OPPO Find X 분해 보고서(중국 기사)

 다음은 중국 매체인 Shoujibao의 기사를 번역한 내용입니다. 

 내용이 너무 많아 일부 번역하였으며, 폴더블 구조의 VCM까지만 번역하였습니다. 

OPPO Find X拆机报告（来源于中关村在线）

      OPPO Find X 를 보자마자 프리미엄급 스마트폰으로 미래에서 온

      디자인 처럼 보였으며, 폴더블 카메라 구조는 눈에 확 띄였다. 

     Find X 는 6.24인치의 대형 디스플레이를 채용하고 비율은 19.5:9로

     화면 점유율은 93.8%에 달한다.

     또한 3D 쌍곡면 설계로 곡면과 베젤리스 디자인이 잘 어울러진다. 

      Find X는 디자인으로 인해 안드로이드 기기상 채용되는 COP 첫 사례이며

      하면의 공백이 적어 아이폰 X의 넓이와 차이가 없다. 

      비록 삼성의 디스플레이를 채용했지만, 삼성에도 적용되지 않은 것이다. 

       Find X는 노치 디자인이 없음에도 3D 광결합 기술을 전면에 채용하였으며

       기기 위편에 폴더블 카메라 구조를 실현하였다. 

       이는 안면 인식과 촬영시에 0.6초 속도로 업그레이드가 가능하다. 

      자세히 관찰해보면 폴더블 구조내에 여러 구멍을 볼수 있으며 이 것이

      무엇일지는 분해해보면서 답안을 찾아가 보자. 

 

     후면은 Find X의 섹시한 뒷면은 역시 3D 곡면 설계를 채용하였으나 

     인체공학 설계라고 할 수 있다. 

     Find X의 후면은 카메라를 숨기고 있음에도 돌출해 있지 않아 

     일체성이 높고, 폴더블 카메라 구조가 올라올시에 후면 카메라 역시 노출된다.

     후면카메라 모듈안에는 폴더블 구조가 내제되어있음에도 돌출되어있지 않아

     스팩상 어떤 희생을 치뤘는지 궁금합니다.

     그러나 OIS 채용에도 불구하고 어떻게 삽입하였을까요? 

     폴더블 카메라 구조에 대하여 많은 의문을 가지고 있으며 어떻게 구동하는지

     방수가 되는지? 방진 구조는 어떤지 분해해보며 찾아봅시다! 

    Find X의 측면은 정반 쌍곡면 설계로 매우 얇고 9mm에 달하여 

    휴대성이 높습니다.

        크기는 아이폰 8 플러스와 비슷하여 실측은 8.99mm가 나왔습니다. 

     기기 아래에는 Type-C 커넥터가 채용되어 VOOC 급속 충전 기술을 지원합니다.

     커넥터 옆은 마이크 폰 및 스피커 구멍이 있으며, SIM 카드 역시

     기기 밑에 있습니다. 

    기기 윗면은 작은 구멍이 있으며, 왼쪽에는 광선 감응기가 있고

    우측에는 마이크폰 노이즈 감소 기능을 합니다. 

     왼쪽 측면의 두개 번튼은 독립 설계로 통일성을 추구하고있습니다.

      전원 버튼은 기기 오른쪽에 있습니다. 

    

    기기 후면에는 색채 설계이며, 3D 적층유광 기술이 적용되어 3D 곡면과 

    잘 어울립니다.  

       여기까지 외관을 설명하였고, 이제부터 분해해 봅시다!

       자 이제 전원을 끕니다. 

   

    SIM 카드는 기기 하단에 있으며 카드를 빼냅니다. 

     FIND X의 심카드는 일반 카드와 다르지 않습니다. 다만 상하 배열이 아닌

     좌우 배열로 기기의 공간을 절약할 수 있으며 

     빨간색 고무부는 물의 침투를 방지하는 기능이 있습니다. 

      눈으로 보기에, Find X의 위부분은 아래보다 두껍습니다. 

      윗부분의 두께는 9.49mm 입니다. 

     Find X의 하단 두께는 8.53mm이며 상단보다 1mm 얇으며 

     상단 듀얼 폴더블 구조에 많은 것이 들어갔음을 알 수 있습니다. 

     Find X의 중간 부위는 8.99mm로 9mm에 가깝습니다. 

