25년 7월 25일의 IT 단신 뉴스

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 1. 삼성, 내년 갤Z폴드8 백플레이트 소재 티타늄·CFRP 투 트랙 검토

   - "미중 무역분쟁 향방 따른 수급안정성 대비"
   - 올해 'S펜 미지원' 갤Z폴드7엔 티타늄 적용
   - 백플레이트는 폴더블 패널과 힌지 사이에서 지지부 역할
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=38448

삼성, 내년 갤Z폴드8 백플레이트 소재 티타늄·CFRP 투 트랙 검토 - 전자부품 전문 미디어 디일렉

 

 2. 매출 감소에 고전…스타벅스 중국서 스터디룸 프로젝트 가동

   - 청년 밀집된 광저우·선전 매장에서 스터디룸 첫선

   - 카공족 증가…'여가+학습' 새 문화 공간 시도 

   - 中 저가커피 물량 공세 속 나온 움직임

   - 스타벅스 중국 사업 '매각설'

https://www.ajunews.com/view/20250722160304873?utm_source=ajunews&utm_medium=view&utm_campaign=china_top

매출 감소에 고전…스타벅스 중국서 스터디룸 프로젝트 가동 | 아주경제

 

 3. [ASIA Biz] '알리바바 후광' 미니맥스...엔비디아도 주목

   - 中 여섯 마리 AI 호랑이…기업가치 5조5000억원

   - 홍콩 IPO 추진 "中 AI 영향력 가늠 시험대"

   - 미니맥스는 즈푸(智譜), 바이촨(百川), 문샷(月之暗面), 스텝펀(階躍星辰), 01.AI(零一萬物)와 함께

     '여섯 마리 AI 호랑이'로 불리는 중국의 유망 AI 스타트업

   - 알리바바는 지난해 3월 6억 달러 규모의 시리즈C 펀딩(자금 조달)을 주도하며 미니맥스의 주요 투자자

   - 올해 6월 공개한 오픈소스 기반의 대형언어모델(LLM)인 M1은 최고의 가성비 모델

https://www.ajunews.com/view/20250718213931891

[ASIA Biz] '알리바바 후광' 미니맥스...엔비디아도 주목 | 아주경제

 

 

 4. 구글 정밀지도 해외 반출 논란…용산에서 교통정리해야

   - 국방부·국정원·과기정통부 등 국가 안보 고려해 신중해야

   - 산업부·문체부, 한미 통상·관광 활성화 위해 반출 허용해야

  https://www.ajunews.com/view/20250722164657927?utm_source=ajunews&utm_medium=view&utm_campaign=industry_top

구글 정밀지도 해외 반출 논란…용산에서 교통정리해야 | 아주경제

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 5. H20, 中 수출 재개에도 수요 못 따라가는 공급… SK하이닉스엔 호재?

   - 중국 빅테크 기업들 H20 수요 많지만 공급 달려

   - 적용 칩 HBM3E로 상향하면 SK하이닉스 제품 1순위

https://www.ajunews.com/view/20250722142901727

H20, 中 수출 재개에도 수요 못 따라가는 공급… SK하이닉스엔 호재? | 아주경제

 

6. 티머니 태운 애플페이…아이폰 찍고 지하철 탄다

  - 국내 상륙 2년 4개월만에 도입
  - 아이폰·애플워치 탭 간편 이용
  - 폰 하나로 탑승·충전·내역 관리.. 전자지갑 활성화 계기로 주목

https://www.etnews.com/20250722000283

티머니 태운 애플페이…아이폰 찍고 지하철 탄다

 

7. MS 문서 공유 SW 해킹으로 100개 기관 피해…공격 주체로 中 지목

  - MS는 조직 내부망에 소프트웨어(SW)를 설치하는 온프레미스 환경에서 셰어포인트를

    사용하는 고객 대상으로 해킹 공격이 발생했다고 발표

  - 100개 이상 조직이 이번 해킹으로 인한 피해

  - 구글은 자사 인터넷 트래픽 감시 분석을 통해 이번 해킹의 일부 공격이 “중국과 연계된 조직과 관련돼 있다”고 주장

https://www.etnews.com/20250722000423

MS 문서 공유 SW 해킹으로 100개 기관 피해…공격 주체로 中 지목

 

 

8. 삼성전자, 'HBM4E 16단'서 하이브리드 본딩 도입 검토…샘플 평가 中

  - HBM은 복수의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)으로 연결해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리

  - HBM의 D램 적층 수가 16단·20단 등으로 점점 많아질수록 기존 TC 본딩도 적용 난이도 상승

  -  HBM 패키지 두께가 최대 775마이크로미터(μm)로 제한

  - 업계는 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 하이브리드 본딩을 대안 기술로 개발

https://zdnet.co.kr/view/?no=20250722145030

삼성전자, 'HBM4E 16단'서 하이브리드 본딩 도입 검토…샘플 평가 中