2024. 5. 13. 06:16ㆍ중국 휴대폰
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1. 한국, 이제 달에 간다"…'누리호' 잇는 새 프로젝트 '두근두근'
- 한화에어로스페이스가 한국항공우주연구원(항우연)과 함께 달착륙을 위한 차세대 발사체 개발
- 한화에어로스페이스는 9일 조달청이 공고했던 ‘차세대 발사체 개발 사업 발사체 총괄 주관 제작’ 사업의
최종 계약을 마무리
https://www.hankyung.com/article/202405098667i
2. 삼성전자, AI 반도체 '마하-1' 4나노 공정 검토...개발인력 충원
- 업계에 따르면 삼성전자는 마하-1에 삼성 파운드리의 4nm 공정 적용을 긍정적으로 검토 중
- 마하-1은 삼성전자가 처음으로 개발하는 AGI(범용인공지능) 전용 칩
- 삼성전자는 마하-1을 올해 말에 출시하고, 마하-1이 탑재된 AI 가속기를 내년 초에 선보인다는 계획
3. 삼성·SK·마이크론 'HBM3E' 경쟁, 브로드컴으로 확전
- 업계에 따르면 브로드컴은 올 1분기부터 메모리 3사의 HBM3E 8단 샘플에 대한 테스트 진행 중
- 브로드컴은 올해 구글의 최신 TPU를 기반으로 한 AI 서버 구축에 8단 HBM3E를 활용할 계획
4. "애플, 올해 자체 서버칩으로 AI 기능 구동"
- 애플이 올해 자체 칩을 채택한 데이터센터를 통해 구동하는 AI 기능을 내놓을 것이라고 블룸버그통신이 보도
- 애플이 자사의 MAC을 위해 설계된 것과 비슷한 최신 칩을 클라우드 컴퓨팅 서버에 적용 예정
5. 화웨이 최신 스마트폰에 中업체 부품 많아져…기술 자립 진전
- 로이터통신은 화웨이의 Pura 70에서 화웨이 자회사 하이실리콘이 패키징한 것으로 추정되는
낸드 플래시를 찾았다고 보도
- 로이터통신 의뢰로 Pura70을 분석한 아이픽스잇 관계자는
"퓨라 70은 메이트 60보다 중국 부품 사용 비율이 분명히 높다"고 언급
6. 중국 GPU 경쟁자 등장? 3년 만에 로컬 GPU 생산 달성, “AMD 능가” 주장
- 중국 LinJoWing이 자체 개발한 2세대 그래픽 처리 칩인 GP201 공개
- 언급된 칩은 AMD의 E8860 임베디드 그래픽 카드를 능가하는 성능 지표를 자랑하고 있음
7. "신형 아이패드 프로, 전작보다 안 팔릴 것"...이유는?
- IT매체 나인투파이브맥은 트렌드포스 보고서를 인용해
신형 아이패드 프로의 올해 출하량이 450만~500만 대에 그칠 것이라고 보도
- 트렌드포스는 1) 약 200달러 인상된 가격과, 2) 13인치 아이패드 에어의 등장을 이유로 선정
8. 바이든에 힘 싣는 MS, 美 위스콘신에 4.5兆 투자…AI 데이터센터 건설
- 마이크로소프트가 중·북부 지역의 대표적 러스트 벨트 지역(제조업 쇠퇴 지역)에
대규모 데이터센터를 건설 예정
- 약 33억 달러를 투자해 대규모 AI 데이터센터를 짓기로 했으며 최근 당국의 승인을 받은 상태
- 2026년 7월 이전에 1단계 공사에 착수하고 2033년 7월 이전에 2단계 공사를 시작할 방침
9. AMD, 올 1분기 서버 시장 점유율 '급상승'...전년比 5.6% ↑
- 머큐리리서치에 따르면 올 1분기 AMD 라이젠 프로세서는 시장 점유율 23.9%(YoY +4.7%p)를 기록
- 1분기 기준 서버 시장에서 AMD 점유율은 23.6%로 전년동기대비 5.6%p 상승
10. 삼성·인텔, 차세대 패터닝 기술 'DSA'에 관심
- 삼성, SPIE에서 "DSA 연구 중" 언급
- 인텔, SPIE서 DSA 관련 논문 다수 공개
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=27742
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