2018. 9. 30. 15:18ㆍ중국 휴대폰
다음은 중국 보고서를 번역, 요약한 것 입니다.
MLCC 글로벌 Shortage 및 공급 백서 1.0
목차
- MLCC 산업 개황
- 시장 가격 파동 분석
- 글로벌 주요 공급 지역 분석
- 주요 응용산업 수요 분석
- 글로벌 수요 기업 대표 분석
- 칩 연구원 핵심 관점
MLCC 산업의 개황
- MLCC는 칩 컨덴서의 일종, 실제 회로에서는 저항, 코일 등 부품과 같이 사용한다.
- 기술적인 부분은 넘어 갑니다.
- 중국 대륙은 글로벌 최대 전자 세트 제품 가공 제조기지로,
중국에서 제조되는 MLCC는 글로벌 판매량의 절반이다.
- 소형화, 칩화 등으로 기타 컨덴서의 대체작용이 지속적으로 확산되고있다.
MLCC의 분류 : 11가지 표준이 있으며, 재료는 Y5V, X7R, COG 등이 있다. 이중 X7R 자재는 각국의 경쟁이 가장 치열한 규격이기도 하다.
MLCC도 법칙이 있어 10년마다 사이즈가 축소되고있다.
소형화된 MLCC의 수요는 지속해서 성장할 것으로 보인다. (모바일 제품은 주로 01005 규격 MLCC를 사용하며 5G의 확산으로 좀 더 확산될 것이다.)
MLCC 서플라이 체인:
- 원자재: 세라믹은 일본, 한국, 대만이며 금속은 중국제
- MLCC: 일본, 한국, 대만
MLCC 기술: 현재 해외 선두기업은 10마이크로F 저항치 이상, 800~1000층까지 적층하며 두께는 1나노미터이다.
중국 기술은 1마이크로F 저항치에 300층 적층이며 두께는 3나노미터로
아직 일본/ 한국계와 격차가 상당하다.
MLCC 주요 기업
- 일본: 무라타, TDK, 쿄세라, 타이요 유덴 등
- 한국: 삼성전기, 삼화
- 미국: Ventek, CAL-CHIP,요한슨
- 대만: Yageo, WALSIN 등
- 중국: Eyang, Fenghua, Sanhuan
- 영국: Syfer
High End: 일본계 및 삼성전기, Mid end: Yageo, WALSIN(대만계), Low End: 중국 대륙
시장 가격 파동 분석:
2001~2002 MLCC 자재 변화 -> MLCC 가격 대폭 하락, 세라믹 컨덴서 대체 시작
2002~2004 미국 인터넷 업체의 버블 종결후 시장 회복에 따른 MLCC 수요 확대 -> MLCC 가격 상승
2006~2009 글로벌 경제 쓰나미 및 한국 원화 가치 절하에 따른 삼성전기 가격 인하 -> 가격 전쟁 유발
금번 가격 전쟁의 직접적인 원인 분석
2016년부터 일본계가 Low End 제품에 대해 생산 중단을 속속 집행
금번 가격 인상 사태의 파동의 시발점이 되었음.
- 2018년 2월 5일: 쿄세라, 일부 기종에 대한 5월 생산 중단 발표
- 2018년 3월 21일: TDK 칩 가격 인상(3~4배), Yageo 4월 1일부터 2~5배, 일부 기종 200배 인상
- 2018년 4월 9일: Sanhuan 가격 인상
- 2018년 6월 6일: Yageo, 2019녀 3월까지 PO를 받지 않겠다고 선언
- 2018년 6월 20일: 무라타 등 일본계 가격 인상(20~30%)
- 2018년 7월 1일: Huake 가격 인상 선포(50~250%)
- 18년 7월 6일: 무라타 가격폭 인상 공고(50~500%)
- 18년 7월 26일: Yageo 2년 장기 계약을 통해 판매 진행, 계약자는 25% 인상, 미계약은 50% 인상
2018년 8월에도 Yageo는 MLCC가 공급 긴장상태로 거래선 요청의 1/3만 만족시키는 상태임을 이야기하였음.
가격 파동 심층 분석
- 원자재 가격이 30~65% 이상 상승 , 세라믹 분말 원자재도 Shortage로 인해 가격이 10% 이상 상승하여
MLCC 가격 인상에 한층 더 압력을 주었음.
MLCC 업체의 Capa 감소: 일본계 및 삼성전기의 생산 능력 조절, 대만계는 보수적인 운영을 하여 Capa 확보 실패
중국계는 Capa 확대를 추진하고있었으나 아직 기술 미비로 시간이 필요했던 상황
Capa를 확대하고있으나
2001년 파동처럼 급격한 가격 하락은 없을 듯 하며 차량 및 기타 전자 제품 수요에 따라 오히려 수요가 더 강해질 가능성도 있다.
