겔럭시 폴드 분해기

오늘도 중국 기사를 공유해봅니다.

 

출처는 https://mp.weixin.qq.com/s/-5mnJlWyp7F1XAih_pGuyg 입니다.

 

미국의 저명한 분해 관련 홈페이지인 ifixit은 금일 삼성 겔럭시 폴드에 대해 분해를

해보았다.

본 문장은 3개 부분으로 분해를 설명해보았다.

1. 분해 절차

2. 사용된 칩

3. 겔럭시 폴드는 어떻게 부서질 수 있었는가?

 

 

1. 분해 절차

 

  잠시 가열해 준후 뒷 덮개를 분리한다.

 

나사를 풀어준후 안테나 코일과 무선충전 코일을 떼어내면 내부 구조를 볼 수 있다.

 

외측 작은 디스플레이의 톱부분의 부품인 흡착판을 떼어내면 OLED 패널과 터치 IC가 삼성 독자적인 것임을 알 수 있다.

 

 

양측에는 각각 배터리가 있으며, 대량의 본드로 부착했다. 

용량은 2135mAh 및 2245mAh이며 후면 트리플 카메라 공간이 필요해서 뒷면에 비교적 짧은 편이다. 

 

세트에는 모두 6개의 카메라 모듈이 있으며, 규격은 다음과 같다.

 

빨간색 네모：후면12M Tele 와 12M 광각 모듈

오렌지 네모：후면 16M 울트라 광각 모듈；

 

노란색 네모：내부 10M 전면 렌즈 +8M RGB 아웃 포커스 카메라

녹색 네모：（접은 상태에서）전면 10M 화소 모듈

 

펼친 상태에서 왼쪽 하단 메인보드 및 뒷면이다.

 

 

펼친 상태에서 우측 하단의 메인보드와 주요 IC는 다음과 같다.

 

　빨간색 네모：삼성 K3UHAHA 12 GB RAM，하단은 퀄컴 스넵드레곤855 AP

　오렌지 네모：삼성KLUFG8RHDA-B2D1 512 GB eUFS 플래쉬 메모리

 

 

우측 메인보드 뒷면

 

폴더블 디스플레이 외측은 본드로 고정되어있고, 떼어낼 수 있다.

 

탭을 써서 직접 분리해본다.

 

 

각각 면의 폴더블 디스플레이는 얇은 금속판으로 지탱되고있다.

 

 

protective layer의 가장자리가 노출되어보인다.

 

축과 경첩부위의 세부 현황

전체 분해도이다.

 

장점：

• 나사 규격이 전부 일치한다.

• 많은 부품들이 모듈화되어있어 교체가 쉽다.

단점：

• 기계 구조가 언제든지 마모될 수 있고, 경첩이 디스플레이에 대해서 압력이 가해질 수 있어 디스플레이가 부서질 수 있다.

• 폴더블 디스플레이의 보호조치가 미흡하고 교체 가격이 무지 비싸다.

• 고정 베터리가 과도한 본드를 사용하여 교체시 디스플레이 브라켓을 파손시킬 수 있다.

• 유리 덮개는 본드로 간단하게 고정하여 파손 위험이 증대 및 수리가 어렵다.

• 수리 가능성: 10점 만점 중 2점

 

2. 사용된 주요 칩셋

 

왼쪽 메인보드 정면

 

MPB02 607RDF 1911TXK，아마도 전원 관리 집성회로같음.

