광고 클릭 부탁드립니다!======================================================   1. 낸드 부진에 'AGAIN 2023' 우려…삼성·하이닉스 또 감산?      - 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론, 키옥시아 등 주요 업체는 낸드 공정 가동률을 낮추고       설비 투자를 줄이는 방안을 검토 중     - 가동률 조정의 원인은 가격 하락     - 현재 고용량 낸드 공정을 제외한 범용 공정은 여전히 가동률이 낮은 것으로 추정https://vo.la/CsgDZZ 낸드 부진에 'AGAIN 2023' 우려…삼성·하이닉스 또 감산? - 머니투데이낸드플래시 가격이 큰 폭으로 하락하면서 주요 메모리 업체가 가동률 조정에 나섰다. 예상보다 IT(정보기술) ..

광고 클릭 부탁드립니다! =============================================== 1. LG전자, 'LG그램' 시리즈 최상위 모델 신제품 'LG그램프로' 출시 - LG그램프로는 차세대 프로세서인 인텔 코어 울트라 CPU 탑재 - 새 CPU에는 인텔 칩 가운데 최초로 인공지능 연산에 특화된 반도체 신경망처리장치(NPU) 인텔 AI부스트가 내장돼있어 네트워크 연결이 없어도 자체적으로 인공지능 연산 - AI 온디바이스가 이제 대세가 될 것 같습니다. https://buly.kr/5UEmCnu https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=337192 www.businesspost.co.kr 2. "애플, 생성 AI 학습 위..

광고 클릭 부탁드립니다! ============================================ 1. '인텔·TSMC 대항마' 삼성, 차세대 '2.3D 패키징' 개발 - 삼성전자는 “'아이큐브 E(I-Cube E)' 패키징을 개발했고 주요 고객사들과 양산을 준비하고 있다”고 언급 - 신기술(아이큐브 E)은 기존 고성능 반도체 패키징에 필요했던 '실리콘 인터포저'를 쓰지 않는 것이 핵심 https://v.daum.net/v/20231109150113067 '인텔·TSMC 대항마' 삼성, 차세대 '2.3D 패키징' 개발 삼성전자가 인텔·TSMC에 대항할 차세대 반도체 패키징 기술을 개발했다. 인공지능(AI) 등 고성능 반도체를 제조하는데 쓰는 패키징 기술이다. 고객사 양산 협의할 정도로 완성도를 갖..

광고 클릭 부탁드립니다! ================================ 1. 갤S24에 엑시노스도 탑재... 퀄컴 CEO 공식 확인 - 내년 초 출시되는 삼성전자 차세대 프리미엄 스마트폰 갤럭시S24 시리즈에 엑시노스 애플리케이션프로세서(AP)가 탑재된다는 사실이 퀄컴 최고경영자(CEO) 발언을 통해 공식 확인 - 내년 초 출시되는 S24와 S24플러스 모델에는 스냅드래곤과 엑시노스가 지역별로 나눠 병행 탑재 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=23850 갤S24에 엑시노스도 탑재... 퀄컴 CEO 공식 확인 - 전자부품 전문 미디어 디일렉 내년 초 출시되는 삼성전자 차세대 프리미엄 스마트폰 갤럭시S24 시리즈에 엑시노스 애플리케이션프로세..

시간 나시면 배너 클릭 부탁드립니다! ===================================== 1. 중국 정부, 신규 온라인 게임 승인 중단 - 계속해서 문화쪽 규제가 강화되고있습니다. - 게임 시간에 이어 승인 자체도 규제가 되는군요. https://www.scmp.com/tech/big-tech/article/3148128/china-said-suspend-approval-new-online-games-heating-beijings China’s regulators said to slow down new video game approvals A slowdown in licensing new video games is in line with China’s campaign to reduce g..