광고 클릭 부탁드립니다! ==================================== 1. 엣지 AI 칩, 6년간 '2배' 성장 전망…PC·스마트폰서 채택 활발 - 엣지 AI용 프로세서 시장이 PC, 스마트폰 등 다양한 산업의 수요 증가로 견조한 성장세를 이뤄낼 것으로 예상 - 옴디아에 따르면 세계 엣지 AI용 반도체 시장 규모는 지난 2022년 310억 달러(한화 약 41조2천200억 원)에서 2028년 600억 달러(약 79조7천300억 원)로 2배가량 증가할 전망 https://zdnet.co.kr/view/?no=20240223133412 엣지 AI 칩, 6년간 '2배' 성장 전망…PC·스마트폰서 채택 활발 엣지 AI용 프로세서 시장이 PC, 스마트폰 등 다양한 산업의 수요 증가로 견조한 성..

광고 클릭 부탁드립니다! ===================================== 1. 테슬라, 中서 모델S·모델X 판매 가격 보름 만에 또 인하 - 두 차례 걸쳐 2천만∼2천900만원 내려…가격할인 경쟁 재점화 가능성 - 테슬라는 지난 1월에도 모델 3과 모델 Y의 중국 내 판매가격을 6∼13.5% 이미 인하 - 전기차 가격 경쟁이 중국에서 지속될 듯 https://n.news.naver.com/article/001/0014167161 테슬라, 中서 모델S·모델X 판매 가격 보름 만에 또 인하 두 차례 걸쳐 2천만∼2천900만원 내려…가격할인 경쟁 재점화 가능성 박종국 특파원 = 미국 전기차 업체 테슬라가 보름 만에 '모델 S'와 '모델 X'의 중국 내 판매 가격을 추가 인하했다고 계면신문 ..

광고 클릭 부탁드립니다! ==================================== 1. 테슬라 모델3 프로젝트 하이랜드, 상하이서 생산 착수 (디지털투데이) - 프로젝트 하이랜드'라는 코드명으로 알려진 Tesla 모델3의 페이스리프트가 상하이 기가팩토리에서 시험 생산 - InsideEVs에 따르면 대량 생산은 오는 9월에 시작되어 10월 고객 배송이 시작될 것으로 예상 https://han.gl/xzRezY 테슬라 모델3 프로젝트 하이랜드, 상하이서 생산 착수 - 디지털투데이 (DigitalToday) [디지털투데이 AI리포터] \'프로젝트 하이랜드\'라는 코드명으로 알려진 테슬라 모델3의 페이스리프트가 상하이 기가팩토리에서 시험 생산에 착수했다는 소식이다. 8일(현지시간) 전기차 전문매 www..

광고 클릭 부탁드립니다! ===================================== 1. 서버 출하량 2.85% 감소로 하향 조정...삼성·SK하이닉스 공급 개선 난항 - 올해 글로벌 서버 출하량이 하향 조정돼 전년 대비 2.85% 감소한 1383만대를 기록한다는 전망 - 서버 출하량이 지속적으로 감소하는 원인은 OEM 업체의 출하량 감소, 중국 내수 침체, 지속적인 공급망 재고 조정 등이 포함 - 더불어 최근 ESG 문제로 인해 클라우드 서비스 제공 업체(CSP)는 서버 수명 주기를 연장하고 조달량을 줄인 것으로 파악된다. - 반면, AI 출하량은 올해 전년 보다 10% 넘는 성장이 예상 최근 챗봇에 대한 관심이 높아짐에 따라 마이크로소프트, 구글과 같은 거대 기업의 적극적인 투자에 힘입어 A..

광고 클릭 부탁드립니다. ======================================== 1. 애플, 제품 라인을 OLED로 전환 - Apple은 대부분의 제품 라인을 OLED 디스플레이로 전환하려는 계획 - 32인치 및 42인치 OLED 외부 디스플레이 개발중 https://bit.ly/3mXlhPw Report: Apple developing 32-inch and 42-inch external displays with OLED Apple’s plans to transition most of its product lines to OLED displays have been widely reported on in the past.... 9to5mac.com 2. '깊어지는 고민'...SK하이닉스,..

광고 클릭 부탁드립니다! ================================== 1. 메모리용 패키징 시장 2028년까지 2배로 커진다 - 패키징 시장 규모가 향후 6년간 2배 이상 성장할 것이라는 전망 - 전공정 단에서 미세공정 기술 발전이 더뎌지면서, 패키징 쪽 수요가 급증할 것 - 특히 플립칩, 하이브리드 본딩 등이 미래 패키징 시장을 주도할 기술로 추정 https://bit.ly/43GpM1m 메모리용 패키징 시장 2028년까지 2배로 커진다 - 전자부품 전문 미디어 디일렉 패키징 시장 규모가 향후 6년간 2배 이상 성장할 것이라는 전망이 나왔다. 전공정 단에서 미세공정 기술 발전이 더뎌지면서, 패키징 쪽 수요가 급증할 것이란 점에서다. 특히 플립칩, 하이브리드 www.thelec.kr 2..