 증가 우려가 영향을 미친 것으로 분석
- 광물 가격 안정화로 전기차 가격 인하 경쟁이 가속화될 전망
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