24년 3월 21일의 IT 단신 뉴스

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  1. 'AI폰 흥행' 기호지세(騎虎之勢)...삼성전자, 폴더블폰 출시 앞당긴다
    - 삼성전자 부품협력사는 5월 초순 폴더블폰 신제품 갤럭시Z폴드6와 Z플립6 부품 양산에 들어갈 예정

    - 지난해 전작 Z폴드5와 Z플립5 부품 양산은 5월 하순 시작

    - 올해 일정이 지난해보다 2~3주가량 조기 진행
    - 올해 처음 선보이는 갤럭시Z폴드6의 보급형 모델은, Z폴드6 일반형 모델과 Z플립6보다 2~3개월 늦은

      9~10월 출시가 예상

https://zrr.kr/VzWg

'AI폰 흥행' 기호지세(騎虎之勢)...삼성전자, 폴더블폰 출시 앞당긴다 - 전자부품 전문 미디어 디

 

2.  TSMC 인텔 미국 반도체공장 건설 일정 불투명, 삼성전자 파운드리에도 변수
  - 인텔과 대만 TSMC가 미국 애리조나에 건설하는 반도체 파운드리 공장 가동 시점이 예상보다

    더 늦춰질 가능성이 유력

  - 반도체 공급망 구축에 중요한 역할을 하는 협력사들이 잇따라 투자 일정을 조정하거나

    일시 중단하면서 공장 운영에 변수

  - 삼성전자와 인텔, TSMC가 처음 미국 공장 설립을 발표한 뒤 물가 상승세가 본격화돼

    비용 부담이 상당해진 만큼 투자 계획에 어느 정도 조정은 불가피할 것이라는 관측이 우세

https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=346080

TSMC 인텔 미국 반도체공장 건설 일정 불투명, 삼성전자 파운드리에도 변수

 

3. TSMC 4나노 공정에도 수요 몰린다, 엔비디아 퀄컴 AI 반도체 수주 이어져
  - TSMC가 최신 기술인 3나노에 이어 4나노 미세공정도 신규 수주 성과를 내며

    엔비디아와 퀄컴 등 대형 고객사의 위탁생산 물량을 추가로 확보

  - TSMC는 3나노 미세공정으로 다수의 고객사 확보 성과를 낸 데 이어 4나노도 여전히 주력 공정으로 앞세워

    꾸준한 수주 물량을 확보

https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=346057

TSMC 4나노 공정에도 수요 몰린다, 엔비디아 퀄컴 AI 반도체 수주 이어져

 

4. 삼성전자 경계현 "AGI 컴퓨팅랩, 완전히 새로운 반도체 개발"
  - 삼성전자는 AGI 전용 반도체를 만들기 위해 AGI 컴퓨팅랩을 설립

  - 구글 텐서처리장치(TPU) 개발자 출신 우동혁 박사가 AGI 컴퓨팅랩 담당

  - 우선 AGI 컴퓨팅랩은 추론과 서비스 애플리케이션에 초점을 두고 거대언어모델(LLM)용 칩 개발에 집중 목표

  - LLM 실행에 필요한 전력을 줄이는 칩 개발을 위해 칩 아키텍처를 다시 살펴보고 있으며

    더 강력한 성능을 뒷받침하는 칩의 새로운 버전을 지속해서 출시할 계획이라고 언급

https://zrr.kr/Xx5H

삼성전자 경계현 "AGI 컴퓨팅랩, 완전히 새로운 반도체 개발" | 연합뉴스

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5.  젠슨 황 "엔비디아, 1조달러 데이터센터 시장 노린다"
  - GTC 2024' 질의응답(Q&A) 세션에 참석한 황 CEO는 "엔비디아는 AI를 위한 전체 데이터 센터를 구축한다" 언급

  - 우리는 단순히 칩을 파는 것이 아니라 데이터 센터를 위한 소프트웨어, 네트워킹 등 전체 시스템을 팔 것"이라고

    강조

  - B100 가격이 개당 3만~4만달러 사이가 될 것으로 추정

https://zrr.kr/cQWy

젠슨 황 "엔비디아, 1조달러 데이터센터 시장 목표"

 

   6. 20대 몸으로 150살까지 산다고?…10년 뒤 세상이 뒤집힌다

    - "장기 세포 대량으로 배양…한 사람 肝으로 환자 75명 살릴 것"
    - 1억달러 규모 장수비전펀드 운영

    - 암 진단 등 18개 스타트업에 투자

    - AI기술로 극초기단계서 암 진단

https://n.news.naver.com/article/015/0004961860

20대 몸으로 150살까지 산다고?…10년 뒤 세상이 뒤집힌다

 

7. HBM 주도권 잡은 SK하이닉스…세계 첫 대량 공급

  - 엔비디아가 오늘 공개한 차세대 GPU 제품에도 SK하이닉스의 HBM이 탑재될 전망

  - 대량 공급과 고객사 공급 시점까지 명확하게 밝히면서 진정한 '최초' 타이틀은 SK하이닉스가 가져갔다는 분석

  - 현재 시장에서는 3세대 HBM2E부터 4세대 HBM3까지 다양한 AI 메모리 반도체가 사용

https://n.news.naver.com/article/215/0001153604

HBM 주도권 잡은 SK하이닉스…세계 첫 대량 공급

 

 

8. [엔비디아 콘퍼런스] 中 전기차 시장 적극 활용한다…BYD와 협력 강화

  - '세계 최대 전기차 시장' 中 발판 삼아 차량용 칩 시장 성장 모색

  - 엔비디아에 따르면 BYD는 차세대 차량용 칩 플랫폼인 '드라이브 토르'(Drive Thor)를

    자사 인공지능(AI) 기능과 자율주행 애플리케이션(앱)에 활용할 예정

  - 내년에 드라이브 토르를 탑재한 전기차를 출시한다는 계획

https://www.ajunews.com/view/20240319144006358

[엔비디아 콘퍼런스] 中 전기차 시장 적극 활용한다…BYD와 협력 강화 | 아주경제

 

9.  전기차 수요 둔화에도 투자 불가피…배터리3사 ‘자금 보릿고개’ (한겨례)

  - 배터리 3사가 2024년 23조원 규모의 설비 투자를 이어갈 예정

  - 문제는 납품으로 수익이 나기 전까지 앞으로 대규모 투자를 이어가야 한다는 점

  - 현재 각 사의 현금성 자산은 1조∼5조원에 불과한 상황 속, 자금 보릿고개 우려가 대두

https://han.gl/xpiz2

전기차 수요 둔화에도 투자 불가피…배터리3사 ‘자금 보릿고개’

 

10.  니오 이어 샤오펑도…中 저가형 전기차 잇단 시동 (ZDNet)

   - Xpeng의 허샤오펑 회장 겸 CEO는 Xpeng이 새로운 브랜드를 런칭하고

    10만~15만위안 (약 1.8만~2.7만원) 가격대의 글로벌 전기차 시장에 진출할 것이라고 발표

  - Nio에 이어 고급 트림을 갖춘 전기차 업체의 서브 브랜드 출시가 가속 중

https://han.gl/cN7VY

니오 이어 샤오펑도…中 저가형 전기차 잇단 시동