2026. 3. 16. 07:32ㆍ중국 휴대폰
다음은 중국 매체의 기사를 번역/ 요약한 것입니다.
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스피로(Inspiro)의 안티그래비티 A1 스탠다드 키트는 최초의 8K 파노라마 드론으로
파노라마 촬영과 몰입감 넘치는 FPV 제어를 핵심으로 "원샷 촬영 후 후처리에서 자유로운 구도 설정"이라는
혁신적인 경험을 제공합니다.
웰센 XR(Wellsenn XR)의 당시 분해 및 시장 조사에 따르면
안티그래비티 A1 스탠다드 키트의 부품비(BOM)는 약 612.09달러, 총 하드웨어 비용은 약 687.09달러였습니다.
환율 인민폐 7달러, 부가가치세 13%를 기준으로 계산한 세후 총 가격은 약 5,512.52위안입니다(가격은 제품 출시 당시 시장 조사 및 평가를 기준으로 하며, 회사 내부 구매 가격(NRE 비용, 금형비, 불량품, 배송 중 파손 비용 제외)을 반영하지 않습니다.
하드웨어 비용을 구성 요소별로 살펴보면, 마이크로 OLED 스크린은 약 130달러로 전체 비용의 18.92%를 차지합니다.
SOC는 약 101달러로 14.70%, 카메라 모듈은 약 68달러로 9.90%, 팬케이크 모듈은 약 40달러로 5.82%,
RAM은 약 39달러로 5.68%, ROM은 약 32달러로 4.66%를 차지합니다.
스크린, SOC 칩, 광학 모듈, 카메라, RAM, ROM을 모두 합한 핵심 비용은 총 410달러로 전체 비용의 59.67%를 차지합니다.
전체 하드웨어 비용은 공급망 벤더별로 다음과 같이 분류됩니다.
마이크로 OLED 스크린 공급업체인 Vishy는 약 130달러(18.92%), 비행 고글 SOC,
전력 관리 칩 및 WiFi/Bluetooth 칩 공급업체인 Qualcomm은 약 85달러(12.37%),
드론 공급업체인 Luxshare는 약 49달러(7.13%), 팬케이크 모듈 공급업체인 Goertek은 약 40달러(5.82%),
드론 AI 비전 프로세서 공급업체인 Ambarella는 약 35달러(5.09%), RAM 공급업체인 Micron은 약 32달러(4.66%)를 차지합니다.
하드웨어 비용을 범주별로 살펴보면, 칩 비용이 약 276.56달러로 가장 높으며 전체의 40.25%를 차지합니다.
광학 부품 비용은 약 176달러로 25.62%, OEM/ODM 비용은 약 75달러로 10.92%, 카메라 비용은 약 68달러로 9.90%,
구조 부품 비용은 약 31.6달러로 4.60%를 차지합니다.
국가별 전체 하드웨어 비용을 살펴보면, 중국 국내 공급업체가 약 506.53달러(73.72%)를 차지했고,
해외 공급업체는 약 180.56달러(26.28%)를 차지했습니다.
해외 공급업체 중 미국 공급업체가 약 170.56달러(24.82%), 일본 공급업체가 약 4.2달러(0.61%),
네덜란드 공급업체가 약 3달러(0.44%), 스위스 공급업체가 약 2.8달러(0.41%)를 차지했습니다.
































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