2023. 8. 4. 06:25ㆍ중국 휴대폰
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1. 애플, 픽사·어도비·엔비디아 등과 메타버스 기술표준 동맹
- 애플이 픽사, 어도비, 엔비디아, 오토데스크, 리눅스 재단 산하 JDF와
증강현실(AR) 기술 생태계 선점을 위해 제휴
- 오픈USD 역량을 발전시켜 3D 생태계를 표준화하는 것을 목표
- 비젼 프로 컨텐츠를 염두에 둔 것일까요?
2. 판 더 커진다…내년 'HBM3E' 반도체 양산 불꽃 경쟁
- 트렌드포스, "AI 가속기 칩에 대한 수요가 늘어나면서
메모리 제조업체는 내년에 새로운 HBM3E 제품을 출시할 계획
- 또한 HBM3과 HBM3E 제품은 내년에 시장에서 주류가 될 것으로 예상
- 주요 메모리 업체는 내년 1분기에 HBM3E 샘플을 출시하고 내년 하반기에 대량 양산에 나설 것 추정
https://zdnet.co.kr/view/?no=20230802143225
3. 어플라이드-베시, 하이브리드 본딩 협력 나선다
- 최근 하이브리브 본딩의 중요성이 증가하면서 어플라이드머티어리얼즈(어플라이드)와
베시의 협업이 주목
- 두 기업은 2020년 4분기부터 협업을 시작해 하이브리드 본딩 공정 공동 최적화 진행 중
4. 中 ‘모스펫’ 국산화 광풍에 국내 반도체 기업 수익 적신호
- 중국의 모스펫 국산화 정책으로 DB하이텍, 매그나칩반도체 등 국내 기업 악영향 우려
- 모스펫은 일종의 트렌지스터로 전력 반도체의 일환
5. 한국디스플레이협회 “글로벌 차량용 디스플레이 시장 2027년 16조 돌파”
- 한국디스플레이산업협회는 ‘차량용 디스플레이 밸류체인 분석 리포트’ 발간
- 글로벌 차량용 디스플레이 시장이 2027년 16조 원 규모에 달할 것이라는 분석
- 자율주행 기술이 발전하면서 자동차에서 운행정보와 오락 콘텐츠를 전달하는
인포테인먼트 기능이 강화함에 따라
차량에 들어가는 디스플레이가 대형화되는 추세 연관
6. 日 반도체 부활 '야심'…TSMC 팹 3년 앞당겼다
- 일본 구마모토현에 위치한 대만 TSMC의 반도체 공장은 지난해 4월 착공돼 1년 반 만에 완공 예정
- 비슷한 규모의 반도체 공장을 건설하는 데는 4~5년인 것을 감안하면 이례적
- 현장에서 만난 구마모토현 관계자는 공장이 완공되면 시범운행을 거쳐
내년 말부터 12~28㎚(나노미터·10억분의 1m)의 TSMC 시스템반도체를 월 5만 5000장씩 찍어낼 예정 언급
7. Xpeng 창업자, NVIDIA 합류하나
- Xpeng의 자율주행 부사장 Wu Xinzhou가 미국 Nvidia에 합류할 것이라는 소문이 돌며
Xpeng 주가는 장중 최대 14.6% 낙폭 기록
- CEO는 장 마감 이후 Wu Xinzhou 부사장이 가족 및 개인 사정으로 미국으로 돌아갈 것임을 확인
8. 테슬라 FSD는 마지막 퍼즐을 풀고있어
- Musk는 FSD AI 퍼즐의 마지막 단계를 거치고 있다고 밝힘
- 마지막 퍼즐은 차량 제어 (Vehicle Control)로 직접 코딩된 명령어 보다
신경망에 초점을 두어 기존 30만 lines의 C++ 코드를 약 2배 감소시킬 수 있을 것으로 예상
9. LG디스플레이, 마이크로 LED 美특허 14건 매입...전사 기술 포함
- LGD, 대만 울트라디스플레이에서 마이크로 LED 특허 매입
- 마이크로 LED 전사 기술이 대부분...적층·감지 기술도 포함
- 트렌드포스 "LGD, 마이크로 LED 애플워치 전사 공정 진행"
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=22341
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