2023. 9. 13. 06:24ㆍ중국 휴대폰
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1. 퀄컴, 애플에 5G 모뎀 지속 공급
- Qualcomm은 Apple이 2026년까지 iPhone에 Qualcomm 5G 모뎀을 계속 사용할 것이라고 발표
- Qualcomm은 Apple의 2026년 스마트폰 출시에 필요한 모뎀의 약 20%만 공급할 것으로 예상
- 이는 Apple이 설계한 최초의 모뎀이 iPhone 17 또는 18과 함께 출시될 수 있음을 의미
iPhone will continue to use Qualcomm chips through 2026, as Apple-designed 5G modem faces delays - 9to5Mac
Qualcomm announced today that Apple will continue to use Qualcomm 5G modems for the iPhone at least through 2026, two...
9to5mac.com
2. HBM 적층경쟁...삼성·SK "12단까지는 TSV, 이후 하이브리드본딩 적용"
- 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 적층방식과 관련해 12단까지 TSV가 사용 추정
- 이는 HBM 12단부터 적용될 것이라고 예상되던 하이브리드 본딩은 차세대 12단 제품
혹은 16단 제품부터 적용된다는 것을 의미
- 두 기업은 하이브리드 본딩의 구체적인 적용 시점에 대해서는 언급 미비
HBM 적층경쟁...삼성·SK "12단까지는 TC·MR본딩,이후 하이브리드본딩 적용" - 전자부품 전문 미디어
생성형 AI(인공지능) 확산과 맞물려 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭증하는 가운데, 메모리 업계에서 적층 경쟁이 치열하다. HBM은 더 높이 쌓아 올릴수록 더 많은 데이터 처리가 가능하다. 현재 HBM
www.thelec.kr
3. ‘갤럭시S23 FE’ 출시 임박…엑시노스 부활 신호탄
- 중국 TENAA에 따르면 삼성전자 갤럭시S23 FE가 규제 당국의 인증 절차 진행중
- TENAA의 인증과정에 쓰인 갤럭시S23 FE의 경우 퀄컴 스냅드래곤8 1세대 기반 제품으로 추정
- 해외IT전문매체 폰아레나는 각 지역별로 삼성전자 엑시노스2200이 교차 적용될 것이라고 예견
- 금년에 2백만대 이상으로 추정됩니다
‘갤럭시S23 FE’ 출시 임박…엑시노스 부활 신호탄
갤럭시S23 FE 예상 렌더링 이미지 [ⓒ @ONLEAKS]...
www.ddaily.co.kr
4. SKC, AMD서 분사한 칩플렛에 투자…첨단 패키징 기술력 강화
- SKC는 칩플렛의 시리즈B 투자 유치에 참여해 약 12%의 지분을 확보할 예정
- SKC는 반도체 글라스 기판 상용화 추진과 패키징 테스트 장비 기업인 ISC 인수에 이어
이번 칩플렛 투자로 미래 패키징 사업 기반을 대폭 강화
https://zdnet.co.kr/view/?no=20230911091058
SKC, AMD서 분사한 칩플렛에 투자…첨단 패키징 기술력 강화
SK그룹 계열사 SKC는 미국 반도체 패키징 분야 스타트업인 '칩플렛(Chipletz)'에 투자한다고 11일 밝혔다.SKC는 칩플렛의 시리즈B 투...
zdnet.co.kr
5. "낸드 가격, 삼성전자 감산에 4분기 소폭 반등 가능성"
- 트렌드포스는 4분기에 낸드 가격이 전 분기 대비 비슷한 수준을 유지하거나 0∼5% 상승할 것으로 예상
- 트렌드포스는 "아직 뚜렷한 수요 증가는 나타나지 않고 있다"며
"진정한 '게임 체인저'는 엄격한 생산 통제로, 삼성전자의 적극적인 감산이 가격 상승이라는
파급 효과로 이어질 수 있다"고 언급
"낸드 가격, 삼성전자 감산에 4분기 소폭 반등 가능성" | 연합뉴스
(서울=연합뉴스) 김아람 기자 = 메모리 반도체 낸드플래시(이하 낸드) 가격이 올해 4분기에는 소폭 오를 수 있다는 전망이 나왔다.
