2023. 9. 6. 06:28ㆍ중국 휴대폰
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1. 삼성전자, 차세대 HBM 수주 확대 정조준 '아이큐브' 가동
- 삼성전자는 HBM 공급 물량 확대를 위해 회사의 2.5D 패키징 기술인 '아이큐브' 상용화 추진
- 업계 관계자는 "HBM 물량이 충분해도 패키징 부족 때문에 AI 반도체 확보가 어려워지는 상황이 올 수 있다"
- "HBM과 패키징을 함께 제공하면 수주량을 3~4배 가량 크게 늘릴 수 있어
삼성전자도 2.5D 패키징 투자에 적극 나서고 있는 중"이라고 언급
https://zdnet.co.kr/view/?no=20230904110930
2. HBM 수요폭증...'TC 본더 장비' 시장 경쟁 본격화
- 고대역폭메모리(HBM)와 3D 패키징이 상용화됨에 따라 열압착(TC:Thermal Compression) 본더 시장이
가파르게 성장
- TC 본더 국산화가 진행되고 있지만, 당분간은 해외사 장비를 전면 대체하기는 어려울 것으로 추정
- 삼성전자는 차세대 HBM 제품에 도레이, 신카와 등 장비를 사용할 예정이기 때문
- SK하이닉스는 12단 장비를 ASMPT와 개발을 마쳤고, 현재 한미반도체와 12단 장비 평가를 진행중
3. 중국 SMIC 7나노 반도체 기술에 회의론, "TSMC 10나노 수준 불과" 분석도
- 중국 파운드리업체 SMIC가 상용화한 것으로 추정되는 7나노 미세공정 기술을 두고
반도체 업계에서 회의적 시각
- 해당 기술이 TSMC의 10나노 공정과 비슷한 수준에 불과할 것으로 예상되는 만큼
전 세계 반도체 시장에 영향력을 미치기는 어려울 가능성
https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=326294
4. 세계 스마트폰 왕좌 바뀌나… 애플, 아이폰15 흥행하면 삼성전자 넘어설 듯
- 애플이 올해 연간 기준으로 삼성전자를 제치고 세계 최다 스마트폰 판매 브랜드 자리에
올라설 것이라는 전망
- 올해 2분기까지는 삼성이 세계 스마트폰 시장 선두 자리를 유지하고 있는데
애플이 이달 12일(현지시각) 공개할 아이폰15 시리즈가 순위를 역전시킬 것이라는 분석
5. 삼성·애플도 투자하는 ARM... IPO 흥행 걸림돌은?
- 전방산업 부진, RISC-V 급부상, 중국 리스크 존재
- 영국 반도체 설계자산(IP) 전문업체 ARM에 삼성전자와
애플, 엔비디아, 인텔, AMD, 구글 모회사인 알파벳 등이 투자 예정
- ARM 최대 주주 일본 소프트뱅크가 IPO 전 앵커투자자를 끌어모으는 이유는
예상만큼 크게 흥행하지 못할 수도 있다는 우려
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=22863
6. 신규주택 건축 반토막···건자재기업, 인테리어·車소재로 각자도생
- 상반기 주택 착공 9만호로 작년의 절반
- 아파트는 58.65% 급감···자재기업 불똥
- KCC, 코마글로벌 인수·인테리어 전환
- LX는 자동차 소재·필름 등 적자 방어
7. 美 제재 뚫었다…화웨이 5G폰 '메이트 60 프로' 첫날부터 매진
- 온라인 판매 1분 만에 매진...오프라인 매장도 북새통
- SMIC DUV 7나노(㎚) 기술 적용된 것으로 보여
- 생각보다 화웨이 돌풍이 거셉니다.
https://www.ajunews.com/view/20230904154039437
8. LG, 미래 모빌리티 경험 '알파블' 제시
- LG전자가 고객 중심의 새로운 미래 모빌리티 경험 테마 '알파블(Alpha-able)'을 제시
- 獨 IAA 콘퍼런스서 새 테마 발표, 차는 개인화된 디지털공간 정의
- “도로 위 삶의 순간 더욱 가치있게”
- 헝가리 신공장 전장 사업 확장 등 전장 산업에 지속 투자
https://www.etnews.com/20230904000260?mc=em_001_00001
9. 中 니오, 8월 글로벌 전기차 판매량 81% 증가…강세 지속 (디지털투데이)
- Nio는 8월 지난해보다 약 81% 증가한 약 1만9329대의 차량을 판매하며
전기차 판매 강세 지속
- 세부적으로 크로스오버 및 SUV가 지난해 대비 59% 증가한 1만2015대,
세단이 지난해 대비 134% 증가한 7314대를 기록
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