24년 3월 12일의 IT 단신 뉴스

2024. 3. 12. 06:22중국 휴대폰

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 1. “사고 안 치고, 열애설도 걱정없다”…1020 열광하는 아이돌의 정체

   - 더현대 서울, ‘플레이브’ 팝업 스토어
   - 일 평균 5000여명 방문 ‘인산인해’
   - 실제 아이돌 관심 넘어…트렌드 지수 1위

   - 가상의 인물로 이뤄진 ‘버추얼 아이돌’의 인기

https://www.mk.co.kr/news/economy/10960277

 

“사고 안 치고, 열애설도 걱정없다”…1020 열광하는 아이돌의 정체 - 매일경제

더현대 서울, ‘플레이브’ 팝업 스토어 일 평균 5000여명 방문 ‘인산인해’ 실제 아이돌 관심 넘어…트렌드 지수 1위

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2. LG전자, 美 전기차 충전 사업자 'EV커넥트' 호환성 테스트 성공

  - EV커넥트 전기차 충전 앱과 호환 입증
  - 美 고객과 접점 확대 기회

https://www.theguru.co.kr/news/article.html?no=67673

 

[더구루] LG전자, 美 전기차 충전 사업자 'EV커넥트' 호환성 테스트 성공

[더구루=오소영 기자] LG전자가 미국 전기차 충전 사업자 'EV커넥트'와 호환성 테스트를 실시했다. LG전자의 충전기와 EV커넥트의 충전 애플리케이션(이하 앱)의 연동 가능성을 확인했다. 8일 EV커

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3. 기아, 남미 신흥시장 콜롬비아 ‘톱3’…점유율 11.2% 기록

  - 기아가 남미 신흥시장인 콜롬비아에서 고속질주

  - 지난해 5위서 2계단 상승

  - 2개월 연속 점유율 11%대

https://www.theguru.co.kr/news/article.html?no=67765

 

[더구루] 기아, 남미 신흥시장 콜롬비아 ‘톱3’…점유율 11.2% 기록

[더구루=윤진웅 기자] 기아가 남미 신흥시장인 콜롬비아에서 고속질주하고 있다. 현지 시장 규모가 급격하게 쪼그라드는 가운데 지난달 브랜드별 판매 '톱3'에 진입했다. 현지 조립공장 설립에

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4. HBM4 두께 표준 '완화' 합의…삼성·SK, 하이브리드 본딩 도입 미루나
   - 업계에 따르면 국제반도체표준화기구(제덱, JEDEC) 주요 참여사들은

     최근 HBM4 제품의 규격을 775마이크로미터로 결정하는 데 합의

   - 패키지 두께가 775마이크로미터로 완화되는 경우, 기존 본딩 기술로도 16단 D램 적층 HBM4을

     충분히 구현 가능

   - 하이브리드 본딩에 대한 투자 비용이 막대하다는 점을 고려하면

     메모리 업체들은 기존 본딩 기술을 고도화하는 방향에 집중할 가능성

https://zdnet.co.kr/view/?no=20240307141056

 

HBM4 두께 표준 '완화' 합의…삼성·SK, 하이브리드 본딩 도입 미루나

오는 2026년 상용화를 앞둔 12단·16단 D램 적층 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 표준이 정해졌다. 최근 진행된 논의에서 관련 기업들이 이전 세대인 720마이크로미터(μm) 보다 두꺼운 775마이크로미터

zdnet.co.kr

 

5. 삼성전자, 갤럭시링 초도물량 40만대 생산한다
  - 업계에 따르면 삼성전자는 올해 처음 출시하는 스마트링 제품인

    갤럭시링 1세대 모델 초도물량을 40만대 생산할 계획

  - 5월께 부품 양산 돌입...시장 반응 따라 생산량 조절할 듯
  - 7월께 폴더블폰과 함께 공개 후 이르면 8월 출시 가능성
  - 갤럭시링, 의료기기 기능 없는 '웰니스' 형태 제품 유력
  - 워치보다 측정 정확도 우위..."디자인·가격이 관건" 전망

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=26439


 

삼성전자, 갤럭시링 초도물량 40만대 생산한다 - 전자부품 전문 미디어 디일렉

삼성전자가 갤럭시링 초도물량을 40만대 생산한다. 갤럭시링이 올해 처음 선보이는 제품군이어서, 삼성전자는 시장 반응에 따라 갤럭시링 생산량을 조절할 것으로 예상된다. 제품 크기가 작고

www.thelec.kr

 

6. LG전자 스마트팩토리사업담당 신설, 스마트팩토리 솔루션 사업 본격화
  - LG전자는 올해 초 생산기술원 내에 '스마트팩토리사업담당'을 신설

  - 스마트팩토리 구축 기술과 운영 솔루션 등 무형자산을 사업화

https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=345033

 

LG전자 스마트팩토리사업담당 신설, 스마트팩토리 솔루션 사업 본격화

[비즈니스포스트] LG전자가 스마트팩토리 시장 공략을 본격화한다.LG전자는 올해 초 생산기술원 내에 '스마트팩토리사업담당'을 신설하고 스마트팩토리 구축 기술과 운..

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7.  “美, TSMC에 반도체 보조금 50억달러…삼성도 수십억달러 지원”
  - 대만 TSMC가 미국 정부로부터 반도체 보조금 50억달러 이상을 받을 것이라고

    블룸버그통신이 8일 소식통을 인용해 보도

  - TSMC뿐만 아니라 미국 인텔과 마이크론, 우리나라 삼성전자도 각각 수십억달러를 지원받을 예정이지만

    그 금액은 유동적이라고 블룸버그 보도

https://zrr.kr/x2ZQ

 

“美, TSMC에 반도체 보조금 50억달러…삼성도 수십억달러 지원”

대만 TSMC가 미국 정부로부터 반도체 보조금 50억달러 이상을 받을 것이라고 블룸버그통신이 8일 소식통을 인용해 보도했다. TSMC는 미국 애리조나주에 반도체 공장을 건설하고 있다. 팹 2개를 짓

www.etnews.com

 

8. 삼성디스플레이, IT용 8세대 OLED 설비 반입식 개최..."2026년 양산"

  - 3월  8일 천안 아산캠퍼스서 진행
  - "증착기 등 연내 설치 완료, 2026년 양산 체제 구축"

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=26452

 

삼성디스플레이, IT용 8세대 OLED 설비 반입식 개최..."2026년 양산" - 전자부품 전문 미디어 디일렉

삼성디스플레이가 IT 제품용 8.6세대(2290x2620mm) 유기발광다이오드(OLED) 설비 반입식을 지난 8일 개최했다. 증착기 등 주요 설비를 연내 마치고, 2026년 양산 체제를 구축할 계획이다. 삼성디스플레

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9. "기술자립이 살길" 中 36조 반도체 기금 또 조성

  - 美, 반도체 제재 강화 속 3차 펀드 조성 계획

  - 미중 AI경쟁 격화에…고성능 칩 확보 '절실'

  - 2022년 반부패 조사로 '쇄신'한 반도체 기금

https://www.ajunews.com/view/20240310151259229

 

기술자립이 살길 中 36조 반도체 기금 또 조성 | 아주경제

중국이 자국 반도체 산업 육성을 위해 사상 최대인 약 36조원 규모로 반도체 빅펀드(대기금)를 조성한다. 미국의 기술 통제에 맞서 자국 첨단 기술 개발을 가속화하는 모습이다.9일 블룸버그에

www.ajunews.com

 

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