MEIZU 16S 분해도

오늘은 중국 업체가 발표한 MEIZU 16S의 분해도를 공유해봅니다. 

 

MEIZU 16S 평가

  - CMF 중급

  - 쿨링 설계: 중급

  - 방진방수: 중급

  - 충격 파손 위험: 가능성 있음

  - 낙하 대응: 내구성 있음

  - 배터리 분리 난이도: 중급

  - 구조 및 재료: 중급

  - 분해 난이도: 중급

 

Meizu 16S 마이크는 미세 설계가 채용되어있어 거리/ 광선 센서가 숨겨져있고, 소형 전면 카메라와

어울려 상단 베젤은 4.5mm에 불과하여 기존 모델보다 21% 줄었다.

 

 

 MEIZU 16S의 하단 베젤 역시 좁아져서 4.2mm에 불과하여 전 세대 기종 대비 27$ 줄어서

 디스플레이 점유율을 늘렸다. 

 

 

MEIZU 16S는 3.5mm 이어폰 커넥터를 삭제하였고, SIM 카드 투입구는 기기 하단에 있다. 

 

외관 설계는 흑색의 광선이 비치며, 3D 곡면 케이스는 그립감을 만족시킨다.

 

MEIZU 16S는 통상과는 달리 듀얼카메라 배열이나 많이 돌출되어있지는 않다.

 

 

두께는 7.65mm이며, 얇은 편이다.

 

카메라 모듈 돌출부를 합치면 8.89mm이다. 

 

전원을 끄고 분해를 시작해본다.

 

SIM 카드를 빼내본다

 

 

듀얼 설계이며 듀얼 NANO카드를 지원하고 메모리 카드를 지원하지 않는다.

 

흡판과 탭을 사용하여 가장자리를 따라서 분해해본다.

 

키보드 대응 구역에서 뒷면과 중간 부위는 버클 설계이며, 조심해서 분해해야 한다. 

 

이어서 메인보드 덮개와 나사를 분해해본다.

 

덮개위에 NFC 코일과 흑색 히트싱크가 있다. 

 

 

절연봉으로 전원 커넥터를 끊어줍니다. 

 

그리고나서 메인보드 고정 나사를 풀어줍니다. 

 

                    서브 보드 커넥터, 디스플레이 커넥터를 끊어줍니다.

 

 센서 커넥터가 있습니다.

 

조심해서 메인보드상의 검고 하얀 두가지 축선을 단선시킵니다.

 

 

절연봉으로 전면 카메라 모듈 커넥터를 뽑아서 카메라 모듈을 분리합니다.

 

MEIZU 16S 전면은 FF 최소형 20M 센서를 채용하였고, 삼성 3T2 이다.

 

 

메인보드 뒷면, 정면은 같고 덮개는 큰 금속 동편으로 쿨링에 좋다.

 

금속동편을 분리하고 메인 카메라와 서브 카메라 모듈 커넥터를 분리한다.

 

메인 카메라 모듈과 서브 카메라 모듈은 금속 프레임으로 고정하여 구조가 안정적이다. 

 

왼편이 48M 메인 모듈, 20M 서브 모듈, 20M 전면 모듈이다.

 

빨간색 부분은 삼성 K3UH7H7 메모리이며, 하단은 스냅드래곤 855가 패키징 되어있다. 

 

 

메인보드 뒷면에는 퀄컴 PM8150 전원관리 IC가 있다. 

 

서브보드의 나사를 풀러준다.

 

서브보드 덮개에는 스피커, mEngine을 가로질러 선형 모터가 가로로 배열되어있다. 

 

스피커 공급업체는 AAC이다.

 

mEngine의 선형 모터이다.

 

서브보드의 축선을 분리한다.

 

지문 인식 모듈의 커넥터를 분리한다.

 

MEIZU 16S 서브보드는 FPCB 설계이며 분해할 때 조심해야한다.

 

TYpe-C 커넥터와 SIM 카드 근접 촬영이다.

 

 

 

디스플레이 지문인식 부품의 고정 나사를 풀러준다.

 

MEIZU 16S는 GOODIX의 2세대 광학 지문 솔루션을 사용한다.

 

배터리는 쾌속 분해 설계가 되어있어 교환이 쉽다.

 

배터리는 3.85V 전압이며 용량은 3600mAh로 주해 업체이다.

 

MEIZU 16S 분해 건의

 

   전 세대 기종에 비해 변화가 있으나 구조는 복잡하지 않다. 

   흡판과 절연봉으로 분해 가능하며 3단식 구조로 되어있고

   배터리는 쉽게 교환이 가능하다.

 

   메인보드와 서브보드는 틈이 없게 설계되어있고, 7.6mm의 휴대폰에 3600mAh의 배터리 설계는

   쉽지 않은 선택이었다.