2024. 11. 22. 06:23ㆍ중국 휴대폰
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1. TSMC, 3nm에 이어 2nm 수주도 예상을 초과
- 현재 TSMC의 3nm는 풀가동 상태이며, 2025년 양산 예정인 2nm도 애플에 의해 꽉 찬 상태
- TSMC는 2nm 생산능력 확대를 검토 중
2. 테슬라, 삼성전자와 SK하이닉스에 HBM4 샘플 요청 루머
- 테슬라가 삼성전자와 SK하이닉스에 HBM4 샘플을 요청
- 샘플 테스트 후 두 회사 중 하나를 HBM4 공급업체로 선정할 것으로 예상
3. 화웨이, Nvidia보다 3세대 뒤처져
- 화웨이의 AI 칩이 미국의 제재로 인해 큰 차질을 빚으며
Nvidia의 구형 제품의 성능도 따라잡지 못하고 있는 것으로 추정
- 제재로 인해 향후 2년간 화웨이의 AI 칩 개발이 7nm 공정에 한정될 것으로 예상
4. TSMC, 애리조나 내 A14, A16 공정 생산 압박 심화
- 지정학적 이슈로 TSMC에 애리조나 내 A14 / A16 공정 생산을 가속화하라는 압박이 증가
- 대만 경제부 장관은 이전 과정이 법적으로 매우 복잡
5. 삼성전자, 2025년 MLC NAND 생산 단계적으로 중단 예정
- 업계에 따르면 삼성전자가 2025년 MLC NAND 생산을 단계적으로 중단
- 2025년 6월에는 완전히 중단할 것으로 추정
- 해당 라인은 고용량 NAND 생산으로 전환할 계획
6. 반값 中 D램 공세에… 삼성전자·SK하이닉스, 수익성 사수 총력
- 외신에 따르면 중국 메모리 업체의 소비자용 DDR4 가격이 글로벌 3사 대비 절반 수준
- 중국산 DDR4는 중고 제품보다는 약 5% 저렴하게 팔리고 있다고 추정
7. 퀄컴 "향후 5년간 스마트폰外 시장서 연 30조원대 수익 올릴 것"
- 퀄컴이 향후 5년 동안 스마트폰 이외의 제품군 시장에 진출해 연간 220억 달러 규모 매출 계획중
- 구체적으로 연 매출 금액 중 36%는 자동차에서 18%는 PC 칩에서 창출될 것이라고 설명
8. 삼성, 2nm 공정 개발에 전력. 내년 말 엑시노스 2600 양산 예정
- 삼성전자가 2026년 초까지 2nm 칩 양산을 목표
- 2025년 말까지 2nm 공정으로 엑시노스 2600을 양산해 시장에 기술력과 경쟁력을 입증할 계획
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