2024. 9. 6. 06:15ㆍ중국 휴대폰
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1. 화웨이, AI 칩 '어센드' 성능 저하…中 AI 굴기도 '삐걱'
- 블룸버그에 따르면 바이두, 텐센트 등 중국 빅테크들은 화웨이의 '어센드' AI 칩을 널리 사용하고 있지만
칩 전용 소프트웨어 플랫폼인 캔(Cann)에서 발생하는 결함으로 인해 성능 저하와 안정성 문제
- 엔비디아의 전용 소프트웨어인 '쿠다(Cuda)'와 비교할 때 초기 AI 모델 훈련에서 상당한 성능 차이
2. SK하이닉스 "이달 말 HBM3E 12단 양산…HBM4 최고의 성능낼 것"
- SK하이닉스가 이번 달부터 HBM3E 12단 양산에 돌입할 것이 발표
- SK하이닉스는 올 3·4분기 HBM3E 12단 양산 계획을 밝힌 바 있는데, 시기가 구체적으로 공개
3. 난야, 연간 DRAM 출하량 20% 증가
- 난야의 8월 매출액이 전월대비 2%, 전년동월대비 9% 증가
- 2024년 누적으로는 전년동기대비 35% 증가
- 난야는 DRAM 출하량이 전년대비 20% 이상 증가할 것으로 예상하고 있으며
하반기에 16GB DDR5 제품의 양산을 시작
4. "인텔 파운드리 1.8나노 최첨단 공정 난항…테스트 실패"
- 외신에 따르면 인텔이 브로드컴의 반도체 생산 테스트에서 실패
- 브로드컴은 자체 칩 설계도를 보내 인텔의 최첨단 1.8나노 공정 등을 테스트
- 브로드컴은 이 테스트를 검토한 결과 인텔의 1.8나노 제조 공정이 아직 대량 생산으로 전환할 수 없다는 결론
5. 인텔, 2027년에는 파운드리 사업이 의미있는 수익을 창출할 것
- 인텔의 CFO가 2027년에는 파운드리 사업이 '의미있는' 규모의 수익을 창출할 것이라고 언급
- 12명의 잠재 고객과 협상 중이며 2026년에 일부 수익을 창출하고
2027년에는 추가로 창출할 것이라고 발표
-18A 공정에 집중하기 위해. 20A 공정을 더 이상 마케팅하지 않을 예정
6. Xpeng, 비행차 공개
- Xpeng의 자회사 Xpeng Aeroht가 모듈식 비행차인 '랜드 에어크래프트 캐리어' 실물 데뷔를 공개하며
26년 양산 (연간 1만대) 및 인도 계획과 가격 (200만위안, 28만달러 이하)을 발표
- 총 5종류 비행차를 발표하고, 약 2만회의 비행 테스트를 수행
7. 중국 전기차 시장, 지속 성장
- 8월 중국의 NEV판매가 월간 처음 도매판매량 100만대를 돌파
- 105만대 (+32% YoY, +11% MoM)로 증가했고 소형, 중형 OEM들도 강한 판매 성장
- 정부의 노후 차량 교체 보조금 정책이 소비를 자극해 BEV, PHEV에서 강한 성장
8. 중국, 캐나다 무역 보복 예정
- 중국은 캐나다의 중국산 전기차 100% 관세부과에 대해 보복 조치를 취할 것이라고 발표
- WTO의 분쟁 해결 메커니즘에 따를 것이며 세계 최초로 차별 금지 조사를 시작할 예정
- 캐나다산 카놀라 수입, 화학제품에 대한 덤핑 조사도 함께 시작할 계획
9. [ASIA Biz] 中 가전업체 '메이디', 홍콩 증시 입성으로 해외사업 확장 힘받나
- 홍콩증권거래소 상장심사 통과
- '대어 가뭄' 속 IPO 성사 땐 최대 4조원 자금조달·글로벌 투자자 유치
- 상반기 매출 40.9조원으로 꾸준히 성장… 기업 인수 등 시장 확대 총력
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