52D0S05 607W1R G1912R7D

CS3SL40 A0IU1907

CS40L25 BIAHI849

ASL01 G1909 AAWA3 07R5Z

 

 

오른쪽 메인보드 정면

 

삼성K3UHAHA 12 GB RAM其 아래는 퀄컴 스냅드래곤 855

삼성（Samsung）KLUFG8RHDA-B2D1 512 GB eUFS闪存

Qorvo 78062 주파수（RF Fusion）모듈

퀄컴 SDR8150

무라타 KM9307057

맥심 MAX77705C 전원 관리 집성회로

IDT P93205

 

오른쪽 메인보드 후면

 

Skyworks 78160 프론트엔드 모듈

Skyworks 77365 전력증폭기 모듈

Skyworks 13716 저주파 프론트엔드 모듈

Qualcomm PM8150 아마도 전원 관리 집성회로 같음

Qualcomm WCD9431 오디오 코덱

Qualcomm QDM3870 RF 프론트엔드 모듈

NXP 80T17 NFC제어기

 

 

3. Galaxy Fold의 파손 부분 예측 및 종결

 

아마도 우리가 첫번째로 삼성 겔럭시 폴드 내부를 들여다본 것은 아닐 것이지만, 

ifixit 전문가가 분해 과정 중 상세한 해답을 얻을 수 있었다.

테스트 기기에서 각종 디스플레이 파손 가능원인을 볼 수 있었고, 예측한 후

ifixit의 분석은 삼성이 현재 발생한 문제는 주요한 원인이 휴대폰 구조과 관련된 것임을 알 수 있었다. 

우선 삼성은 경첩의 기계 구조가 열고 접을 수 있을 때 견고한 신뢰성을 확보하는 것에 신경을 썼다.

그리고, 어떤 원인이든 겔럭시 폴드는 외부 부품 유입을 방지하는 프로텍션이 충분치 않았다.

디스플레이가 취약하고(플라스틱 디스플레이는 유리 디스플레이만큼 경도가 강하지 않다.), 

이는 매우 거대한 위험으로 3개의 다른 테스트 기기가 디스플레이 아래의 경첩부위가 돌출되어버렸다.

 

어찌되었건, ifixit의 기기 분해는 접고 펼치는 기기의 경첩 구조가 매우 견고하고, 어떻게보면 설계가 양호하다.

의문할 여지없이 경첩 자체는 20만번의 접힙을 견딜 수 있어 합리적이다.

ifixit이 서술한 바와 같이 두가지 다른 종류의 경첩이 있다.

하나는 중심 경첩으로 평균적으로 펼침의 강도를 분해해 휴대폰의 양쪽이 동시에 열리도록 보증해준다.

다른 한쪽 경첩은 수평운동을 통해 뒤틀림을 흡수해준다. 

 

 

경첩이 매우 견고하여, 뒤틀림과 왜곡이 직접 디스플레이 파손을 방지하더라도, 

삼성은 이물이 디스플레이에 유입을 방지하는 설계를 하지 못한 것으로 보인다.

휴대폰 정면에서 보면, 플렉서블 디스플레이와 휴대폰 가장자리 사이에 접힘부위의 위와 아래부위에 위치해있는

7mm의 틈이 있다.

삼성이 이 틈에 이물 유입 방지를 위한 유연성 고무를 장착하지 않은 점이 이상하다.

 

 

그러나 이 틈이 가장 큰 틈은 아닐 것이다.

더 큰 것은 경첩 뒷 면 외각의 틈이다.

ifixit는 경첩 외각 양쪽에는 거대한 틈이 있어 우리가 휴대폰을 열어볼 때, 이 틈은 디스플레이가 파손되지 않을 수 

있으나 이물이 진입할 수 있다고 적시했다. 

 

 

그러나 이 두 종류의 틈이 테스트기에 이물이 들어가는지는 확실하지 않으며, 

이는 애플이 최종적으로 맥북의 키보드상에 고무 보호층을 추가했던 사례를 상기시킨다.

삼성은 휴대폰에 이러한 보호층을 추가하는 것을 고려해야할 것이다.

 

삼성은 우리에게 어떤 이물이 테스트기 디스플레이에 들어갔는지 알려주지 않았다. 

기기가 IP등급의 이물 방지가 되어있지 않지만, 아마 차세대 기기는 마련될 것으로 보인다.