24년 3월 22일의 IT 단신 뉴스

2024. 3. 22. 06:20중국 휴대폰

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 1. 인텔, 美 '반도체 법' 보조금 200억 달러 확보
    - 미국 상무부와 인텔은 20일(현지시간) 반도체 법(CHIPS Act)에 따라 200억 달러(약 26조 8천200억원) 규모

      보조금 지급 관련 양해서에 서명

    - 인텔은 현재 애리조나 주 챈들러, 뉴멕시코 주 리오랜초, 오하이오 주 뉴앨버니, 오레곤 주 힐스보로 등

      미국 내 4개 주에서 새로운 반도체 생산 시설을 건설하거나 기존 시설을 확장중

    - 이날 미국 상무부와 인텔의 합의에 따라, 인텔은 85억 달러(약 11조 3천985억원) 규모 보조금 수령

    - 필요한 경우 미국 정부에서 최대 110억 달러(약 14조 7천565억원)를 추가로 차입

https://zdnet.co.kr/view/?no=20240320190935

 

인텔, 美 '반도체 법' 보조금 200억 달러 확보

미국 상무부와 인텔은 20일(현지시간) 반도체 법(CHIPS Act)에 따라 200억 달러(약 26조 8천200억원) 규모 보조금 지급 관련 양해서에 서명했다고 밝혔다.미국 바이든 행정부는 2022년 8월 미국 내 반도

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2. 美 텍사스주 '반도체 혁신 위원회'에 삼성·동진쎄미켐 참여…보조금 혜택 전망
  - 미국 텍사스주가 '텍사스 반도체 혁신 컨소시엄 집행 위원회(TSIC EC)'를 발족

  - 텍사스 현지 반도체 기업을 지원하기 위한 조직으로, 삼성전자와 동진쎄미켐가 위원회에 참여

  - 보조금 지원 등 텍사스에 진출한 우리나라 반도체 기업 수혜가 예상

https://zrr.kr/9lIZ

 

美 텍사스주 '반도체 혁신 위원회'에 삼성·동진쎄미켐 참여…보조금 혜택 전망

미국 텍사스주가 ‘텍사스 반도체 혁신 컨소시엄 집행 위원회(TSIC EC)’를 발족했다. 텍사스 현지 반도체 기업을 지원하기 위한 조직으로, 삼성전자와 동진쎄미켐가 위원회에 참여한다. 보조금

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3. 경계현 삼성전자 사장 "내년 초 AI 가속기 '마하1' 출시"
   - AI 반도체 마하1은 FPGA를 통해서 기술 검증을 완료했고, 현재 시스템칩(SoC) 디자인을 진행 중에 있다"

   - "올해 연말 정도면 마하1 칩을 만들어서 내년 초에 저희 칩으로 구성된 시스템(AI 가속기)을 보실 수 있을 것이다"

   - 두 언급을 통해 AI 가속기 출시를 이야기하고있습니다만 이러면 엔비디아가 가만히 있을까요?

https://zdnet.co.kr/view/?no=20240320115326

 

경계현 삼성전자 사장 "내년 초 AI 가속기 '마하1' 출시"

삼성전자가 LLM(Large Language Models, 거대언어모델)을 지원하는 첫번째 AI 반도체 '마하1(MACH-1)를 연내에 만들어서 내년 초에 AI 가속기로 출시할 계획이다.경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 대표이사

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4. 장덕현 삼성전기 사장 "2025년 전장용 매출 2조...AI 매출 2배 목표"
  - 전장·AI를 중점 추진 분야 선정

  - "삼성전기는 2025년에 전장용 매출을 2조 이상, 매출 비중은 20% 이상 달성하겠다"

  - "다양한 애플리게이션 및 고객 다변화로 AI 관련 매출을 매년 2배 이상 성장하는 목표를 세웠다" 언급

https://zdnet.co.kr/view/?no=20240320124056

 

장덕현 삼성전기 사장 "2025년 전장용 매출 2조...AI 매출 2배 목표"

삼성전기는 2025년에 전장용 매출을 2조 이상 달성, AI 관련 매출을 매년 2배 이상 성장하겠습니다장덕현 삼성전기 사장은 어려운 경영 환경에도 전장(차량용 전기·전자장비), 인공지능(AI) 등 미

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  5.  삼성, HBM은 'NCF' 시스템은 'MR-MUF'...투트랙 전략
    - 삼성전자가 반도체 수직 적층용 접합 소재를 이원화

