광고 클릭 부탁드립니다! ======================================== 1. "스냅드래곤 안쓴다고?"…삼성, '갤럭시S25'에 엑시노스만 탑재할까 - 샘모바일에 따르면 삼성전자는 내년 '갤럭시S25'에 엑시노스를 같은 해 하반기 선보일 폴더블폰 '갤럭시Z' 시리즈에 퀄컴 AP인 '스냅드래곤'을 적용할 것으로 추정 - 내년 출시할 보급형 스마트폰 '갤럭시A' 시리즈에는 엑시노스와 대만 미디어텍 칩을 채택할 것으로 예상 - 삼성전자가 갤럭시S25 시리즈에 '엑시노스2500'만 적용할 것으로 관측되는 이유는 갤럭시폰용 차세대 엑시노스 칩을 만들기 위해 별도 팀을 구성했다는 점 - 삼성전자는 이 '드림 칩'을 생산하기 위해 자사 파운드리의 2세대 3나노(nm) 제조 공정 사용 추정 h..

광고 클릭 부탁드립니다! ======================================== 1. [단독] '우주·항공’ 국가전략기술 지정… R&D 세액공제 최대 50% [뉴스페이스 시대 마중을 만든다] - 해외선 20조 풀어 우주기술 선점 - 韓투자액 글로벌 1%에도 못 미쳐 - 우주 스타트업 단계별 성장 지원 - 대학주도 융복합인재 1만명 육성 https://www.fnnews.com/news/202403031831300283 [단독] '우주·항공’ 국가전략기술 지정… R&D 세액공제 최대 50% [뉴스페이스 시대 마중을 만든다 정부가 우주분야 창업 기업을 130개 이상으로 늘리기 위해 올해부터 스타트업 단계별 지원 체계를 구축하고 펀드와 보증, 제3자책임보험 등의 금융을 지원키로 했다. 특히 ..

다음은 하나 투자증권의 코멘트입니다. ================================================== [24년 1월 중국 스마트폰 출하량: 채널재고 증가 지속] 하나증권 IT 김록호/김민경 스마트폰 2,951만대(YoY +61%, MoM +10%) 핸드셋 3,178만대(YoY +68%, MoM +12%) 중국 스마트폰 1월 출하량은 전년동월대비 61%, 전월대비 10% 증가한 2,951만대를 기록했습니다. 춘절 연휴를 앞두고 로컬 브랜드의 공격적인 출하가 있었던 것으로 추정됩니다. 23년 9월부터 5개월 연속으로 출하량이 판매량을 상회하고 있어 채널 재고 증가가 지속되고 있습니다. 1월에 출시된 스마트폰 신모델은 17개로 전월 19개에서 소폭 감소했습니다. 5G 신모델은 9개로..

광고 클릭 부탁드립니다! ===================================== 1. 삼성전자, 세계 첫 36GB 12단 HBM3E 개발...상반기 양산 - 삼성전자가 세계 최초로 36GB 5세대 HBM3E 12H D램을 개발 발표 - 삼성전자는 12단 HBM3E의 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정 - 삼성전자는 '어드벤스드 TC NCF' 기술로 12단 제품을 8단 제품과 동일한 높이로 구현해 HBM 패키지 규격을 만족 https://zdnet.co.kr/view/?no=20240227081348 삼성전자, 세계 첫 36GB 12단 HBM3E 개발...상반기 양산 삼성전자가 세계 최초로 36GB(기가바이트) 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 12H(12단 적층)..

다음은 중국 매체의 기사를 번역/ 요약한 것입니다. 원문: https://mp.weixin.qq.com/s/eiXmP35eibPlFG7uFt8FUA 2023年11月TWS耳机品牌出货量排行榜TOP10 Industry weatherman 产业气象员 mp.weixin.qq.com =================================================== 애플 에어팟은 TWS의 독보적인 존재입니다. 다만 인도 Boat의 상승이 눈길을 끕니다. 23년 11월 TWS 출하 TOP 10 표는 다음과 같습니다.

광고 클릭 부탁드립니다! ============================================ 1. 낸드 식각가스 대격변…제논·크립톤 줄이고 '아르곤' 쓴다 - 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 기업은 3D 낸드 딥 홀 에칭에 사용되는 모멘텀 가스를 아르곤으로 대체하는 방안 추진 - 기존 3D 낸드 딥 홀 에칭에는 삼성전자의 경우 제논, SK하이닉스는 크립톤을 각각 사용 - 업계 관계자는 "아르곤 가스가 본격 도입되는 시점은 일본 도쿄일렉트론(TEL)의 신규 식각 장비가 도입되는 때"라며 "현재 (삼성전자) 낸드 7세대 딥 홀 에칭에 아르곤 가스를 일부 사용하고 있지만 그 양은 미미하다"고 언급 - 국내 메모리 반도체 기업들이 TEL의 신규 식각 장비를 채택하게 되면 램리서치는 상당한 타격을 ..