TSMC의 공급 업체는 어디일까?

다음은 중국 매체의 기사를 번역/ 요약한 것입니다.

원문: https://mp.weixin.qq.com/s/oyuMNS1JKqKrL832fEXurg

 

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1. 배경: TSMC의 자본 지출이 사상 최고치를 기록했습니다.

• TSMC는 2026년 자본 지출 전망치를 520억~560억 달러 로 상향 조정했는데 ,
• 이는 전년 대비 32~37% 증가한 수치이며, 이 중 70~80%는 2nm/3nm 첨단 공정 및 CoWoS 첨단 패키징에 할당될 예정입니다. 이는 AI 칩 파운드리 서비스에 대한 수요의 폭발적인 증가를 직접적으로 반영한 것입니다.
• 이번 확장 계획은 엔비디아와 같은 고객의 요구를 충족시키는 것뿐만 아니라, 전 세계적인 AI 컴퓨팅 파워 수요가 "실질적이며 이제 막 시작 단계"라는 업계의 평가를 뒷받침하는 것이기도 합니다.

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2. 공급업체 구조 및 주요 업체

비용 비율을 기준으로 TSMC의 공급업체는 다음과 같이 분류할 수 있습니다.

 

(1) 핵심 장비 제조업체(총계의 50% 이상을 차지)

이러한 제조업체들은 첨단 제조 공정의 확대로 직접적인 수혜를 받고 있으며, 기술적 진입 장벽이 매우 높습니다.

• ASML(15.23%) : EUV 리소그래피 장비를 공급할 수 있는 세계 유일의 기업입니다. ASML의 장비는 3nm/2nm 양산의 핵심입니다. EUV 리소그래피 장비는 10만 개의 부품으로 구성되어 있으며, 그 기술적 장벽은 "산업계의 보석"이라 불릴 만합니다.
• Applied Materials (AMAT, 15.08%) : 박막 증착 장비 분야의 글로벌 리더(시장 점유율 45%)로서 첨단 제조 공정을 위한 핵심 공정 장비를 제공합니다.
• Lam Research (LRCX, 9.15%) : 에칭 장비의 핵심 제조업체로서, 첨단 공정 에칭 분야에서 선도적인 기술을 보유하고 있습니다.
• KLAC(6.10%) : 계측 장비 분야의 글로벌 리더(시장 점유율 60% 이상)로서, 첨단 공정 수율 관리에 핵심적인 웨이퍼 수율 테스트를 담당합니다.
• 도쿄일렉트론(TEL, 5.41%) : 코팅 및 현상과 같은 장비의 핵심 공급업체로서, 첨단 다층 패터닝 공정에 필수적인 역할을 합니다.

(2) 주요 재료 및 시험 제조업체

이들 제조업체는 AI 칩용 기본 재료 및 성능 검증 지원을 제공합니다.

• 신에츠화학(SHECY, 1.45%) : 실리콘 웨이퍼 및 포토레지스트 분야의 글로벌 선도 기업으로, AI 칩용 고순도 기본 소재를 제공합니다.
• 스미토모 화학(SOMMY, 1.40%) : 포토레지스트와 같은 전자 화학 물질을 공급하며, 첨단 제조 공정의 복잡성 증가로부터 이점을 얻고 있습니다.
• 어드밴테스트(ATEYY, 1.85%) : 칩 성능 검증을 담당하는 핵심 테스트 장비 제조업체입니다.

(3) 기타 공급업체 (35.77%)

여기에는 에어 리퀴드(AIQUY) 및 배스피와 같은 특정 부문의 제조업체가 포함되며, 가스, 스퍼터링 타겟 및 세척 재료를 다루며 공급망의 매우 세분화된 특성을 반영합니다.

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3. 산업 동향 및 영향

• 장비 제조업체들이 주문량 급증을 경험하고 있습니다 . ASML, Applied Materials와 같은 주요 장비 제조업체들은 2027년까지 주문량이 확보되어 있으며, 첨단 공정 설비 확장에 따라 EUV 리소그래피 장비와 에칭 장비에 대한 수요는 계속해서 빠르게 증가할 것으로 예상됩니다.
• 소재 요구사항 강화 : 첨단 공정은 실리콘 웨이퍼 및 포토레지스트와 같은 소재의 순도와 성능에 대한 요구 사항을 높여 신에츠화학과 같은 소재 제조업체의 생산량과 가격 모두 급증시키고 있습니다.
• 국내 대체재 활용 기회 : TSMC의 생산능력 확장은 동시에 나우라 테크놀로지, AMEC 등 국내 장비 제조업체들의 시장 침투를 가속화하고 있으며, 성숙 공정에서 국내 장비의 시장 점유율은 지속적으로 증가하고 있습니다.