반도체(401)
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24년 3월 6일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! ======================================== 1. "스냅드래곤 안쓴다고?"…삼성, '갤럭시S25'에 엑시노스만 탑재할까 - 샘모바일에 따르면 삼성전자는 내년 '갤럭시S25'에 엑시노스를 같은 해 하반기 선보일 폴더블폰 '갤럭시Z' 시리즈에 퀄컴 AP인 '스냅드래곤'을 적용할 것으로 추정 - 내년 출시할 보급형 스마트폰 '갤럭시A' 시리즈에는 엑시노스와 대만 미디어텍 칩을 채택할 것으로 예상 - 삼성전자가 갤럭시S25 시리즈에 '엑시노스2500'만 적용할 것으로 관측되는 이유는 갤럭시폰용 차세대 엑시노스 칩을 만들기 위해 별도 팀을 구성했다는 점 - 삼성전자는 이 '드림 칩'을 생산하기 위해 자사 파운드리의 2세대 3나노(nm) 제조 공정 사용 추정 h..
2024.03.06 -
24년 3월 5일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! ======================================== 1. [단독] '우주·항공’ 국가전략기술 지정… R&D 세액공제 최대 50% [뉴스페이스 시대 마중을 만든다] - 해외선 20조 풀어 우주기술 선점 - 韓투자액 글로벌 1%에도 못 미쳐 - 우주 스타트업 단계별 성장 지원 - 대학주도 융복합인재 1만명 육성 https://www.fnnews.com/news/202403031831300283 [단독] '우주·항공’ 국가전략기술 지정… R&D 세액공제 최대 50% [뉴스페이스 시대 마중을 만든다 정부가 우주분야 창업 기업을 130개 이상으로 늘리기 위해 올해부터 스타트업 단계별 지원 체계를 구축하고 펀드와 보증, 제3자책임보험 등의 금융을 지원키로 했다. 특히 ..
2024.03.05 -
24년 3월 4일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! ㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡ 1. 삼성전자, 서버용 D램 모듈에 'MUF' 적용 검토 - 삼성전자가 차세대 서버용 D램 모듈에 몰디드언더필(MUF) 적용을 검토 중 - 기존 고용량서버메모리모듈(RDIMM)의 경우 열압착(TC)-비전도성접착필름(NCF)이 사용됐으나 차세대 제품부터는 매스리플로우(MR)-MUF 공정을 적용하겠다는 이야기 - 최근 진행한 테스트 결과도 긍정적 - 3차원적층메모리(3DS)에 MUF 공정을 적용했을 때 쓰루풋이 대폭 개선된 것으로 파악 https://zrr.kr/bF0M 삼성전자, 서버용 D램 모듈에 'MUF' 적용 검토 - 전자부품 전문 미디어 디일렉 삼성전자가 차세대 서버용 D램 모듈에 몰디드언더필(MUF) 적용을 검토 중이다...
2024.03.04 -
24년 2월 27일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! ==================================== 1. 엣지 AI 칩, 6년간 '2배' 성장 전망…PC·스마트폰서 채택 활발 - 엣지 AI용 프로세서 시장이 PC, 스마트폰 등 다양한 산업의 수요 증가로 견조한 성장세를 이뤄낼 것으로 예상 - 옴디아에 따르면 세계 엣지 AI용 반도체 시장 규모는 지난 2022년 310억 달러(한화 약 41조2천200억 원)에서 2028년 600억 달러(약 79조7천300억 원)로 2배가량 증가할 전망 https://zdnet.co.kr/view/?no=20240223133412 엣지 AI 칩, 6년간 '2배' 성장 전망…PC·스마트폰서 채택 활발 엣지 AI용 프로세서 시장이 PC, 스마트폰 등 다양한 산업의 수요 증가로 견조한 성..
2024.02.27 -
24년 2월 23일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! ============================================ 1. 삼성전자, 반도체 장비사 ASML 지분 전량 매각 - 삼성전자는 지난해 3분기까지 보유 중이던 ASML 주식 158만407주(지분율 0.4%)를 4분기 중 모두 매각 - 매각 금액은 1조2천억원대로 추정 - 삼성전자는 새로 마련한 자금을 반도체 관련 투자 재원으로 사용할 것으로 추정 https://zdnet.co.kr/view/?no=20240221153903 삼성전자, 반도체 장비사 ASML 지분 전량 매각 삼성전자가 네덜란드 반도체 극자외선(EUV) 장비업체 ASML 지분을 전량 매각했다.21일 삼성전자 2023년 감사보고서에 따르면, 삼성전자는 지난해 3분기까지 보유 중이던... zdnet..
2024.02.23 -
24년 2월 16일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! ====================================== 1. SK하이닉스, 16단 HBM3E 기술 첫 공개…1등 자신감 - SK하이닉스는 ISSCC 2024 메모리 세션에서 단일 스택에서 1280GB/s를 처리할 수 있는 16단 48기가바이트(GB) HBM3E를 업계 최초로 공개 - SK하이닉스는 지난해 12단 HBM3E 샘플을 고객사에 공급했고 올해 상반기에 본격 양산할 계획 - 올해 16단 HBM4를 개발해 2026년 양산에 돌입할 예정 https://buly.kr/9MNkDfr SK하이닉스, 16단 HBM3E 기술 첫 공개…1등 자신감 SK하이닉스가 이달 20일 국제고체회로학회(ISSCC) 2024 컨퍼런스에서 16단으로 쌓아올린 HBM3E 칩 기술을 세계 최..
2024.02.16