제품의 업그레이드와 확산이 MLCC의 수요확산을 불러왔다.
이러한 추세는 계속되어 언제 가격 인상의 파도가 끝날지 알 수 없는 상황이 되었다.
제품의 전자화와 고성능화가 MLCC 사용량을 늘려 수요 초과를 불러왔다.
LTE의 경우 500~900개 MLCC가 필요하여 2G의 100~200개 보다 압도적으로 많은 MLCC가 필요하다.
차량 또한 전자화를 통해 고성능 MLCC 용량이 더욱 늘어나야 한다.
2018~2020년 가격 추세 : MLCC 가격이 지속적으로 상승할 것이며 2019년 말까지 지속될 것이다.
아마 2019년 하반기에 공급과 수요가 평형을 이룰 것으로 보인다.
무역전쟁등의 불특정 요인이 가격 추이를 예측하기 어렵게 만들고 있다.
업계의 방향:
- 제품 소형화,
- 일본계/ 한국 기업의 하이엔드 제품군으로의 전환,
- 업계 이윤이 증가함에 따라 대만/ 중국업체의 적극적인 참여
- 업계 구분 명확: 일본계 선진, 한국계 Follower, 대만계의 미들, 로앤드 시장의 키 메이커 역활군
글로벌 수요 분석: 전세계 소모량의 70%가 중국
MLCC 전세계 공급 Trend : Capa 확대를 계산해 보면 2019년 전세계 공급량 대비 20% Shortage 예상,
2019년 말 정상 양산을 가정한다하더라도 2020년까지는 Shortage
MLCC 글로벌 공급/ 수요 Trend: 중국 대륙이 60%에 달하는 수요를 수입하여 해결중
다만 중국업체의 Capa확대가 순조로우면 2조 MLCC 수입은 2019년 하반기 2천억개 MLCC 수입으로 크게 감소 예상
국가별 수요/ 공급 통계: 미국 및 유럽은 MLCC Shortage 영향 별로 없음.
주요 국가 공급 수요 현황: 중국, 수요는 많으나 Capa가 작은 편
주요 국가 공급/ 수요 현황: 일본, 한국, 대만, 시장을 주도하고 있다. (6대 업체는 그림 참조)
향후 인도가 MLCC 전쟁의 차세대 요지가 될 것이다.
주요 업체 확대 계획
업체 |
현재 Capa |
증설 Capa |
양산 투입 |
무라타 |
1000 |
100~150 |
19H2 |
TDK |
90 |
|
|
타이요 |
400 |
100 |
19Q2 |
삼성전기 |
700 |
100 |
19H2 |
Yageo |
450 |
50 |
18Q4 |
Huaxinke |
320 |
50 |
19H1 |
Fenghua |
120 |
30 |
18Q4 |
기타 |
약 100 |
|
|
합계 |
3320 |
480~530 |
|
주요 제품 사용 분석: 각 제품에 사용되는 MLCC(생략)
휴대폰: 하이앤드 수요의 확대 (특히 LTE, 5G)
차량: 자율주행, 전기차의 확대로 인해 MLCC 수요가 급증할 것으로 예상
시큐리티 시스템 고도화에 따른 MLCC 사용량 증대 예상
비트코인 체굴 및 공업용 MLCC의 수요 확대 진행중
무라타 소개: 생략
타이요 유덴 업체 소개: 생략
삼성전기 업체 소개: 생략
Yageo 소개: 생략
Fenghua 소개: 생략
중국 업체인 Yuyang 소개: 생략
MLCC 수요 증가의 예: 화웨이, BYD
본 연구보고서의 핵심 관점
- 가격 인상은 2020년 말에 끝난다, 특히 2020년은 2018년 3분기 가격으로 회두할 것이다.
- 중국 MLCC는 정치, 경제 요인에 따라 불안정할 수 있다.(중국 MLCC 소요량은 전세계 70%에 달하나, MLCC 생산은 10%에 불과하다.)
지속적인 투자를 위해서 정치적, 경제적 지원이 필요하다.
- 2019년에도 여러 요인에 따라 Shortage가 예상된다. 2018년 공급대 수요 비율은 1:1.17이며, 2019년 수요는 9% 성장을 지속하여
공급이 모자랄 가능성이 있다.
또한 무역 전쟁에 따라 변수가 있을 수 있다.
- 일본계가 우위이며, 중국의 생산업체가 맹추격할 것이나 시장 주류는 아직 멀다.
- 일본계 Capa 증가이나 당면한 Shortage를 풀기에는 쉽지 않을 것이다.
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