24년 5월 16일의 IT 단신 뉴스

광고 클릭 부탁드립니다!=====================================  1. 애플, 미국 외 지역에서 비전 프로 판매 예정    - 블룸버그 통신은 애플이 비전 프로를 미국 외 지역에서 판매할 수 있게 준비 중이라고 보도   - 애플은 6월 10일부터 14일까지 개최 예정인 세계개발자회의 이후 비전 프로를 국제 시장에 출시할 계획https://reut.rs/4azVy2t 2. 애플의 폴더블 기기, 아이패드로 첫 선보인다.   - 애들이 폴더블 기기의 예상 출시 시기를 2025년으로 앞당기고 있음  - iPhone으로 출시하기 전에 iPad로 데뷔한다고 보도  - 기존에 LGD와 협력했습니다만 삼성과도?  - 애플은 애플은 폴더블 아이폰의 경우 7.9인치와 8.2인치 두 개의 화면 크..

광고 클릭 부탁드립니다! =============================== 1. 구글 ‘픽셀9 프로’ 실제 제품 사진 유출 - 구글의 차세대 스마트폰 ‘픽셀9 프로’의 실제 제품 사진이 유출됐다고 보도 - 공개한 사진에서 카메라 렌즈 3개가 자리한 새로운 알약 모양의 카메라 모듈을 확인 가능 - 픽셀9 프로의 화면 크기는 6.1인치로 전망 https://bit.ly/44dzhWn 구글 ‘픽셀9 프로’ 실제 제품 사진 유출 구글의 차세대 스마트폰 ‘픽셀9 프로’ 디자인을 확인할 수 있는 실제 제품 사진이 유출됐다고 IT매체 폰아레나가 19일(현지시간) 보도했다.러시아 블로그 로지드키드(Rozetked)가 공개한 사진에 zdnet.co.kr 2. 갤럭시Z플립 6, GPU 성능 강력해질까 - IT매체 ..

광고 클릭 부탁드립니다! ============================== 1. 삼성, 갤럭시S22 등 AI 기능 적용 기기 확대 - 업계에 따르면 삼성전자는 내달부터 갤럭시S22 시리즈와 폴드4·플립4, 탭 S8시리즈도 원 UI 6.1 업데이트를 지원할 예정 - 하드웨어상의 한계로 갤럭시S23 FE와 동일한 수준의 AI 기능이 탑재될 것으로 전망 https://bit.ly/3UjgyFK 삼성, 갤럭시S22 등 AI 기능 적용 기기 확대 삼성전자가 2년 전 출시한 스마트폰에도 온디바이스 인공지능(AI) 기능을 적용한다. 온디바이스 AI는 인터넷이 연결되지 않은 환경에서도 기기 자체에서 AI 기능을 활용할 수 있다.15일 업계에 따 zdnet.co.kr 2. 삼성전자, 'NRD-K' 구축 본격화…첨단..

다음은 중국 매체의 기사를 번역/ 요약한 것입니다. 원문: https://mp.weixin.qq.com/s/bYQwnBSPVH7QihIxo8DpIA 华为、小米位列全球前三 在近年来手机行业增速放缓，需求不振的情况下，去年，国内折叠屏市场爆发，成为手机行业一股显著的增长力量。 mp.weixin.qq.com ================================================== 최근 트렌드포스가 발표한 최신 보고서에 따르면 2023년 폴더블폰 출하량은 전년 대비 25% 증가한 약 1,590만대에 달할 것으로 나타났습니다. 이 중 삼성 폴더블폰은 시장점유율 66.4%로 1위를 유지하고 있지만 2022년보다 17%포인트 넘게 하락했습니다. 삼성전자의 폴더블폰 시장점유율은 2024년 60.4%까지 떨어질 ..

광고 클릭 부탁드립니다! ==================================================== 1. "삼성·SK, 美 반발 우려로 반도체 중고장비 판매 중단" - 영국 파이낸셜타임즈 보도 - 국내 주요 반도체 기업 삼성전자와 SK하이닉스가 미국의 대중(對中) 반도체 수출 규제를 고려해 중고 반도체 제조장비 판매를 중단 https://zdnet.co.kr/view/?no=20240312131452 "삼성·SK, 美 반발 우려로 반도체 중고장비 판매 중단" 국내 주요 반도체 기업 삼성전자와 SK하이닉스가 미국의 대중(對中) 반도체 수출 규제를 고려해 중고 반도체 제조장비 판매를 중단했다고 영국 파이낸셜타임즈가 12일 보도했다.파이낸셜타임즈 zdnet.co.kr 2. 車 날개 단 SK..

광고 클릭 부탁드립니다 ============================================ 1. SK하이닉스, HBM 공정에 국산 장비 대거 투입한다 - SK하이닉스는 검사, 본딩, 계측, 테스트 등 HBM 제조에 필요한 공정 장비 다변화를 추진 - 구체적으로 SK하이닉스는 반도체를 개별 칩 형태(다이)로 절단하는 전후 과정에서 웨이퍼 표면을 검사하는 HBM용 웨이퍼 검사 장비 신규 업체 등록을 진행 중 - HBM 필수 공정 중 하나인 본딩 장비, 실리콘관통전극(TSV) 계측 장비와 HBM 테스트 장비도 다변화를 추진 및 하이브리드 본딩에도 국산 장비 도입을 타진 https://zrr.kr/z20y SK하이닉스, HBM 공정에 국산 장비 대거 투입한다 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 장..