2021. 5. 12. 06:49ㆍ중국 휴대폰
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1. 인텔, 삼성전기에 FC-BGA 선투자 제안...수천억원 규모
- 인텔이 삼성전기에 반도체 패키지용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 기판 선 투자를 제안했다.
- 반도체를 위탁 생산하는 파운드리 사업 진출을 선언한 인텔의 공급망 확보 차원으로 보인다.
2. 애플, 2023년부터 자체 개발 5G모뎀 칩 사용
- 애플이 이르면 2023년부터 자체 디자인한 5G 모뎀칩을 내놓을 예정이라고
맥루머스가 9일(현지시간) 애플 전문가인 궈밍치 보고서를 인용 보도했다.
- 인텔 나가리, 퀄컴은 성능이 만족스럽지 못하다는 평가에 결국 자체 개발로 방향을 잡는 모양입니다.
3. 국내 웨어러블 기기, 2025년 1500만대 넘는다
- 국내 웨어러블 기기 시장 규모가 2025년에 1천500만대를 넘어설 것으로 나타났다.
4. 삼성, 폴더블폰 상표 무더기 등록, 폴더블폰 조기 출시
- 향후 폼펙터로 폴더블폰에 집중이 될 가능성이 높습니다.
- 8월 말 '갤럭시Z폴드3·플립3'와 보급형 '갤S21 FE' 동시 출시 전망
- 폴더블폰 출시를 예년보다 한 달가량 앞당겨 선보일 전망
www.theguru.co.kr/news/article.html?no=21388
5. 올해 글로벌 무선 헤드셋 출하량 2억 6,000만대 이를 것(Digitimes)
- 전년대비 41% 성장
- Apple이 40% 이상의 점유율로 여전히 시장 선도할 것
6. 중국 스마트폰 업체, 코로나로 인해 올해 출하량 20% 이상 조정
- 인도 코로나 사태, 3분기까지 지속
- 인도 등지에서 20%에서 50%까지 수요 감소 가능성
- 샤오미 2.4억대 -> 1.9억대, Honor 5천만대 -> 3천 5백만대, 오포/ 비보도 20% 이상 연간 목표 조정
- 시장 리서치 기관도 금년 스마트폰 출하 예상을 기존보다 8% 이상 하락 예상
mp.weixin.qq.com/s/SOIFt2RwdMeEeKYSkGKLIg
www.trendforce.com/presscenter/news/20210510-10774.html
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