     후면의 분리를 위해 후면 케이스를 분리해 보려 했으나 실패했습니다. 

     열풍 블로워로 후면을 가열하여 본드부위를 열어보려 했으며

     104도로 5분간 가열했습니다. 

 Find X의 후면 아래의 본드부위는 매우 단단하여 겨우 틈을 하나 낼 수 있었습니다.

카드를 사용하여 구멍 부위에 삽입하여 고정하고 다시 열풍 불로워를 사용합니다. 

    그리고 후면 3면의 본드가 기기 자체와 분리가 안됨을 발견하였습니다.

    빨간색 내모 구역내에 다량의 본드로 후면을 고정하여 있고 듀얼 폴더블

    구조 아래로 본드를 제거하는 수 밖에 없었습니다. 

     마침내 열어보니 배선 연결부위가 보이지 않습니다. 

     빨간색 구역과 녹색 구역은 본드로 기판을 고전하는 부위로 두께 및 넓이가

     일치하며 방수/ 방진은 본드를 통해 진행하였습니다. 

       후면 케이스를 제거한 수, Find X는 3단식 구조를 채용하였다고 볼 수 있습니다.

       빨간색 구역은 듀얼 폴더블 구조라고 할 수 있습니다. 

      후면 아래 좌우 및 빨간색 본드 도포 구역은 폐쇄되어있어

      내부 부품을 보호하고있습니다. 다만 빨간색 본드의 양측은 본드가 작아 

      분해할 수 있었고, 후면 케이스상 두개의 댐퍼가 완충 역활을 함을 볼 수 

      있습니다. 

 

      듀얼 폴더블 작동 원리를 알기위해서 휴대폰을 켜서 시험해 봅니다.

      사진을 찍어 알아봅시다. 

    듀얼 폴더블 구조을 보면, 노란색 VCM, 두개의 배선, 빨간색 구역의 동축선이

    서로 연결되어있음을 볼 수 있다. 

    빨간색 표시 구역은 이물의 진입 가능성이 커서 기기 방호에 대해 우려가 된다.

    고로 이번 분해가 메인 보드에서 영향이 없길 기원하는 수 밖에... 

        후면의 강화유리는 0.53mm로 5세대 고릴라 글래스입니다. 

          

      자 이제 분해해봅시다! 고정 나사를 풀러봅니다! 

      고정 케이스를 뽑습니다.

            고정 케이스와 하단의 고정판은 분리가 가능하면서도 동축선을

            그대로 돌 수 있습니다. 빨간색 구역의 댐퍼는 방호에 사용되며 

            완충작용도 합니다. 

     빨간색 구역내의 동축선은 체결 구조로, 안정성을 확보하고 

     녹색 구역의 VCM 하단부와 연결되어있다. 

      사진을 통해 동축선의 이동 구역을 볼 수 있습니다.  

     배터리와 매인보드의 배선을 뽑아 쇼트를 방지합시다! 

     배터리와 전원간의 연결 케이스에도 댐퍼를 통해 방수 작용을 하는 것을

     볼 수 있습니다.

     배터리를 제거해 봅시다.

       배터리 제거시에, 접착부위가 많지 않아 제거가 쉽습니다.

      배터리는 3730ma 용량이며, 충전 전압 제한은 4.4V, 표준은 3.85V입니다.

      VOOC 급속 충전은 5V/4A로 4000mA 배터리가 이렇게 작다니...

      다층 구조로 의심됩니다. 

      FIND X는 ATL 배터리이라는 것은 적층배터리는 아니라는 것을 알 수 있습니다. 

      배터리 두께는 5.62mm로, 보통의 휴대폰 배터리보다 두껍습니다. 

     나사를 더 풀러봅니다. 

     VCM 부근의 나사를 분해합니다. 

       드디어 듀얼 잠망경 구조를 분해해봅시다. 

       일단 '완화판'이라고 볼 수 있는 것을 볼 수 있으며, 

        VCM과 듀얼 폴더블 구조와 맞물려 VCM이 폴더블 구조 상하로 이동하는

        작용을 하며 재질은 금속 + 경화 플라스틱입니다. 

       양 측면의 체결 구조를 분해합니다. 다만 힘을 너무 쓰시면 안됩니다. 

     핀펫으로 동축선을 뽑아냅니다. 

