자율주행(116)
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23년 6월 26일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! ================================= 1. AI·HBM 수요에 첨단 패키징 생산능력 40% 급성장 전망...TSMC '방긋' - 최근 AI 산업의 급격한 발달이 AI칩, HBM(고대역폭메모리) 등 고성능 반도체의 수요 촉진 - 이에 최첨단 패키징 생산능력도 대만 TSMC를 중심으로 급격한 성장세를 이룰 것이라는 분석 - 트렌드포스에 따르면 첨단 패키징 생산능력은 TSMC 주도로 내년까지 30~40%가량 성장할 것으로 전망 https://zrr.kr/iS4p AI·HBM 수요에 첨단 패키징 생산능력 40% 급성장 전망...TSMC '방긋' 최근 AI 산업의 급격한 발달이 AI칩, HBM(고대역폭메모리) 등 고성능 반도체의 수요를 촉진하고 있다. 이에 최첨단 ..
2023.06.26 -
23년 5월 8일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! =============================== 1. 반도체 장비 한파에···올해 반도체 장비 시장도 '먹구름' - 욜인텔리전스에 따르면 1분기 전 세계에서 소비된 반도체 장비가 200억 달러(약 26조원), 이는 전분기 대비 26%나 줄어든 수준 - 욜인텔리전스는 올해 전체 반도체 장비 매출이 수요 감소로 전년 대비 13% 감소한 870억 달러가 될 것으로 예상 https://bit.ly/44qdMRV 반도체 장비 한파에···올해 반도체 장비 시장도 '먹구름' 시장조사업체들 잇달아 매출 감소 전망····내년 회복 예상 반도체 시장이 한파를 맞으면서 장비 시장도 위축되고 있다. 시장조사업체마다 부정적인 전망이 잇달아 나오고 있다. 3일 시장조사 www.inews24.co..
2023.05.08 -
23년 5월 2일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! ================================= 1. 삼성의 강수…반도체 최대 25% 감산 - 삼성전자가 실적 반등 시기를 앞당기기 위해 반도체 감산 규모를 기존 생산량의 최대 25%까지 확대 - 올 상반기에는 주로 DDR4 등 D램 범용 제품을 중심으로 감산을 진행 하반기에는 낸드플래시까지 본격적인 감산에 돌입할 것으로 관측 https://bit.ly/3NdRjBu 삼성의 강수…반도체 최대 25% 감산 - 매일경제 1분기 확정실적 발표 … 반도체서만 4조6천억 적자수요부진 지속에 감산 늘려 하반기 반등 위한 포석 www.mk.co.kr 2. 올해 전세계 반도체 매출 11% 감소 전망...메모리 35.3%↓ - 가트너가 올해 전세계 반도체 매출이 11.2% 감소할 것..
2023.05.02 -
23년 4월 25일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다. ======================================== 1. 애플, 제품 라인을 OLED로 전환 - Apple은 대부분의 제품 라인을 OLED 디스플레이로 전환하려는 계획 - 32인치 및 42인치 OLED 외부 디스플레이 개발중 https://bit.ly/3mXlhPw Report: Apple developing 32-inch and 42-inch external displays with OLED Apple’s plans to transition most of its product lines to OLED displays have been widely reported on in the past.... 9to5mac.com 2. '깊어지는 고민'...SK하이닉스,..
2023.04.25 -
23년 4월 8일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! ===================================== 1. 삼성전자, "차세대 저온 솔더 개발중...2025년 양산공정 적용 목표" - 삼성전자가 차세대 첨단 패키징에 쓰일 저온 솔더(solder) 기술 개발 추진 - 2025년까지 기술 개발을 마치고 양산공정에 적용한다는 계획 - 업계에서 저온 솔더 기술에 주목하고 있는 이유는 불량률 감소(최대 13%) 외에 저온 솔더링을 하게 되면 패키지 공정 전반에 사용되는 소재의 내열성을 낮출 수 있다. - 상대적으로 비용이 낮은 소재 선택 가능 https://bit.ly/43a9u0e 삼성전자, "차세대 저온 솔더 개발중...2025년 양산공정 적용 목표" - 전자부품 전문 미디어 디일렉 삼성전자가 차세대 첨단 패키징에 쓰..
2023.04.07 -
23년 중국 자동차 기술 트랜드
23년 중국 자동차 기술 트랜드에 관련된 원문 보고서를 가져왔습니다. 어떤 기술이 주를 이루는 지 살펴 봅시다.
2023.03.22