    - 고대역폭메모리(HBM)는 기존에 활용했던 '비전도성필름(NCF)'을 유지하고

      시스템 반도체에는 '몰디드언더필(MUF)'을 도입하는 투트랙 전략

https://zrr.kr/ZJKq

 

삼성, HBM은 'NCF' 시스템은 'MR-MUF'...투트랙 전략

삼성전자가 반도체 수직 적층용 접합 소재를 이원화한다. 고대역폭메모리(HBM)는 기존에 활용했던 ‘비전도성필름(NCF)’을 유지하고, 시스템 반도체에는 ‘몰디드언더필(MUF)’을 도입하는 투트

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  6.  印 정부, 반도체 육성 총력전…"첫 국산 칩, 12월 전에 나온다"
    - 반도체 산업 육성에 힘쓰는 인도 정부가 올해 12월 이전에 첫 자국산 반도체 칩이 시장에 나올 것 발표

    - 바이슈노 장관은 최근 또 다른 현지 방송 행사에서 인도는 향후 5년 안에 세계 5대 반도체 생산국 그룹에

      진입하기를 희망

    - 인도 정부는 미국 반도체 제조업체인 마이크론 테크놀로지가 구자라트주 사난드에

      반도체 조립·테스트·마케팅(ATMP) 공장을 짓는 계획에 대해 지난해 6월 승인
    - 인도 정부는 지난달 29일 자국 타타그룹의 반도체 공장 2곳(구자라트주 돌레라, 아삼주 모리가온),

       CG타워의 반도체 공장 1곳(구자라트주 사난드) 건립 계획을 승인

https://zrr.kr/4T6m

 

印 정부, 반도체 육성 총력전…"첫 국산 칩, 12월 전에 나온다" | 연합뉴스

(뉴델리=연합뉴스) 유창엽 특파원 = 반도체 산업 육성에 힘쓰는 인도 정부가 올해 12월 이전에 첫 자국산 반도체 칩이 시장에 나올 것이라고 밝...

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7. 내연기관차 수명 늘린 '유로7' 합의 통과…현대차·기아 '호재' (전자신문)

  - 유럽연합 (EU) 입법기구인 유럽의회가 최신 자동차 배출가스 규제 '유로7'를 확정하며 ICE 수명이 연장

  - 배출량 요건 준수 기간은 최대 10년으로 2배 이상 늘었고, 규제가 없던 브레이크 입자 배출,

    타이어 미세플라스틱 배출 기준 등이 추가

https://han.gl/ECHh0

 

내연기관차 수명 늘린 '유로7' 합의안 통과…현대차·기아 '호재'

유럽연합(EU) 입법기구인 유럽의회가 최신 자동차 배출가스 규제 ‘유로7’를 확정했다. 당초보다 완화된 유로7이 의회 문턱을 넘어 내연기관차 수명이 길어질 전망이다. 연간 유럽 판매량이 100

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8. 전기차시장 꾸준히 성장 (대한경제)

  - SNE리서치에 따르면 올해 글로벌 전기차 (PHEV 포함) 판매량은 약 1641만대로

    전년 대비 16.6%의 성장률 전망

  - 마크라인즈는 전기차 침유율이 2030년 38.8%를 달성하고 2035년엔 50.8%로 절반을 넘어설 것으로 예측

https://han.gl/c2ceo

 

전기차시장 꾸준히 성장

 

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9. AMD "5년 내 모든 제품에 AI 엔진 탑재"

  - "MI300X 오는 5월부터 고객사에 전달 예정"
  - MI300A 와트당 성능, 경쟁사 대비 2배 뛰어나
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=26676

 

AMD "5년 내 모든 제품에 AI 엔진 탑재" - 전자부품 전문 미디어 디일렉

AMD가 인공지능(AI) 시장 경쟁력을 강화하기 위한 '퍼베이시브(Pervasive) AI' 전략을 내놨다. 퍼베이시브 AI는 '도처에 존재하는 AI'라는 뜻으로 AMD 포트폴리오 전반에 AI 기...

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10. 샤오미, 전기차·스마트폰 '고급화' 승부수

  - 샤오미 19일 실적보고서 발표

  - 지난해 1.2조 투입한 전기차, 20만~30만 위안 중상위권 가격 예상

  - 올해 100만원대 고급폰 '승부수'

https://www.ajunews.com/view/20240320112918076

 

샤오미, 전기차·스마트폰 '고급화' 승부수 | 아주경제

‘가성비’ 저가 스마트폰으로 유명한 중국 샤오미가 최근 스마트폰·전기차 방면에서‘고급화’ 전략을 내세우고 ...

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