2024. 2. 19. 06:30ㆍ중국 휴대폰
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1. 삼성, TSMC 제치고 日서 2나노 AI 반도체 수주
- 삼성전자는 최근 일본 PFN(Preferred Networks)의 2나노 공정 기반 AI 가속기 칩을 수주
- 경쟁사인 TSMC를 제치고 거둔 성과
- 삼성전자는 HBM(고대역폭메모리)과 첨단 패키징 기술을 턴키 솔루션으로 제공할 수 있다는 점을
적극 내세운 것으로 알려짐
https://zdnet.co.kr/view/?no=20240215094241
2. 애플 아이폰·맥북에 '온디바이스 AI' 탑재 가능성, TSMC 파운드리 수혜 집중
- 애플이 올해 출시하는 신형 아이폰과 맥북에 자체적으로 인공지능(AI) 연산 기능을 구현하는
‘온디바이스(On-device) AI’ 기능을 탑재할 것으로 예상
- 아이폰용 A18 프로세서와 아이패드 및 맥북용 M4 프로세서의 인공지능 연산 코어를 늘리는
설계기술을 적용하게 될 가능성
- 경제일보는 업계에서 입수한 정보를 인용해 이렇게 보도하며
애플이 TSMC의 고사양 반도체 패키징 기술도 적극 활용해 반도체 성능 발전을 추진할 것이라고 보도
https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=342531
3. 현대차, 차량용 반도체 국산화 ‘시동’…해외 의존도 대폭 낮춘다
- 현대자동차가 90% 이상 수입에 의존하는 차량용 반도체에 대한 국산화율을 끌어올리기 위한
프로젝트를 올해 초부터 본격 가동
- 현재 현대차의 차량용 반도체 해외 의존도는 상당히 높은 수준
- 인피니온, NXP, 르네사스, ST마이크로일렉트로닉스 등 유럽·일본 기업들이 주요 거래처
4. "280단 낸드에 16단 HBM까지"…삼성·SK '더 높게' 쌓기 경쟁
- 삼성전자는 오는 20일 행사에서 역대 최고의 면적당 데이터 밀도(28.5Gb/㎟)를 가진
새로운 280단(9세대) 1Tb 4b/cell 3차원 V(vertical) 낸드 플래시 메모리 기술을 발표
- SK하이닉스는 올 상반기 양산 예정인 차세대(5세대) 제품인 HBM3E에서는 16단(48GB)에 도전
5. 국내 파운드리 3사, MPW 대폭 확대...팹리스 키운다
- 삼성전자, SK키파운드리, DB하이텍 등 국내 파운드리 업체가 올해 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 서비스 수를
작년보다 증가
- 3사는 지난해 총 62회를 제공했다면 올해 총 72회를 제공한다는 방침
- 정부도 시제품 지원비를 2배 늘리고 10나노미터(mn) 공정 이하에도 지원
- 팹리스 업체들의 시제품 제작 기회가 확대될 것으로 기대
https://zdnet.co.kr/view/?no=20240215160420
6. 갤S24 초반 흥행 탄력…삼성, 판매목표 더 높였다
- 삼성전자는 내부적으로 잡았던 갤럭시S24 시리즈 판매 목표를 상향 조정
- 신작이 가장 많이 팔리는 1분기 판매 목표를 1천200만대에서 1천300만대로 조정
https://zdnet.co.kr/view/?no=20240215170020
7. 日무라타 "전방시장 회복세 불균형"...MLCC 수주-출하비율은 상승
- 무라타제작소, 지난해 10~12월 분기 실적발표서 밝혀
- 스마트폰·모빌리티 수요 회복...가전·산업장비 수요 약세 여전
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=25972
8. 장이머우, 류더화도 꺾은 '부니베어'
- '부니베어: 시공간의 역전' 3위
- 춘제 극장가 '다크호스' 떠올라
- 자녀 동반 가족 겨냥한 '어른용 애니'
- 춘제 박스오피스 70억 위안 돌파할까
https://www.ajunews.com/view/20240215133400718
9. 전기차도 감산 돌입하나…수요 위축 '반도체 데자뷔'
- 현대자동차그룹과 국내 부품사들의 전기차 부품 감산 흐름이 장기화할 전망
- 업계에 따르면 국내 주요 부품사들은 현대차그룹의 전기차 부품 감산 요구에 맞춰
최소 20~30% 수준의 물량 감산
- 중국 업체의 동남아 도전과 미국의 보조금 제외 등의 악영향
https://www.ajunews.com/view/20240215152344916
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