2024. 8. 16. 06:06ㆍ중국 휴대폰
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1. 리비안, 신규 트럭 출시 예정
- 리비안의 새로운 전기 SUV 모델 R2는 테슬라 슈퍼차저 네트워크와 호환되도록 생산될 예정
- 2026년 초 생산 시작 예정이며, 가격은 $45000부터 시작
- 10만건 이상의 사전 주문이 접수되었으며, 테슬라 모델 Y와 경쟁할 것으로 기대
2. Xpeng, 새로운 AI 공개
- Xpeng CEO 허샤오펑은 M03 공식 출시를 앞두고, 새로운 AI 로봇이 Mona M03 예약 과정을 처리하는 영상 공유
- 로봇은 결제 과정의 얼굴 인식 부분만 인간의 도움이 필요했으며
연말 AI와 H/W의 새로운 개발이 발표 예정
3. 中 샤오펑, '4000만원 미만' 모나 플래그십 모델 'M03' 생산 돌입 (디지털투데이)
- 샤오펑은 새로운 MONA 라인 플래그십 모델 M03 생산 시작
- 두 가지 싱글 모터 버전으로, AI 기반 스마트 드라이빙 기능을 강조하며
BYD의 핀드림스 배터리를 사용함
- 20만 위안 (약 3805만원) 이하 수준이며 이달 말부터 배송 시작 예정
4. 인도, 하이브리드 자동차 보조금 유지 예정
- 인도 우타르프라데시 주에서 HEV 인센티브 면제를 철회하지 않기로 결정
- 이로인해 하이브리드 차량 가격이 약 10% 낮아질 수 있음
- 토요타에게는 유리하지만 현대, 기아, 타타, 마힌드라의 전기차 도입 목표에 부정적 영향을 미칠 수 있어 우려
5. 현대차그룹, ‘자체 설계’ 하이브리드 배터리 확대...‘싼타페·K8 적용’ (블로터)
- 현대차그룹이 자체 설계한 하이브리드 배터리 전략을 확대 중
- 현대차는 SK온과 공동개발한 NCM 배터리를 사용하며, 안전성을 유지하기 위해
OTA를 적극 활용할 방침
- 월말 CEO 인베스터데이에서 전기차와 배터리 개발 현황등을 공개 예정
6. TSMC, 8,450억원 투자해 폭스콘 산하 이노룩스 공장 인수할 계획
- 외신에 따르면 TSMC가 200억대만 달러(약 8,450억원)를 들여 이노룩스의 공장을 인수해
패키징 공정 용도로 사용할 예정
- TSMC는 현재 우선협상대상자로 선정됐으며
해당 공장을 R&D 및 3nm 이하 공정 생산에 활용 계획
7. "화웨이, 엔비디아에 필적하는 AI칩 곧 출시"
- 외신에 따르면 화웨이의 최신 프로세서인 '어센드 910C' 출시와 관련
중국 인터넷 및 통신회사들이 최근 몇주간 테스트 작업 중
- 화웨이는 잠재 고객사에 "이 제품 성능이 엔비디아 H100 칩에 비견될 만하다"고 설명
- 외신들은 화웨이의 '어센드 910C'가 이르면 10월에 출하될 것으로 보고 있고
주문량은 7만개가 넘을 가능성
8. 애플에 앞서…구글, 스마트폰 '음성 AI 비서' 정식 출시
- 구글이 픽셀 9시리즈와 함께 이에 탑재될 자사의 AI 모델인 '제미나이'의 새 기능 공개
- 제미나이를 통해서 AI비서 기능과 각종 앱을 제미나이와 결합해 사용 가능
- 이 기능은 월 19.99달러의 구독 서비스인 '제미나이 어드밴스드' 가입자를 대상으로 영어로 우선 출시 예정
9. 미디어텍, 엔비디아와 손잡고 2025년 상반기 내 AI PC용 칩 출시 계획
- 미디어텍이 엔비디아와 함께 2025년 상반기 내 AI PC용 칩을 출시할 계획
- 현재 칩은 설계 단계에 있으면 다음 분기에 검증 및 샘플링이 예정
10. eSSD 수요 내년까지 두배 증가할 것
- 트렌드포스에 따르면 eSSD 계약 가격은 작년 4분기부터 올해 3분기까지 80% 이상 상승
- 주로 AI 서버 고객사들의 주문이 급증한 것이 원인
- eSSD 수요는 올해 전체 NAND 중 5%, 내년에는 9%로 증가할 것으로 예상
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