      체결 구조를 뽑아내고, 체결 구조는 듀얼 폴더블 구조에 대해서 안정적으로

      궤도를 이동하도록 만드는 작용을 한다고 볼 수 있습니다. 

   우측의 체결 구조를 분해한후 듀얼 폴더블 구조가 느슨해지는 것을 볼 수

   있습니다. 

      듀얼 폴더블 구조를 앞으로 뽑아내어 메인보드와 분해해 봅니다. 

      플라스틴 판으로 고정되어있고, 빨간색 구역 내의 철편은 듀얼 폴더블

      구조의 내부 궤도로서, 궤도를 인도합니다. 

     금속 재질의 내부 궤도는 듀얼 폴더블 구조의 강도를 보증하며,

     Find X내에서는 보기 힘든 금속 재질입니다. 

    빨간색 구역은 듀얼 폴더블 구조의 내측 궤도중 하나로서 듀얼 폴더블 금속 

    지탱 부위의 일부분입니다. 

    내부는 마찰력을 줄여주는 완충지대로서 이동 과정이 순조롭도록 도와줍니다.

      듀얼 폴더블 및 메인보드의 상호 연결에서 메인보드의 두 개 고정 케이스 판을

      떼어내어 봅니다. 

      고정 케이스판과 전에 분리한 케이스판은 서로 맞물리는 작용을 하여

      동축선을 수납합니다. 

      고정 케이스는 작지않은 공간을 점유하여 듀얼 폴더블 구조의 보완 작용을 

      합니다.

    고정 케이스판의 후면은 댐퍼가 메인 보드를 보호하며, 배선과 커넥터가

    손상입지 않도록 하며 방수/ 방진 작용을 합니다. 

    빨간색 구역의 뎀퍼는 방수 및 이물이 틈을 통해 메인보드에 침입하지 않도록

    합니다.

     배선의 플라스틱 판을 제거합니다.

   메인보드 및 듀얼 폴더블 구조사이의 동축선을 제거합니다. 

    메인보드와 VCM사이의 배선을 제거합니다.

   

   메인보드와 서브 보드, 디스플레이사이의 배선을 제거합니다. 

 

     내부 금속 궤도 및 기기의 충격 완화장치간의 나사를 풀러줍니다.

     메인보드와 듀얼 폴더블 구조를 같이 빼봅니다.

      메인보드와 듀얼 폴더블 구조입니다. 

    듀얼 폴더블 구조와 디스플레이간은 4개의 접점이 있으며 

    정전 접지라고 생각되며, 회로판을 보호하는 것 같습니다. 

    듀얼 폴더블 구조의 내부 금속 궤도를 제거합니다. 

     VCM을 제거합니다. VCM은 듀얼 폴더블의 핵심 부품으로 원가가 비쌉니다.

     아마 이 공급업체는 OPPO에 대한 영향력이 매우 강할 겁니다.

   Find X의 듀얼 폴더블 추진 VCM은 나선 추진 모터이며 니덱 생산품입니다.

   듀얼 폴더블 구조는 체결 구조 및 내부궤도와 완충판을 통해 완충하며

   스프링 완충 구조는 아닙니다.

      메인보드와 듀얼 폴더블 구조 간의 배선을 잘라줍니다. 

   듀얼 폴더블 구조 확대 사진입니다. 빨간색은 FIND X 표지입니다.

   OPPO에 따르면 빨간색 돌출부위는 세라믹으로 장기간 구웠으며 CNC 처리를

   한 것이라고 합니다. 

    메인보드 확대 사진입니다. 

    메인보드 후면 확대 사진에서는 커넥터, 감응기 상에 고무판 보호 외에 

    빨간색 구역에는 큰 댐퍼를 통해 보호하는 것 같습니다.

     상면의 두께는 1.59mm이며, 하단과 비교하면, COP 조립임을 알 수 있습니다.

      기기 정면에서 보면 Find X상면에는 두개의 반투명 구멍이 있습니다. 

      이 구멍은 무엇일까요? 

    Find X는 OLED 디스플레이 채용으로 투명하나 이 두 개의 구멍은

    충격 방지 장치로서, 매인보드 후면의 적외선 감응기와 대응합니다.

   실측을 통해 적외선 감응기는 거리 감응기의 일부분으로 감광감응기의

   기능도 합니다. 

 자 후면의 고정나사를 풀어 좀 더 알아봅시다. 

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