www.yna.co.kr
6. 인텔 1.8나노 공정으로 모바일 반도체 뛰어든다, 애플 퀄컴 위탁생산 가능성
- WCCF테크에 따르면 인텔이 2025년 도입을 계획하고 있는 1.8나노급 공정으로
모바일용 반도체 파운드리 시장에 적극 뛰어들 가능성
- 궈밍치는 인텔과 ARM이 앞으로 폭넓은 분야에서 협력 기반을 확대할 것이라는 전망을 제시
- 애플 역시 TSMC와 굳건한 협력 관계를 장기간 유지하고 있고
퀄컴은 ARM에 의존을 낮추려 하는 만큼 인텔이 모바일 반도체 파운드리에 진출하는 일은
아직 쉽지 않음
인텔 1.8나노 공정으로 모바일 반도체 뛰어든다, 애플 퀄컴 위탁생산 가능성
인텔과 ARM이 모바일 반도체 파운드리 분야에서 협력을 확대할 것으로 전망된다.ARM의 반도체 설계기술 안내 이미지. < ARM >[비즈니스포스트] 인텔이 ARM과 ..
www.businesspost.co.kr
7. 7나노 뽐내는 中, 자체 칩 들어간 차 만들었다
- 중국의 반도체 기업 신칭커지가 최초로 자체 기술로 개발해 양산한 7나노(10억분의 1m·nm) 자동차용 칩을
탑재한 차량이 출시
- 연내 새 고객사를 확보할 것이라는 전망
- 중국 반도체 국산화가 어느정도 궤도에 올랐다는 이야기
https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2023091108380917113
[단독]7나노 뽐내는 中, 자체 칩 들어간 차 만들었다 - 머니투데이
중국의 반도체 기업 신칭커지가 최초로 자체 기술로 개발해 양산한 7나노(10억분의 1m·nm) 자동차용 칩을 탑재한 차량이 출시됐다. 연내 새 고객사를 확보할 것이라는 전망도 나온다.11일 중국 업
news.mt.co.kr
8. MS와 손잡은 삼성, 오픈AI 기반으로 '삼성 AI' 개발
- 삼성전자가 마이크로소프트(MS)와 ‘사내 생성형 AI 개발’을 진행하고 있음이 확인
- 오픈AI에서 개발한 거대언어모델(LLM)을 활용해 번역, 문서 요약 등 업무를 보조할
이른바 ‘삼성 챗봇’을 개발중
[단독] MS와 손잡은 삼성, 오픈AI 기반으로 '삼성 AI' 개발
[이데일리 김가은 기자]삼성전자가 마이크로소프트(MS)와 ‘사내 생성형 AI 개발’을 진행하고 있음이 확인됐다. 이들은 오픈AI에서 개발한 거대언어모델(LLM)을 활용해 번역, 문서 요약 등 업무를
www.edaily.co.kr
9. AI 경쟁에 HBM 반도체 주문 두 배 늘어…시장 매년 82% 커질 것
- SK하이닉스는 HBM 수요가 향후 5년간 연평균 82% 증가할 것으로 예상
- 삼성전자 역시 내년 HBM 시장이 올해 대비 두 배 이상 성장할 것이란 전망을 제시
- 황 부사장은 “현재 고객사들이 작년보다 두 배 넘는 물량을 요구한다”며
“HBM 생산능력과 패키징, 파운드리 등을 얼마나 원활하게 제공하는지가 경쟁력을 좌우할 것” 언급
"AI 경쟁에 HBM 반도체 주문 두 배 늘어…시장 매년 82% 커질 것"
"AI 경쟁에 HBM 반도체 주문 두 배 늘어…시장 매년 82% 커질 것", 코리아 인베스트먼트 위크 반도체 세션 AI 고도화 위해 수요 많아져 '차세대 D램' 산업 힘 받아 삼성전자, 내년 2배 성장 전망 D램 12
www.hankyung.com
10. 中 금감총국도 '증시 살리기'...보험사 투자 유도 나서
- 중국 국가금융감독관리총국(금감총국)은 ‘보험사 배상능력 관리·감독 기준에 관한 통지’를 발표
- 보험사의 상하이선전(CSI)300 및 과창판 편입 종목에 대한 투자 시
적용하는 위험가중치를 각각 0.35에서 0.3으로, 0.45에서 0.4로 하향 조정
- 실물 경제를 더 확실히 뒷받침하고, 자본시장 발전을 더 강력하게 지원하기 위한 조치
https://www.ajunews.com/view/20230911102923418
中 금감총국도 '증시 살리기'...보험사 투자 유도 나서 | 아주경제
중국 증시가 경기 장기 침체에 대한 우려로 휘청이는 가운데 당국이 보험사에 대한 투자 규제 완화를 통해 증시 유동성 확대에 나섰다.11일 중신징웨이 등 중국 매체에 따르면 전날 중국 국가금
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